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4月1日消息，據報道，鎧俠已通知客戶，計劃停止生產其2D NAND和第三代BiCS 3D NAND閃存。值得關注的是，鎧俠此次將終結平面NAND閃存的生產。
平面NAND閃存是3D NAND閃存的前身，自20世紀80年代以來一直在生產。鎧俠正在停產一系列傳統NAND產品，包括基于32nm（SLC，自2009年開始量產）、24nm（MLC，自2010年開始量產）和15nm（MLC和TLC，自2014年開始量產）工藝節點的平面浮柵NAND，以及早期64層BiCS3 3D NAND（約于2017年發布）。此次停產涵蓋所有主要單元類型——SLC、MLC和TLC并幾乎涵蓋所有交付形式，包括裸晶圓和封裝解決方案，例如BGA、TSOP、eMMC、UFS和SD卡。這表明鎧俠將全面淘汰舊技術平臺，而非僅淘汰部分SKU。
此次產品停產遵循標準的多年期EOL（產品生命周期結束）計劃：最后購買訂單將持續接受至2026年9月30日，最終出貨將持續至2028年12月31日，距今約三年。此后，這些產品將徹底停產，這也標志著鎧俠將退出傳統的平面NAND和早期BiCS工藝，轉而投身更先進的3D NAND工藝。
與此同時，鎧俠停止生產2D NAND也將標志著平面NAND存儲器的終結，這種類型的存儲器最早于1987年左右在東芝投入生產，并將于41年后，也就是2028年，由其繼任者鎧俠停止生產。
如今，2D NAND主要用于傳統設備，包括汽車、消費電子、嵌入式和工業應用，以及一些具有較長生命周期的專用存儲設備。
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