(原標題:中國IPO正在被硬科技“承包”)
2026年上半年,人工智能大模型、半導體芯片、人形機器人等硬科技領域商業化進程提速,相關企業融資需求集中釋放。注冊制改革與兩地市場互聯互通機制持續深化,為科創企業搭建境內境外雙向上市通道。
6月24日,安永發布年中報告披露,上半年全球IPO籌資總額達1921億美元,同比增幅208%;A股與港股IPO數量合計占全球總量33%。全球交易所籌資排名中,港交所位列第二,上交所、深交所、北交所分別位居第四、第六、第八,四家中國交易所包攬全球前十中的四個席位。
從行業維度來看,硬科技是兩地IPO核心主線。安永大中華區TMT行業聯席主管李康對21世紀經濟報道等媒體指出,硬科技成為上半年市場非常鮮明的特色,頭部大型項目拉動、優質中小型企業批量上市是兩大核心亮點。
分市場表現來看,A股上半年預計有81家企業首發上市,今年以來實現零破發,新股首日平均回報率233%;港股上半年預計有84家企業完成IPO,截至6月23日實際掛牌69家,剩余15家已過聆訊待招股。
全球長錢扎堆中國硬科技
2026年上半年港股IPO熱度全面走高,預計84家新股發行,合計籌資約2098億港元,發行數量、募資總額同比分別增長100%、92%;新股首日平均回報率61%,破發率僅12%,均處于近五年最優區間。
市場打新情緒極度火熱,上半年新股平均超額認購倍數達2628倍,是去年同期的3.8倍,創下五年新高;超半數新股認購倍數破千,共45家企業超購千倍,翼菲科技以14855倍超額認購刷新港股認購倍數歷史紀錄。
港交所數據顯示:2025年12月初至2026年5月底,全產業鏈AI企業IPO集資總額達979億港元,占同期全市場新股集資額的55%,AI賽道融資權重持續走高。
個股層面,一批頭部AI企業集中登陸18C特專科技板塊:2026年1月2日,壁仞科技掛牌港交所,發行價19.6港元/股,募資規模創下18C規則落地以來新高;1月8日智譜、MiniMax先后登陸港股,AI大模型企業上市潮正式開啟。
供給端A+H架構是市場核心引擎:上半年港股前十大IPO合計募資922億港元,占市場總募資額的44%,其中8家采用A+H二次上市模式。這類企業已在A股完成估值錨定,港股發行定價確定性更強,也是基石投資者重點配置標的。前十大標的集中于工業、科技、消費賽道,工業與科技板塊以AI大模型、半導體芯片企業為主。
2026年3月,港交所發布上市機制優化咨詢文件,擬下調不同投票權企業市值門檻、放寬二次上市標準、擴大保密遞交申請范圍,持續降低科技企業上市合規成本。
安永大中華區上市服務主管合伙人何兆烽提示,市場樂觀情緒推高新股定價,但國內經濟增速放緩、消費復蘇偏弱會約束企業中長期盈利增長,后期新股破發風險有所上行。
資金端機構配置力度顯著提升。上半年85%的IPO引入基石投資者,機構投資者占比63%,較去年同期提升2個百分點。中東、新加坡主權基金持續加大港股配置,在地緣不確定性抬升背景下,穩定的中國硬科技資產成為全球長線資本戰略配置選擇。
何兆烽表示,當前資本配置邏輯發生重構,地緣穩定性成為資金決策首要考量,中國市場持續吸引全球長期價值資金入場。
不過,熱度背后存在流動性隱憂:2026年港股將迎來史上最大規模限售股解禁潮,全年解禁規模預計破萬億港元,7月、9月為兩大解禁高峰。
但安永認為,本次解禁主體以控股股東、地方國資平臺、長線戰略投資者為主,短期套現意愿弱;解禁股份集中于AI、先進制造等尚處商業化爬坡期的賽道,核心股東傾向長期持有等待產業價值兌現。疊加監管出臺鎖定期約束、提前披露減持等配套政策,解禁帶來的市場沖擊將被大幅緩釋。
掘金A股科創制度紅利
港股AI上市熱潮之外,港股科創企業回A趨勢加速,科創板、創業板持續優化上市標準,承接高成長科技資產。
2026年上半年,A股預計有81家企業完成首發,合計募資超1057億元,IPO平均籌資額升至13.05億元,同比增長49%;市場雖連續兩年量質雙升,但整體募資規模仍低于2022年上半年的近五年歷史高點。新股市場表現亮眼,上半年全程無破發,首日平均回報率為233%,位列近五年首位;前十大IPO合計募資312億元,同比提升80%,盛合晶微單筆募資超50億元,聯訊儀器募資21億元,頭部大額項目拉動市場整體募資規模上行。
行業結構上,工業、科技、材料按上市數量分列前三;募資維度,科技、公募REITs、工業占據榜單前三。截至6月末全市場公募REITs累計發行及擴募規模超2300億元,2026年上半年新發10只REITs中商業不動產占比58%,正式形成“傳統基建+商業不動產”雙輪驅動格局,A股前十大募資項目中,公募REITs獨占7席,是存量資產盤活、大額融資的核心工具。
板塊分層服務實體經濟特征清晰。上半年申報排隊企業中近五成選擇北交所;從已上市新股看,北交所有36家,占全部A股IPO約44%。
港股科創企業回A通道全面打通。截至2026年上半年,超40家港股企業啟動A股上市輔導;智譜、MiniMax、范式智能三家AI頭部企業集中發布回A公告,回流從個案轉向批量落地。其中智譜的動作具備標志性,公司6月1日發布港交所公告,擬登陸科創板,計劃募資不超過150億元,其中120億元投向通用基座大模型研發,兼顧持續研發投入、行業話語權提升、搭建A+H雙融資平臺三重訴求;緊隨其后MiniMax同步簽署A股輔導協議,兩大頭部大模型企業有望會師科創板。
多層次資本市場政策持續為AI企業鋪路。2025年6月中辦、國辦出臺深圳綜改試點文件,明確允許粵港澳大灣區港股企業赴深交所上市,從頂層打通港股回A制度路徑;2026年4月證監會落地創業板第四套上市標準,針對研發投入高、盈利周期長的前沿科創企業設置成長性、研發投入雙套估值指標;在今年6月的陸家嘴論壇上,證監會宣布擴大科創板第五套上市標準適用范圍至人工智能領域,上交所同步發布大模型企業專屬審核指引,全方位拓寬硬科技上市選擇空間。
當下A+H兩地資本市場形成協同互補格局:港股承接未盈利前沿科創企業、對接全球主權長線資本;A股提供成熟人民幣估值體系、產業資源與本土融資渠道,共同搭建中國硬科技完整資本生命線。
一邊是國際資本對中國核心科技資產的持續重倉,一邊是本土市場收回高端產業估值定價權,資本市場新周期正伴隨制度創新與產業升級同步開啟。
