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“我想要更便宜的64線激光雷達。”
9年前,文遠知行CEO韓旭與速騰(參數丨圖片)聚創CEO邱純潮首次通話,直接回絕了后者性價比更高的16線激光雷達的推介,而是希望降價。
彼時,一臺64線激光雷達售價近8萬美元,高性能與低成本無法兼得的死結,讓所有L4玩家倍感頭疼。
如今,激光雷達早已跨過64線門檻,520線、1080線產品相繼量產,高線數與高成本難題雙雙被突破。
那么問題來了,“卷”完了線數,接下來該“卷”什么?
4月21日,在速騰聚創的TechDay上,邱純潮從兜里掏出兩枚自研芯片,算是給出了答案,架構和芯片。
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基于速騰聚創鳳凰芯片原生的2160線、超400萬像素分辨率的激光雷達即將上車。激光雷達將告別單純卷線數的時代,邁入像素級圖像時代。
01
激光雷達越來越像攝像頭?
在感知戰場上,攝像頭與激光雷達長期存在宿命般的對立。
攝像頭擅長捕捉色彩與紋理,卻苦于缺乏深度感知,且在黑夜與強光下如同“盲人”;激光雷達因為主動發射光子,所以自帶三維坐標,且能少受干擾。
然而,站在2026年的節點回望,這場“宿命對立”正在以一種意想不到的方式終結,激光雷達正在變得越來越像攝像頭。
原因很簡單:感知的終極目標是看得遠、看得清、看得細。
在激光雷達中決定這一切的核心,除了大家熟知的線數,還有像素(即點云密度)。線數是點云密度的基礎,而像素,直接決定激光雷達能 “看清” 多小的物體、把環境還原得多清晰。像素越高,點與點間隙越小,物體輪廓越銳利。
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192線激光雷達不同角分辨率下,點云密度呈現
不過線數與像素的提升,傳統模擬架構早已走不通。在模擬架構下拉高性能,只能硬堆發射、接收器件,線數越高,設備越笨重、功耗越高、成本越貴。
激光雷達要破局,影像技術的百年進化為其指明了方向。
早年數碼相機的CCD模擬架構,困在像素、成本、體積的“不可能三角”,而CMOS數字攝像頭憑借芯片工藝逆襲,讓400萬、800萬、千萬級像素攝像頭塞進手機,變得更為普及。
速騰聚創認為如今的激光雷達,正在完美復刻這條數字化進化之路。而SPAD-SoC數字化架構將會是未來激光雷達的入場券。
SPAD-SoC原理上是將成千上萬個單光子探測器直接集成在硅基芯片上,像在芯片上“畫”出了無數個像素點。這套技術方案突破了模擬架構的物理限制,無需堆疊器件,讓千線級激光雷達從構想變為量產可能,借助芯片工藝輕松實現 2000線、4000線甚至更高規格。
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速騰聚創SPAD-SoC芯片鳳凰示意
數字化架構的價值遠不止線數提升,它讓激光雷達從“線掃描”升級為“面成像”,正如邱純潮所言:“激光雷達會像攝像頭一樣,從64線、128線邁向400萬、800萬像素,輸出2K/4K級點云,產業表達方式將從線數轉向像素。”
02
告別模糊、粗糙的點云時代
當前包括華為在內的激光雷達頭部玩家,都轉向了SPAD-SoC數字架構。速騰聚創很早就鎖定了SPAD-SoC核心路線,并進行全棧自研芯片。
2024年實現了自研SPAD-SoC芯片量產,并推出了E平臺全固態激光雷達(如E1、E1R),最近該平臺累計交付30萬臺,說明其全棧自研芯片已具備穩定可靠的大規模量產基礎與交付實力。
得益于這幾年自研芯片的累積,速騰聚創這次發布了“創世”數字化架構,這是一套可快速迭代的SPAD-SoC芯片平臺,通過四大核心體系,采用28nm車規制程,實現芯片體積縮小40%、功耗降低30%。第三代超敏SPAD感光層,將光子探測效率推至全球最高的45%。
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在創世架構下,速騰聚創還帶來了針對不同場景的兩款芯片,覆蓋車載主雷達、全固態補盲/機器人全場景。
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速騰聚創數字芯片鳳凰、孔雀
鳳凰芯片,在單顆芯片內實現2160個原生接收通道,擁有600米超遠距探測,輸出點云分辨率達2160×1900,細膩度超越400萬像素攝像頭。鳳凰系列提供五種型號,分別支持2160線至240線的激光雷達產品設計。目前,基于鳳凰芯片的400萬像素激光雷達方案已獲頭部車企定點,將于2026年內量產上車。
邱純潮還在現場展示了由鳳凰芯片直接感光、實時掃描出的2K近紅外成像圖片,其灰度信息與三維距離信息同源同步輸出。
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邱純潮在現場說:“這大概是人類歷史上第一次展示由SPAD芯片拍攝的2K圖像。”
另一款是孔雀芯片,是全固態大面陣SPAD-SoC,擁有180°×135°超廣視角,640×480分辨率,最近探測距離小于5厘米,精度達到毫米級,實現近身零盲區。用于車載固態補盲、機器人標準化視覺模組以及全新融合傳感器形態。
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孔雀芯片也是“發布即量產”,將于2026年第三季度規模化出貨。目前,基于該芯片的產品已小批量交付客戶。
這兩款芯片的落地,標志著激光雷達正式進入圖像級感知新時代,點云細膩度完全能和高端車載攝像頭一較高下,徹底告別過去模糊、粗糙的點云時代。
對于彩色三維感知,速騰聚創思路清晰:像素密度不足時,強行加彩色濾光片只會增加噪點。目前其Active Camera平臺采用CMOS+SPAD融合路線,并規劃2027 年底推出真正的RGBD傳感器,屆時SPAD有望復刻CMOS的行業輝煌,催生全新超級傳感器形態。
03
黃金時代拼芯片
邱純潮直言:“激光雷達的數字化架構是踩在巨人肩膀上。這套技術與CMOS攝像頭同源,具備成熟產業鏈,既能享受技術同源紅利,又能吃盡半導體行業的規模紅利。”
在摩爾定律之下,數字化激光雷達性能將指數級提升,成本還能不斷優化。
進入數字化時代,速騰聚創能拉開代差、掌握話語權,靠的正是先進架構與全棧自研芯片。
他表示:“數字化革命,本質就是芯片能力的革命。”
早期不少“跨界”玩家僅做硬件組裝,即便有系統與算法積累,也會被供應商綁定性能與成本。攝像頭行業的發展軌跡也證明了這一點,芯片主導者才能定義性能、制定規則,無核心芯片能力的廠商,只能賺取微薄加工費。這也是速騰聚創死磕全棧自研的核心原因。
而且高性能激光雷達的黃金時代才剛剛拉開序幕。
2025年1-12月中國市場乘用車(不含進出口)前裝標配激光雷達的搭載量已經達到324.84萬顆,同比翻倍增長了112.07%,而滲透率僅為11%(高工智能汽車研究院數據),市場潛力巨大。
汽車領域,L2家用車進入1+N的多雷達標配時代。例如剛剛預售的蔚來ES9,全系標配備1顆主激光雷達和2顆側向激光雷達。即將上市的理想L9 Livis,更是搭載4顆激光雷達,實現360°無死角覆蓋。
華為896線雷達上車后,高性能數字化雷達已成為高端車型的核心智駕賣點。
2025年底起,多家車企陸續獲得L3上路測試許可,2026年L3進入規模化落地周期,進一步推高高性能數字化雷達的需求。
L4賽道的文遠知行、蘿卜快跑等玩家,更是將多雷達配置作為剛需,全力推進自動駕駛落地。
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這一切都說明:激光雷達的市場培育期已過,正處于爆發增長初期。
除了汽車,機器人市場是更大的增量藍海。服務機器人、工業機器人、具身智能設備出貨量持續飆升,三維感知需求井噴。
就速騰聚創自己在2025年,機器人領域激光雷達銷量就高達30.3萬臺。財報會上,邱純潮也預計,2026年激光雷達在機器人的銷量將會在去年的基礎上翻三倍,達到接近于百萬級別。
巨大的市場蛋糕,讓行業競爭進入白熱化階段。玩家們拼量產、拼迭代、拼性能。市場對激光雷達的分辨率、探測距離、精度、體積、成本要求也越來越苛刻。
單純堆線數的時代早已過去,高性能、圖像化、芯片化才是決勝關鍵,誰能持續拿出領先一代的產品,誰就能搶占市場先機。
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