陜西
2025年，對中國半導體而言，是冰火兩重天的一年。一邊是AI算力、存儲芯片企業(yè)業(yè)績爆發(fā)，另一邊卻是大量企業(yè)深陷虧損泥潭。行業(yè)分化越來越明顯：高端算力與存儲賺得盆滿缽滿，而材料、初創(chuàng)芯片公司和部分IDM企業(yè)卻持續(xù)燒錢。
在這場殘酷的產(chǎn)業(yè)周期中，以下四家企業(yè)，成為2025年虧損最為典型、也最具代表性的企業(yè)。
一、
作為中國大硅片領域的核心企業(yè)，滬硅產(chǎn)業(yè)在國產(chǎn)替代浪潮中曾被寄予厚望。然而2025年，公司卻錄得高達14.76億元的虧損，成為半導體材料板塊虧損之最。
虧損的核心原因，在于半導體材料行業(yè)典型的“重資產(chǎn)+長周期”屬性。一方面，硅片擴產(chǎn)需要巨額資本開支，設備折舊和研發(fā)費用持續(xù)攀升；另一方面，下游晶圓廠擴產(chǎn)節(jié)奏放緩，使得需求不及預期，價格承壓。
更關鍵的是，大尺寸硅片（12英寸）仍被國際巨頭壟斷，國產(chǎn)產(chǎn)品在高端客戶中的導入進展緩慢，導致產(chǎn)能利用率不足。這一虧損，本質(zhì)上是中國半導體材料從0到1的必經(jīng)階段：短期巨虧，換長期卡位。
二、
相比滬硅產(chǎn)業(yè)的龍頭地位，西安奕材更像是材料賽道中的腰部企業(yè)。2025年，公司虧損約7.38億元，同樣處于較大壓力區(qū)間。
西安奕材的問題，集中體現(xiàn)在兩個方面：首先是規(guī)模效應不足。半導體材料行業(yè)高度依賴規(guī)模，一旦產(chǎn)能利用率下降，單位成本迅速上升，利潤空間被壓縮。其次是客戶結構單一。部分中小材料企業(yè)對少數(shù)晶圓廠依賴較高，一旦下游訂單波動，業(yè)績立即承壓。
此外，行業(yè)競爭正在加劇。隨著國產(chǎn)替代推進，越來越多企業(yè)進入材料領域，價格競爭開始顯現(xiàn)。在技術尚未完全突破的情況下，“價格戰(zhàn)+高成本”成為壓垮利潤的關鍵因素。
三、
如果說材料企業(yè)的虧損源于周期，那么AI芯片公司的虧損，則更多來自主動投入。
燧原科技作為國產(chǎn)AI算力芯片的重要玩家，2025年虧損約11.64億元，雖然較此前有所收窄，但仍處于高位。
其虧損愿意：大規(guī)模研發(fā)投入（芯片設計、軟件生態(tài)）；高端人才成本（EDA、架構工程師）；市場拓展與生態(tài)建設。
AI芯片不同于傳統(tǒng)IC，一旦沒有形成完整的軟件生態(tài)（如CUDA體系），即便芯片性能接近，也難以快速商業(yè)化。因此，燧原科技的虧損，本質(zhì)是在用資金換時間、換生態(tài)、換未來市場份額。
值得注意的是，這類企業(yè)往往呈現(xiàn)收入高速增長+持續(xù)虧損的特征——典型的互聯(lián)網(wǎng)式成長路徑，正在半導體行業(yè)重演。
四、
作為中國GPU賽道的代表企業(yè)之一，摩爾線程在2025年預計虧損10億—11.5億元，但營收同比增長超過200%。
這種“越增長越虧損”的現(xiàn)象，在硬科技領域并不罕見。GPU是半導體行業(yè)最復雜的產(chǎn)品之一，其難點不僅在于芯片本身，還包括：圖形與計算架構設計、驅動與操作系統(tǒng)適配、開發(fā)者生態(tài)構建。
當前全球GPU市場仍由英偉達主導，國產(chǎn)廠商需要從“0到1”建立完整體系，這意味著前期必須承受長期虧損。中國GPU仍處在戰(zhàn)略投入期，而非盈利期。虧損本身不是問題，關鍵在于是否能夠持續(xù)縮窄虧損、擴大收入規(guī)模。
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