福建
2025年12年18日，中國上海——中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”，證券代碼：688012）發布公告，宣布正在籌劃通過發行股份的方式購買杭州眾硅電子科技有限公司（以下簡稱“杭州眾硅”） 控股權，并同步募集配套資金。本次交易是中微公司踐行 “有機生長和外延擴展相結合”策略的關鍵落子，更是公司三維立體發展戰略的重要實踐，標志著企業向 “集團化”、“平臺化” 轉型邁出實質性步伐，為構建全球一流平臺型半導體設備集團公司奠定堅實基礎。
作為國產半導體設備龍頭企業，中微公司自2004年成立以來，深耕等離子體刻蝕、薄膜沉積、MOCVD等設備領域，憑借持續的技術創新實現跨越式成長，產品已獲得海內外客戶的廣泛認可，成為全球半導體設備領域極具競爭力的企業。杭州眾硅由CMP（化學機械拋光）領域資深專家顧海洋博士于2018 年創立，專注于 CMP設備及周邊產品的研發與生產，其核心產品12英寸CMP設備實現軟硬件全自主開發，國際首創的6拋光盤設備核心技術達到國際先進水平，是國內高端CMP設備的領軍企業。
半導體制造領域中，等離子體刻蝕、薄膜沉積與濕法設備（含CMP）并列為除光刻機外最核心的半導體工藝加工設備。中微公司的干法設備與杭州眾硅的濕法設備形成互補，本次并購將實現“干法+濕法”核心設備的覆蓋，填補中微公司此前在濕法設備領域的產品空白。通過整合雙方在產品、技術、客戶等方面的核心資源，中微公司將進一步強化核心技術組合完整性，優化產品與客戶結構，為客戶提供更具競爭力的產品解決方案。
自去年三月份以來，國務院、證監會及交易所連續發布多項鼓勵并購重組的政策，支持上市公司持續提升核心競爭力和經營業績，在高質量發展中更好回報投資者。此前，杭州眾硅獲得了中微公司持續加碼的投資，并引入了國投孚騰、上海自貿區基金等戰略投資方，形成“國資引領、產業協同”的強大支持格局，為交易后的整合發展與規模化交付奠定堅實基礎。依托中微公司在行業內成熟的管理體系、規模化市場網絡及品牌影響力，杭州眾硅將在研發提速、客戶拓展、產品放量等方面獲得全方位賦能，加速12英寸CMP設備的訂單落地與市場化進程，為國內晶圓制造企業提供更高效、更可靠的國產高端裝備選擇。
本次并購不僅是中微公司完善產業布局的關鍵一步，更是國產半導體設備產業整合升級的重要實踐。中微公司將不斷加大研發力度，持續夯實公司在高端微觀加工設備領域的核心競爭力，根據規劃，未來五到十年，中微公司對集成電路關鍵設備領域的覆蓋度將提升至60%，攜手行業上下游的合作伙伴，實現高速、穩定、健康和安全的高質量發展，力爭盡早在規模上和競爭力上成為國際一流的半導體設備公司。
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