5月27日-29日，2026第十屆集微大會在上海張江科學會堂隆重舉行，東芯半導體股份有限公司副總經理潘惠忠在大會同期的存儲論壇上發表了以《共建·共聯·共贏：探索產業鏈協同下的創新之路》為主題的演講，圍繞全球存儲市場增長驅動產業重構，以及中國存儲市場政策+需求雙輪驅動，本土存儲芯片企業正迎來戰略窗口，并介紹了東芯半導體作為本土Fabless存儲芯片設計企業以完善的研發體系、穩定的供應鏈、豐富的產品線，加速國產替代，進入產能擴張、技術突破與市場紅利疊加的爆發期。

東芯半導體股份有限公司副總經理潘惠忠

AI驅動存儲超級周期與國產替代的黃金時代

當前，全球存儲市場正經歷一場由AI算力需求引爆的結構性超級周期。行業增長的邏輯已從傳統的周期性波動，轉向由AI技術創新驅動的跨周期行情。據行業預測，2026 年全球存儲市場產值預計將達到 5516 億美元，同比增幅高達134%。

潘惠忠表示，這一爆發式增長的核心驅動力，源于AI服務器與存儲需求的爆發，導致供需極端失衡，推動報價持續攀升；以及HBM等高帶寬存儲產能極為有限，利基型存儲也或將成為了AI基礎設施中不可或缺的戰略資源。

在此背景下，中國存儲市場正成為全球增長的核心引擎之一。2025年，中國存儲芯片市場規模已達 4580 億元人民幣，并有望在 2026 年邁向萬億規模。

潘惠忠認為，這一增長由市場復蘇、產品升級和國產替代三大核心力量共同驅動。其中，消費電子回暖帶來了基礎需求的穩定增長，而 AI 手機、智能汽車等新興終端則催生了對高性能、高可靠性存儲的巨大需求；尤為關鍵的是，在國家政策的強力支持和供應鏈安全的戰略訴求下，國產存儲替代進程全面提速，為本土企業打開了歷史性的戰略窗口。

具體來看，存儲需求的增長主要由三大應用引擎驅動。潘惠忠表示，AI端側應用的普及，對小尺寸、低功耗存儲芯片提出了更高要求；汽車電子的智能化浪潮，推動單座艙存儲容量向 TB 級邁進，車規級存儲成為高附加值賽道；消費電子則進入了新一輪的超級周期，終端存儲容量的提升和新品類的涌現，持續創造新的市場機會。這三大引擎共同作用，使得國產存儲替代進入了市場需求、技術創新與政策扶持“三期疊加”的爆發節點，行業的核心訴求也聚焦于打造安全高速、穩定可靠、自主可控的存儲芯片。

以“共建”為基石構建六大核心產品

面對時代賦予的機遇，東芯半導體正憑借其獨特的戰略布局，從研發實力、供應鏈體系以及完整產品線證三個維度，來深耕存儲的同時與產業鏈深度協同，成為國產存儲替代的核心力量之一。

潘惠忠表示，在核心戰略上，公司的戰略核心可概括為“共建”與“共聯”，其中“共建” 是東芯構建核心競爭力的基石，“共聯” 是東芯積極拓展產業邊界。

東芯半導體是一家Fabless存儲芯片設計企業，擁有完全獨立自主的知識產權，專注于中小容量存儲芯片的研發、設計和銷售。目前，我們是國內少數能夠同時提供NAND、NOR、DRAM三類存儲芯片完整設計工藝和產品方案的本土企業之一。東芯擁有六大完整存儲產品線，涵蓋SLC NAND、NOR Flash、DRAM、MCP等多個品類。

在集微大會同期舉行的半導體展上，東芯半導體全面展示了公司的六大完整存儲產品線，涵蓋SLC NAND、NOR Flash、DRAM、MCP等多個品類。作為Fabless芯片企業，東芯半導體擁有獨立自主的知識產權，聚焦于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片的研發、設計和銷售，是目前國內少數可以同時提供NAND/NOR/DRAM設計工藝和產品方案的存儲芯片研發設計公司。

潘惠忠表示，東芯走到今天，已經經歷了四個清晰的發展階段，分別是2014-2019年，技術積累期：聚焦SLC NAND，實現從零到一的突破；2020-2022年，產品拓展期：布局六大產品線，車規級產品開始落地；2023-2025年，規模突破期：產能持續擴張，客戶導入提速，市占率穩步提升；2026年至今，生態發展期：構建存算聯一體化生態，全球化市場拓展提上日程。

在研發流程上，東芯半導體建立了完整的從市場需求到量產交付的全鏈條體系，包括從客戶需求了解、開發計劃制定，到設計、仿真、流片、封裝，到環境與可靠性驗證，再到最終量產交付。

潘惠忠表示，這套系統化平臺為東芯產品的快速迭代和工藝持續演進提供了堅實的基礎保障，不斷夯實的技術基礎與完善的研發體系，是支撐東芯在存儲賽道持續領跑的核心引擎。

當然，有技術積累，也要有穩定可靠的供應鏈，才能真正服務好客戶。東芯為此構建了一套“本土深度、全球廣度”的供應鏈體系。

潘惠忠表示，在晶圓代工端，東芯與國內外多家知名晶圓代工廠建立了深度戰略合作；與國內外多家知名晶圓代工廠和封測廠建立了互助、互利、互信的合作關系，確保供應鏈高效運轉。在產品交付上，東芯提供從設計到產業化的一站式解決方案，六大產品線均可滿足客戶差異化需求。

此外，在風險管控上，東芯堅持“雙軌并行”策略，建立穩定的封測合作關系，積極拓展境內外雙代工模式，有效規避單一供應商風險。穩定可控的供應鏈體系，是支撐客戶長期量產、安心備貨的核心保障。

潘惠忠強調，針對利基型存儲市場，東芯構建了六大核心產品結構，各個產品的不同特性可滿足不同應用領域的存儲需求，以實現客戶需求的精準覆蓋。這些產品不僅僅是參數的堆砌，更是東芯對客戶痛點如功耗、穩定性、集成度的深度回應。

以“共聯”拓邊界實現產業共贏

在東芯的核心戰略中，除了“共建”外，“共聯”則代表的是東芯從存儲芯片出發，橫向拓展應用市場、縱深延伸產業生態的戰略布局。

潘惠忠表示，我們通過持續布局網絡通訊、工業控制、監控安防、消費電子等關鍵領域，并逐步向汽車電子持續拓展，立足穩固現有的合作并不斷開拓新的客戶。

其中，汽車電子是存儲芯片可靠性要求的高地，跨越車規級門檻。目前，東芯的SLC NAND Flash、NOR Flash、MCP三大品類的車規產品陣容持續擴充，更多型號順利通過AEC-Q100 Grade 1和Grade 2的嚴格認證。

據了解，在應用場景上，東芯相關產品應用于通信及遠程控制系統、激光雷達、機器視覺、電池DMS系統及智慧座航等汽車電子核心系統。量產層面，東芯已進入多家國內整車廠的白名單，與多家國內外一級供應商建立量產合作，在多款車型中實現規模量產。

東芯的“共聯”戰略，不僅體現在應用市場的拓展，更體現在“存聯算一體化”這一前瞻性的戰略布局上。潘惠忠表示，東芯構建了三大核心板塊戰略布局，其中“存”作為戰略主業，持續微縮制程，提升存儲產品性能和可靠性，夯實以存儲為核心的基礎；“聯”即為Wi-Fi芯片，子公司芯億通正在研發Wi-Fi 7芯片，助力萬物互聯，目前已完成原型機樣片測試，核心性能符合設計目標；“算”即為GPU芯片，對外投資上海礪算科技的7G100 GPU已成功流片，產品量產及銷售拓展等工作正在持續開展中，賦能數字孿生與人工智能大模型應用等領域。

“‘共建’與‘共聯’的最終目標，是實現產業的‘共贏’”。潘惠忠強調，通過“存聯算”三大板塊，東芯正在打造更具競爭力的多元化業務體系，推動公司整體價值持續提升。面向未來，東芯半導體將繼續深耕存儲主業，持續強化自主創新與全球化供應鏈協同，加大高端人才建設，鞏固技術護城河；同時，前瞻性布局計算與聯接技術，推動產品結構向更高附加值領域邁進，培育多元業務增長極，為客戶提供更完整更多元的解決方案；國際化布局加速，不斷提升全球市場競爭力，構建全球化運營布局，成為國際客戶的優選供應商，致力于鞏固并提升在中國存儲芯片設計領域的領先地位，與所有合作伙伴攜手，共同創造持續、長遠的價值。