重慶
6 月 26 日數碼圈內曝出聯發科新一代旗艦芯片天璣 9600 Pro 完整爆料信息，今年 9 月高通、蘋果、聯發科會同步推出新一代移動端旗艦 SoC，驍龍 8E6、蘋果 A20 與天璣 9600 系列均落地臺積電 2nm 先進制程。
天璣 9600 Pro 作為聯發科現階段性能天花板，內置專屬 NGP 神經加速單元，支持主機級硬件超分與插幀技術，能夠大幅提升手游幀率上限，同時優化光線追蹤渲染效率，綜合理論性能超越驍龍 8E6 標準版，是聯發科沖擊高端市場的核心產品。CPU 架構采用激進 2+3+3 全大核布局，包含兩顆 5GHz 左右 C2-Ultra 超高主頻超大核、三顆 C2-Premium 高性能核心以及三顆 C2-Pro 均衡核心，原生兼容新一代 LPDDR6 內存與 UFS 5.0 高速閃存，整套硬件規格拉滿。
供應鏈同步傳來重要消息，聯發科已向各大終端品牌發送正式調價通知。受元器件短缺、晶圓產能緊張、物料與物流成本上漲等多重因素影響，手機主芯片、電源管理芯片等全產品線價格上調 10%-15%，下游安卓旗艦機型成本壓力進一步加大，終端售價存在上浮可能性。
搭載這款頂級芯片的機型名單已經確定，OPPO Find X10 系列、vivo X500 系列會成為首批量產機型，新機預計 9 月隨芯片同步亮相，下半年高端手機市場競爭將迎來全新格局。
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