近日，2021年第三季IC設計公司營收排名出爐，得益于今年火熱的半導體市場，2021年第三季全球前十大IC設計業者總計營收達337億美元（約合人民幣2145億元），年增45%。而在具體的排行榜中，高通第三季總營收攀升至77億美元，年增56%，位居全球第一，表現相當亮眼。而高通之所以能位居IC設計公司營收第一，除了智能手機市場足夠巨大外，多元化的發展也是關鍵。
首先不可否認的是，手機芯片依舊是高通營收的中流砥柱。在今年下半年，高通推出了驍龍888 Plus旗艦處理器，搭載到了不少機型上，都有著相當不錯的成績。而如今，全新一代驍龍8移動平臺也已經登場，相比前代有著20%的性能提升，同時還降低了30%的功耗，各個方面的能力都大幅提升，綜合實力值得肯定。可以預見的是，在2022年里，高通在智能手機芯片上的業務還會持續增長。
如今，驍龍依舊是最受青睞的全球智能手機移動處理器品牌，不但知名度非常高，而且得到了廠商廣泛的認可和支持。除了搶首發外，小米、榮耀、vivo和OPPO等安卓廠商都已經確定未來2年與高通在旗艦和高端手機合作。同時，三星將在其2022年多層級終端中采用驍龍移動平臺。目前，安卓手機在智能手機市場占比達85%。在高通2021財年第四財季，已發布或已出貨的搭載驍龍旗艦平臺的終端同比增長21%。顯然，高通在安卓手機中有著相當強的統治力，而安卓手機持續保持足夠高的份額，促使高通保持高營收。
除了核心芯片外，高通在射頻前端的表現，也是高通營收表現優秀的重要原因。據悉，高通比計劃提前一年實現在智能手機射頻前端市場營收第一的目標。同時，在2021年，高通射頻前端單元累計出貨量達80億個，其中單個組件出貨量均超過3億個，巨大的規模和領先的技術實力可見一面。
而值得注意的是，高通在射頻前端有技術優勢的情況下，沒有局限于智能手機，而將優勢擴展至Wi-Fi，并將射頻前端應用于汽車和物聯網領域，這讓高通的射頻前端業務有望在未來多年保持增長。其中，高通在車載網聯和汽車無線連接領域已經排名第一，技術優勢的多元化發展相當成果。此外，在物聯網不斷發展的情況下，高通的網絡優勢已經在進一步發展，在這樣的情況下，高通的營收會隨著物聯網的發展進一步擴大。
如今的高通不僅僅營收能力優秀，未來的前景更是非常廣闊。高通公司預計，未來十年公司的潛在市場規模將從目前的1000億美元增長至7000億美元。綜合來說，在可預見的將來，高通還將持續高速發展，相信也會給我帶來更多優秀的產品，讓我們保持期待。
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