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“進入5月，受上游存儲器價格大幅上漲及終端品牌采購需求收縮的雙重沖擊，手機面板市場需求持續疲軟。與此同時，銅、銀等大宗商品漲價帶動FPC、IC等關鍵資材的漲價預期升溫，在買方議價權進一步增強的背景下，面板廠面臨著嚴峻的成本與訂單博弈，各技術路線面板價格延續下行態勢。”
CINNO Research 簡評
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進入5月，受上游存儲器價格大幅上漲及終端品牌采購需求收縮的雙重沖擊，手機面板市場需求持續疲軟。與此同時，銅、銀等大宗商品漲價帶動FPC、IC等關鍵資材的漲價預期升溫，在買方議價權進一步增強的背景下，面板廠面臨著嚴峻的成本與訂單博弈，各技術路線面板價格延續下行態勢；
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a-Si方面：受“6·18”年中大促備貨需求拉動，a-Si面板品牌端需求較一季度略有回暖，但整體依舊低迷，模組端低價搶單的競爭仍在持續。受上游資材漲價影響，模組廠長期單邊降價的空間已大幅收窄，5月a-Si模組降價幅度明顯趨緩；
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LTPS方面：受益于車載顯示強勁需求，以及筆記本與平板新品迭代帶來的訂單拉動，LTPS整體產線稼動率維持高位。手機端新項目價格持續走低，老項目價格則相對堅挺。隨著部分產線產能轉向車載、平板等非手機領域，手機用LTPS供需關系略有改善，整體跌幅小于AMOLED面板；
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AMOLED方面：剛性AMOLED面板供需持續寬松，5月價格持續下探。柔性AMOLED面板作為中旗艦機型的主流配置，受內存漲價沖擊影響顯著，終端采購量大幅縮減，導致面板廠產線普遍不滿產，產能過剩壓力凸顯。為填補產能缺口并維持客戶份額，面板廠在項目議價中持續讓利，
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CINNO Research預測，2026年5月和2026年6月，a-Si模組價格與LTPS面板價格或將繼續走低；AMOLED面板價格亦將維持在下降通道。
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