湖北
2026年5月12日，美光正式宣布，該公司已開始向主要服務器生態系統合作伙伴提供基于其最新1-gamma工藝的256GB DDR5注冊雙列直插式內存模塊（RDIMM）樣品。
該256GB DDR5 RDIMM采用先進的封裝技術，通過硅通孔（TSV）技術實現3D堆疊（3DS）多顆內存芯片，結合美光領先的1-gamma DRAM工藝，最高傳輸速率可達9200 MT/s，比目前量產中的同類DDR5模塊速度提升超40%。1-gamma工藝是美光最新一代DRAM制造技術，較前代工藝在密度、速度和能效上均實現顯著躍升，為數據中心級高負載應用提供了更強大的底層硬件支撐。
美光方面表示，一顆256GB模塊相比使用兩顆128GB模塊的傳統方案，可將運行功耗降低超40%，大幅提升現代AI數據中心的整體能效表現。在AI訓練和推理對內存容量與帶寬需求持續激增的背景下，這一功耗優勢尤為重要，能夠幫助數據中心在有限的功耗和散熱預算內，部署更多高性能服務器節點。
近年來，大型語言模型（LLM）、智能體AI（Agentic AI）、實時推理以及高核心數CPU/GPU工作負載的迅猛迭代，正深刻重塑數據中心的內存架構需求。傳統內存容量已難以支撐萬億參數級模型訓練和多模態AI應用等高性能場景的需要。高帶寬、低延遲、大容量的內存配置，成為制約AI性能進一步提升的關鍵瓶頸之一。
美光256GB DDR5 RDIMM精準切中這些行業核心痛點，它不僅大幅提升單插槽內存容量，還在保持高傳輸速度的同時優化了功耗表現，幫助服務器架構師、超大規模云服務運營商以及平臺合作伙伴在每顆CPU插槽內實現內存容量的最大化。同時嚴格控制在現代數據中心的熱設計功率（TDP）和能耗限制范圍內。這對于構建高效、可持續的綠色AI數據中心具有至關重要的現實意義。
目前，美光正與全球領先的服務器平臺供應商展開緊密協作，在現有及下一代服務器平臺上對這款256GB 1-gamma DDR5 RDIMM進行全面兼容性驗證。該聯合驗證工作旨在確保產品在不同服務器架構下的廣泛兼容性，并進一步加速AI與高性能計算（HPC）客戶的大規模部署進程。
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