1、半導(dǎo)體材料：AI帶動(dòng)先進(jìn)制程持續(xù)演進(jìn)，半導(dǎo)體材料競(jìng)爭(zhēng)壁壘明顯抬升

AI 算力、數(shù)據(jù)中心和智能終端的持續(xù)放量，推動(dòng)全球半導(dǎo)體行業(yè)維持較高景氣水平。機(jī)構(gòu)指出，與以往周期不同，本輪需求更多集中于高性能計(jì)算、先進(jìn)存儲(chǔ)和高端邏輯芯片，對(duì)晶圓投入和制造復(fù)雜度提出更高要求，直接放大了對(duì)半導(dǎo)體材料的需求強(qiáng)度和穩(wěn)定性。

SEMI預(yù)計(jì)，2028年全球12英寸晶圓月產(chǎn)能將達(dá)到1110萬片規(guī)模，對(duì)應(yīng)2024-2028年期間CAGR約為7%。其中，增長(zhǎng)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力是7nm及以下先進(jìn)制程產(chǎn)能的持續(xù)擴(kuò)張。先進(jìn)制程持續(xù)演進(jìn)，材料競(jìng)爭(zhēng)壁壘明顯抬升。

光大證券認(rèn)為，相較設(shè)備環(huán)節(jié)，材料具備“消耗屬性+復(fù)購特征”，在行業(yè)景氣上行階段，訂單彈性和業(yè)績(jī)確定性更強(qiáng)，是本輪AI產(chǎn)業(yè)鏈中兼具成長(zhǎng)性與防御屬性的重要方向。

A股上市公司中

江豐電子：公司主要聚焦于超高純金屬濺射靶材與半導(dǎo)體精密零部件的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，客戶多為世界一流芯片制造企業(yè)和半導(dǎo)體設(shè)備制造企業(yè)。

新萊應(yīng)材：公司長(zhǎng)期專注于高純及超高純潔凈應(yīng)用材料的研發(fā)、制造與銷售，是國內(nèi)為數(shù)不多同時(shí)覆蓋泛半導(dǎo)體、生物醫(yī)藥、食品安全三大領(lǐng)域的高潔凈應(yīng)用材料制造商。

2、光纖：AI數(shù)據(jù)中心致光纖價(jià)格暴漲，交貨期限延長(zhǎng)至20周以上

人工智能訓(xùn)練和推理集群需要比傳統(tǒng)云基礎(chǔ)設(shè)施更密集的互聯(lián)架構(gòu)，這讓用于數(shù)據(jù)傳輸?shù)墓饫w陷入供不應(yīng)求之中。據(jù)Rebio Group估計(jì)，今年北美光纖需求預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)22%至25%，而供應(yīng)增長(zhǎng)則僅有12%至19%。另據(jù)Data Center Dynamics報(bào)告稱，大批量買家的交貨周期已延長(zhǎng)至20周，而小批量買家的交貨周期甚至長(zhǎng)達(dá)一年。

東吳證券指出，目前光纖光纜基站建設(shè)和光纖到戶等傳統(tǒng)需求增量已經(jīng)相對(duì)有限，但在全球AI投資加速下算力基礎(chǔ)設(shè)施需求的激增以及無人機(jī)等新興需求的驅(qū)動(dòng)下，光纖光纜需求迎來了加速增長(zhǎng)。一方面，近兩年生成式AI和大語言模型需求的爆炸式增長(zhǎng)引發(fā)了全球范圍內(nèi)的“算力軍備競(jìng)賽”，對(duì)于算力基礎(chǔ)設(shè)施的需求進(jìn)一步凸顯，而大規(guī)模數(shù)據(jù)中心之間的互聯(lián)互通催生了海量的光纖需求。另一方面，在低空經(jīng)濟(jì)的持續(xù)發(fā)展下，光纖無人機(jī)應(yīng)用得到了快速普及在近些年地緣政治復(fù)雜性進(jìn)一步提升的背景下，對(duì)于光纖無人機(jī)的需求成為了光纖光纜長(zhǎng)期需求增長(zhǎng)的又一潛在增量。

A股上市公司中

信德新材：公司碳纖維制品目前已進(jìn)入光伏、光纖、半導(dǎo)體、熱處理等領(lǐng)域并陸續(xù)通過驗(yàn)證階段。其中，在光纖、光伏，熱處理領(lǐng)域驗(yàn)證較順利，目前已經(jīng)開始小批量供貨。

金信諾：公司從事基于“深度覆蓋”和“可靠連接”的全系列信號(hào)互聯(lián)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司主要產(chǎn)品包括通信電纜及光纖光纜、通信組件及連接器、PCB系列、衛(wèi)星及無線通訊產(chǎn)品。