廣東
格隆匯6月1日｜數據中心、能源基礎設施、存儲芯片相繼成為市場焦點后，高盛指出，下一個供需失衡的引爆點將是積層陶瓷電容器(MLCC)。高盛將其定性為“新存儲器”，認為這個被動元件細分市場正站在量價齊升周期的起點。
MLCC可被視為一種極微型、反應極快的電能調節元件。MLCC通常被緊貼配置于AI芯片周圍，在功耗突然攀升時即時釋放儲能，避免系統因電壓不穩而宕機。特別是在以英偉達GPU為代表的高階AI服務器中，單一機架為維持穩定運行，最高可能需要多達約60萬顆MLCC協同工作，以支撐龐大且瞬變的電力需求。
高盛分析師Nelson Armbrust指出，MLCC已躋身AI伺服器物料成本(BOM)中第三高的零組件，僅次于GPU與存儲器。整體MLCC市場規模約150億美元，其中伺服器細分市場約13億美元，正以年均80%的復合增速急速擴張。
高盛指出，從整體AI供應鏈的時間演進來看，MLCC的價格上行周期明顯落后于DRAM、NAND存儲器，以及ABF載板與銅箔基板(CCL)等關鍵AI零組件的漲價節奏。正因為啟動時間較晚，與ABF與CCL并列之下，MLCC在整體AI零組件與材料族群中，可能具備相對更長的價格擴張周期與上行延續性。
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