遼寧
作者｜楊立成
編輯｜陳肖冉
4月30日，成都超純應用材料股份有限公司（簡稱：成都超純）即將迎來創業板上市委審議，自去年12月末IPO申請獲受理至本次上會，全程僅耗時122天。
圖片來源：深交所
國產替代持續提速
此番極速闖關，是創業板深化注冊制改革、傾斜硬科技賽道、加碼新質生產力培育的直接體現，也讓這家深耕刻蝕設備核心部件的專精特新小巨人，迅速站上資本市場前沿賽道。
立足半導體國產替代持續提速的行業背景，上游設備關鍵零部件長期受制于海外，產業鏈自主可控需求迫切，政策端持續為優質科創企業開辟審核綠色通道，縮短上市周期、拓寬融資渠道，助力卡脖子領域企業快速壯大。
依托二十年行業深耕積淀，成都超純聚焦半導體刻蝕設備特殊涂層零部件研發生產，是國內為數不多具備5nm及以下制程配套能力的本土廠商，深度綁定北方華創、中微公司等國產半導體設備龍頭，同時獲得中微公司、比亞迪等產業資本戰略入股，產業鏈資源優勢突出，賽道卡位優勢顯著。
在行業景氣度持續上行、國內晶圓廠大規模擴產的雙重驅動下，公司順利搭上國產化紅利快車，迎來業務與規模的快速擴張。
依托細分賽道稀缺性與頭部客戶資源，成都超純近年經營業績實現跨越式增長，盈利表現領跑行業。
底層隱患逐步暴露
2023至2025年，企業營收與扣非凈利潤年均復合增速雙雙突破70%，主營業務毛利率長期穩定在58%以上，盈利韌性突出，財務賬面結構整體健康，無有息負債、資產負債率處于低位。
產品覆蓋芯片制造刻蝕環節核心精密零部件，適配成熟制程與先進制程多類場景，精準切入半導體上游核心替代賽道，伴隨國內設備廠商國產替代進程加速，行業中長期成長空間充足。
不過，剝離亮眼的增長數據與5nm技術標簽，成都超純經營底層隱患逐步暴露，增長質量與發展可持續性飽受市場質疑。
經營層面，客戶與供應商雙向高度集中，前五大客戶收入占比接近九成，核心合作方兼具股東與客戶雙重身份，關聯交易公允性存疑。
下游議價能力偏弱，依靠放寬信用周期換取訂單，應收賬款規模連年攀升，資金回籠效率偏低，壞賬計提壓力持續增加。
供給端核心原材料高度依賴同業競爭對手，關鍵材料自主化不足，供應鏈穩定性存在短板。
產品端同樣存在明顯分化，先進制程技術雖已實現突破，但5nm及以下高端產品收入占比逐年下滑，營收依舊依靠成熟制程業務支撐，高端技術落地轉化能力不足。
放眼全行業，泛半導體核心零部件國產替代已是不可逆趨勢，下游晶圓廠降本需求、供應鏈安全訴求持續提升，本土零部件企業迎來黃金發展周期，細分賽道長期增長邏輯穩固。
專利儲備薄弱
作為設備耗材類核心環節，特殊涂層零部件剛需屬性突出，行業增量空間廣闊，為頭部本土企業帶來持續市場機遇。
賽道高速擴張的同時，行業競爭逐步加劇，技術快速迭代、海外巨頭技術壁壘、下游產能周期波動，都是企業長期發展需要面對的共性挑戰。
落腳成都超純自身，資本市場爭議集中于資本運作與長期成長兩大維度。
IPO申報前夕，實控人通過股權轉讓與大額分紅累計套現超1.35億元，而成都超純手握超5億元閑置資金卻計劃募資11.25億元，大額補流規劃進一步放大募資合理性爭議。
與此同時，企業研發投入力度顯著不足，研發費用率持續走低，專利儲備薄弱，相較于同行龍頭差距明顯，難以支撐先進制程持續迭代需求，長期技術壁壘存在松動風險。
此次創業板上會，既是成都超純登陸資本市場的關鍵一步，也是注冊制下硬科技企業成色檢驗的重要窗口。
短期來看，企業需要回應監管問詢，妥善解決關聯交易、資金規劃、股權合規等核心問題。
長期看，唯有優化客戶結構、補齊供應鏈短板、加碼核心技術研發、加速高端產品量產落地，才能褪去概念化標簽，依托資本市場賦能鞏固行業地位，真正扎根國產替代浪潮，實現高質量長效發展。
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