本期大咖
張勝兵
華鑫微納副總經理,中國材料研究學會委員,物聯網與傳感器聯盟副秘書長
張勝兵先生長期專注于MEMS(微機電系統)智能傳感器與微系統技術的前沿研究與產業化應用。在其主導下,公司成功建設并完善了6/8英寸MEMS工藝平臺,開發了多套具有自主知識產權的核心集成工藝,為產品的批量制造和迭代升級奠定了堅實的技術基礎。
安徽華鑫微納集成電路有限公司成立于2022年3月10日,位于蚌埠市經開區安徽省人工智能“三谷”之一的中國(蚌埠)傳感谷D區,對外提供開放式、定制化MEMS晶圓代工服務。華鑫微納8英寸MEMS晶圓生產線是集硅基MEMS、壓電MEMS、CMOS-MEMS單片集成、2.5D/3D微系統集成于一體的靈活度高、兼容性強、體系完善研產高度協同的晶圓代工平臺,產品涵蓋慣性傳感器、壓力傳感器、光MEMS執行器、環境傳感器、噴墨打印頭等。
作為一家2022年成立的新公司,安徽華鑫微納的速度讓人意外:三年時間,就完成了8英寸MEMS產線的建設與量產布局,同時已有產品通過客戶驗證。這背后,不是“從零起步”的創業故事,而是一支老團隊在新賽道上的再出發。本期芯片揭秘,華鑫微納的副總經理張勝兵總分享了團隊從6英寸到8英寸的跨越邏輯,也講清了他們為何避開麥克風、射頻這些“紅海”,轉而布局工業級與汽車級慣性器件、光通信MEMS等高壁壘領域。采訪中最有意思的部分,是他們如何在標準化與定制化之間找平衡的方式方法及思考邏輯。張勝兵總談的不是“彎道超車”的故事,而是材料、裝備、EDA、工藝全鏈路的長期突破,以及產業協同的現實路徑。
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以下文字為播客內容的文字版整理,內容已獲得受訪嘉賓確認及授權
新公司與成熟團隊:
產線進展與賽道選擇邏輯
幻實:
張總,據了解,貴公司雖然成立時間不長,但投資規模較大,且正在建設全自動8英寸MEMS產線。能否請您分享產線的最新進展,以及當前所處的階段?
張勝兵:
好的。我們雖是一家新企業,但團隊由經驗豐富的資深人員構成。產線已于今年3月完成上線,目前已有9款產品進入生產階段,其中3款產品通過了客戶終端測試,正處于風險量產階段。預計到今年年底,我們將實現1萬片產能的布局。
安徽華鑫微納副總經理 張勝兵 做客芯片揭秘
幻實:
新建產線通常需要較長的產能和良率爬坡周期,但貴公司已有產品通過驗證,進展迅速。請問這背后的關鍵因素是什么?
張勝兵:
這主要得益于團隊的成熟度。我們前期已在6英寸工藝線上完成多款產品的試產,工藝平臺較為成熟。因此,在切換至8英寸產線后,產品導入周期大幅縮短。
幻實:
在創業定位方面,為何選擇8英寸MEMS方向?是基于哪些市場機遇的考量?
張勝兵:
我個人及團隊的研究方向始終聚焦于MEMS技術領域,至今已深耕十年。2018年中美貿易摩擦爆發后,我們深刻意識到MEMS智能傳感器作為物聯網、智能制造和汽車電子的“感知核心”,其關鍵技術也面臨著嚴峻的“卡脖子”風險。這并非危言聳聽,當時國內智能傳感器的高端市場,尤其是高性能MEMS陀螺芯片、微型超聲波傳感器等高端領域,幾乎完全被國外廠商壟斷,進口依賴度極高。我們毅然選擇投身這一賽道,主要基于以下三點的綜合考量:
首先,是巨大的市場需求與國產替代的迫切性。中國是全球最大的電子產品生產和消費國,智能手機、汽車電子、工業互聯網等領域對智能傳感器的需求呈爆發式增長。據預測,到2025年,中國智能傳感器市場規模將突破1700億元。然而,與此形成鮮明對比的是,當時國內智能傳感器的自主化率普遍不足20%,尤其在高端領域,依賴進口的局面更是嚴重。這種供需之間的巨大落差,意味著一個廣闊的國產替代藍海。
其次,是產業鏈關鍵環節的缺失。MEMS產業是技術、人才和資金高度密集的領域,其發展需要設計、制造、封測等環節的緊密協同。當時,國內專業的MEMS代工平臺較為稀缺,許多本土設計企業面臨“無處流片”的困境。核心制造能力的不足,嚴重制約了整個產業的自主化進程和技術迭代速度。
最后,是我們團隊自身的差異化競爭路徑。我們清楚地認識到,與國際巨頭在紅海市場正面競爭并非良策。因此,我們選擇了避開競爭激烈的消費電子麥克風等領域,轉而將研發重心投向高端工業級與汽車級慣性傳感器、光通訊MEMS微鏡等當時國內尚屬空白或急需突破的高附加值領域。我們相信,憑借團隊深厚的技術積累和對工藝技術的深刻理解,能夠在這一片藍海中開辟出屬于自己的發展道路,為國家在MEMS領域的自主可控貢獻一份力量。
差異化競爭:柔性代工模式如何平衡標準化與定制化?
幻實:
目前市場驗證是否符合您的預期?貴公司在產品布局上有何獨特之處?
張勝兵:
初步驗證是積極的。我們避開了射頻MEMS等紅海領域,專注于高端工業級、汽車級慣性器件(如陀螺儀)以及光通訊MEMS微鏡等空白市場。這些領域目前仍以進口為主,是我們的核心方向。
幻實:
貴公司提出“靈活、高兼容性”的代工理念,但在實踐中需平衡標準化與定制化的矛盾。請問具體如何實現?
張勝兵:
MEMS傳感器工藝與集成電路不同,具有高度客制化特點。我們的解決方案是:在單步工藝層面實現標準化,集成工藝則采用客制化模式。通過將產品歸類為六大工藝系列和十余套制程,內部實現標準化,外部進行定制化調整。這類似于搭建“樂高”模塊,既保障效率,又滿足多樣性需求。
幻實:
你們在產品選擇上有一套獨特的思路,選的都是目前還未被充分覆蓋的領域。還有一個問題,我看到咱們提出了“靈活、高度兼容性強”的代工理念,這種模式是否會對客戶合作門檻提出較高要求?
張勝兵:
傳感器從 18世紀發展至今,走到與集成電路兼容的MEMS傳感器領域,其實是在上世紀50年代貝爾實驗室發現硅的壓阻效應之后才實現的。后來我們發現,MEMS傳感器的工藝制程和集成電路不同:集成電路有0.35微米、 90納米、65納米,現在甚至到了3納米、5納米、7納米,每一個制程都有標準的PDK;而傳感器則是一個產品一種工藝,這就意味著我們需要具備不同的工藝能力,也就是所謂的客制化、柔性化。
我們選擇柔性化、高兼容工藝體系的核心原因,就是市場需求。那如何在滿足市場需求的同時又解決這些兼容難題呢?我們不妨看一下,MEMS的所有工藝出發點都與集成電路兼容,所以CMOS模式一體化集成和硅基體硅工藝,基于硅基這一點我們是容易實現的。難以兼容的部分,比如壓電材料、柔性基材料的差異,我們會配備專門的設備和工藝模塊,供這些壓電工藝和柔性基工藝選擇。
所以在平衡標準化和客制化的時候,我們的思路是:單步工藝基本實現標準化,集成工藝則采用客制化。但在客制化的基礎上,我們還做了一些改進——針對每類產品歸成系列,由此形成了六大工藝系列和十幾套工藝制程,工藝制程內部實現標準化,制程之外則進行定制化。我們就是這樣來平衡的。
華鑫微納MEMS晶圓片
幻實:
有了這套體系之后,你們對接客戶的門檻怎么樣?是不是得非常標準化的公司才能跟您合作?
張勝兵:
集成電路產業在接fabless公司時很簡單,我只會告訴你我用的是0.18微米CMOS工藝,把PDK發給你,你就按這個做設計就行。但 MEMS不是這樣的。我們主要通過兩種方式解決:一類是文字版資料,也就是我們已形成的標準工藝制程,里面會大致講清楚工藝分為哪幾個步驟,產品結構類型是什么,以及每一層的工藝參數范圍,這類似于PDK;第二個是針對客戶自身設計,客戶可以提出需求,我們會安排技術團隊進行二次設計開發——也就是說客戶設計的版圖未必是最終結構,我們會幫忙做二次優化。通過這兩種方式來降低代工設計企業的合作門檻。
圖源:網絡
幻實:
這種溝通路徑和合作方式是你們團隊摸索出來的,還是借鑒了海外的慣常方法?
張勝兵:
其實有一條是學習的——海外代工廠在合作時,設計團隊和工藝團隊的耦合性非常強,這一點我們是借鑒的。第二個是我們自主開發的工藝體系,我們發現很多客戶確實不太了解MEMS代工流程,于是想著模仿集成電路的模式,發布定制化PDK這倒是我們自己摸索出來的。
幻實:
讓你們的客戶更加方便,不用學那么多工藝相關的東西。
張勝兵:
沒錯。所以我們團隊最重要的價值,就是能讓只懂設計的公司快速實現產業化。
幻實:
我覺得這樣一來,中國的傳感器產業能發展得快一點了,可以像IT行業一樣高效推進。因為現在傳感器領域很少能遇到專業代工廠,我交流過的很多企業,大部分都是芯片設計型團隊,像您這樣專注代工環節的確實不容易。
張勝兵:
全球專注于MEMS代工業務的晶圓廠其實不多,其中最大的核心企業就是賽萊克斯,它是純代工模式。后來我們在想,為什么MEMS行業里IDM模式企業居多,代工廠卻很少?原因只有一個:要做專業代工廠,必須同時具備定制化能力和過硬的工藝能力,只有這樣才能做好代工廠。所以我們通過兩種方式降低門檻:一是提供文字版工藝制程說明,類似PDK工具;二是由技術團隊協助客戶進行二次設計開發。這種模式借鑒了海外代工經驗,并結合自主創新,旨在幫助設計企業快速實現產業化。
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身兼多職促協同!國內 MEMS 自主可控需突破哪些環節?
幻實:
我看到您身兼中國材料研究學會委員、物聯網傳感聯盟副秘書長,同時還在打理自己的工廠。我想問問,您的身份如此多元,是不是對推動MEMS融合技術發展早有自己的理解了?
張勝兵:
對,MEMS產業鏈非常長,涵蓋材料、裝備、EDA,工藝、封裝測試,集成應用,算法等多個環節。任何一個產業鏈的發展,都需要產業鏈上下游協同。我之所以身兼多個協會職務,第一個想法就是希望能把產業鏈上下游協同起來。所以我目前正在做的事情,就是成立一些創新聯合體,整合上下游創新資源。具體來說有三個方面:一方面是技術融合。在傳感器領域,材料很重要,包括敏感材料、結構材料、功能材料等,所以我們希望把多種材料融合起來,實現技術層面的突破。
第二個是產業融合。我在協會接觸到很多應用領域,想把智能傳感器、物聯網、智慧醫療健康、農業、生物等領域融合起來,推動產業協同發展。
同時最重要的一點,就是我剛才提到的資源整合——把產業鏈上下游資源,甚至政府資源都調動起來,真正打通產學研用金服各個鏈條,這是我的主要思路。
幻實:
好的,您現在創業1.0版本已經完成,產線也已通線。作為從業者,您覺得國內MEMS產業鏈如果要實現完全自主可控,目前還有哪些環節需要突破?能否給大家指個方向?另外,您覺得中國未來的MEMS產業會不會有更大的可期待點?也請您給我們描述一下未來的藍圖。
芯片揭秘 主播幻實(右)對話
華鑫微納 副總經理 張勝兵(左)
張勝兵:
首先,MEMS行業要實現自主可控,未來還有很長的路要走。第一個要突破的是底層材料,這是目前最難的環節,必須實現自主可控。第二個是裝備領域,雖然MEMS對制程節點要求不像集成電路那么高,我們目前已能實現百分之七八十的自主,但希望未來能打通剩下百分之二三十的“最后一公里”。EDA軟件目前也沒有完全國產化,這也是需要實現自主可控的環節。
工藝方面,我相信我們團隊未來可以代表中國的技術實力,實現國產工藝的完全自主可控。應用層面我們不用擔心,中國人最不缺的就是應用能力。所以要實現自主可控,必須在材料端、軟件端、裝備端、工藝端實現自主可控,封測環節相對還好一些。
關于中國MEMS傳感器的未來,我們現在一直在做的就是全產業鏈自主可控。當實現全產業鏈的自主可控后,再加上我們中國人獨特的創新能力,我們最終一定能實現從跟跑、并跑到領跑的跨越,MEMS智能傳感器領域未來可期。
最后寄語MEMS行業:華鑫微納團隊及企業所打造的高度融合柔性工藝平臺,相信一定能成為國際先進的MEMS智能晶圓制造技術的領航者。
幻實:
我感覺到熱血沸騰,中國的傳感器賽道還是非常可期的,還是能依靠我們的智力發展取得一片結果的。最后也祝華鑫微納如您描繪的藍圖一樣,發展成國內的領頭羊公司。
采訪 | 幻實 編輯 | 令悅 審核 | 幻實
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