近期，隨著AI算力再度成為資本市場的關注點，一個概念——MLCC也登上熱搜，甚至有觀點稱，MLCC將像現如今的內存一樣，卡住智能算力的脖子！

一切，還要從最近的那場發布會說起。

一場發布會，讓一個板塊再起波瀾

在6月2日，COMPUTEX 2026開幕首日，黃仁勛站在臺上，身后是一張被反復放大的示意圖。

圖里散落著十來個名字：HYPERION、ISAAC GROOT、SPACE-1、GEFORCE RTX、HOLOSCAN、THOR、VERA、AGENT、AERIAL ARC等，加上剛剛發布的RTX SPARK和DGX SPARK。它們圍繞著中間一顆叫Vera Rubin的芯片，如同眾星拱月一般，而Vera Rubin，則采用英偉達新一代的Rubin架構！

圖片來源：COMPUTEX 2026發布會

老黃的野心就差寫在臉上了：這里面每一個名字，背后都是一條AI在未來的全新賽道。英偉達不會把自己只當成一家“賣卡給數據中心”的公司，而是一個AI各個行業都離不開的“基建設施”。

無論是宇樹科技合作推出人形機器人，還是AI PC處理器RTX Spark，本質上都是這個路線圖上的不同分支。正如黃仁勛此前一直說的“英偉達賣的不是GPU，是AI工廠”。

工廠的順利運行，需要每個部件精密配合，其中的MLCC（片式多層陶瓷電容器）突然成為市場熱點，根本原因就一個：AI算力升級，把MLCC的需求給“帶飛”了。

簡單對比一下就能看出來：一臺普通服務器，MLCC大概只用一兩千顆；而一臺8卡AI服務器，用量直接飆到兩萬顆。而且英偉達新一代Rubin架構出來后，這個數字還得漲。

有專業機構拆解過具體產品：GB200單板大約用6500顆MLCC；到了Rubin這一代，因為功耗翻倍、電源管理更復雜，單板用量會翻倍到1.2萬顆左右。

比數量更驚人的是成本。一臺機柜里MLCC的總價值，從H100時代的3000美元，漲到GB200的1.2萬美元，再到最新Rubin VR200的2.2萬美元。按預測，2027年Rubin Ultra大規模出貨時，一臺機柜里的MLCC價值量可能突破4萬美元。

高盛近期研報中指出，在當前的AI服務器物料清單成本構成中，MLCC已赫然上升為第三大成本項，僅次于GPU和存儲芯片。全球AI服務器的MLCC市場規模，從2025財年到2030財年要增長4.3倍，年復合增長率高達34%。

需求狂飆的同時，是高端供給被死死卡住，以至于供給-需求的鴻溝有越拉越大的趨勢！

首先，和普通MLCC相比，AI服務器對MLCC的要求更高：體積要小、能耐高溫、耐高壓。這些高端產品本來生產難度很大，供貨自然更緊張：相關資料顯示，每顆高端MLCC消耗的產能約等于普通MLCC的4到7倍。AI高容MLCC單顆消耗的燒結產能是通用低容品的數十倍。

高端品的擴產究竟難在哪里？高端MLCC擴產之所以困難，根源在于產業鏈上游的“卡脖子”環節太多。首先是核心原材料——陶瓷介質粉體。據銀河證券，全球高端粉體長期被日本堺化學、美國Ferro、日本村田等少數企業壟斷，而國內對日稀土出口管制又進一步加劇了上游供應緊張，日系廠商自身都面臨原料斷供風險。

其次是關鍵設備，高精度的流延機、疊層機等主要依賴進口，設備交期普遍超過一年，從下訂單到設備進場、產線調試、爬坡良率，再到通過客戶驗證，整個周期通常需要一年半到兩年。現在下的訂單，可能到2027年下半年才能開工！

面對明顯的供需缺口，行業巨頭在擴產時卻顯得猶猶豫豫，生怕重蹈此前強周期的覆轍。

比如，行業巨頭村田宣布了800億日元擴產計劃，但兩年分批投放，到2027年第四季度才能全部釋放。相關資料顯示，即便這筆投資落地，整體產能也只能提升10%-15%，而AI服務器MLCC需求每年增長至少30%，“遠水難救近渴”已經成為不爭的事實。

此次MLCC行情與存儲更為相似的一點在于，都有高端擴產對低端產品產能的擠壓情況，進而帶動了相關的細分市場！

高盛在研報中指出，智能手機和PC等傳統消費電子客戶在傳統終端出貨承壓、供應短缺的背景下，近期也開始反常地積極尋求簽訂MLCC“長協合同”。

隨著MLCC全行業的核心產能被優先傾斜和挪調至利潤率更高的AI服務器供應鏈，那些缺乏高優先級溢價能力的傳統長尾客戶，對于未來自身元器件的備貨采購已產生強烈的斷供焦慮——是不是和HBM擠占DRAM，結果消費電子企業“搶不到貨”的邏輯如出一轍？

在高盛的研報里，兩家A股上市公司明確被確定為MLCC相關概念股——風華高科和三環集團。雖然兩家產品結構仍以中低端通用料為主，占全球份額也不足10%。但這恰恰從另一個角度說明了，本輪國產替代的空間有多大：每提升一個百分點，對國內企業都是量級級別的增長。

被高盛“點名”的兩家A股

圖片來源：高盛

但再好的股票，從投資的角度而言，兩家公司之前已經歷一輪幅度可觀的上漲：自從今年4月以來，風華高科從約18元漲到最高64元，漲幅近250%，而三環股份也從50元漲到最高140元，漲幅180%，在本輪圍繞AI上下游的主線里，漲幅不能說一騎絕塵，也可以說非常亮眼！

MLCC，還有“隱形冠軍”么？

正如市場的熱情，會沿著上中下游逐漸傳導一樣，現在市場對MLCC的關注度，也逐漸從最終的成品（對應上述兩家企業）傳導到了其它相關公司。近期MLCC行情的全線火熱就是例證。

本周四，東財MLCC指數大漲4.86%，振華科技、雙星新材10cm漲停。宏達電子更是20cm漲停。

雖然周五有所回調，但從今年4月開始，該公司從40元漲到近80元，漲幅近100%，雖然比不上風華與三環，但能翻倍也很難得了！

圖片來源：東財網

那么這家公司的業績如何呢？2025年全年營收18.87億元，同比增長18.99%；歸母凈利潤4.01億元，同比增長43.67%，凈利增速顯著高于營收；2026年一季度營業總收入3.67億元，同比增長11.68%；歸母凈利潤9393.87萬元，同比增長70.77%；扣非凈利潤7949.07萬元，同比增長90.33%；經營活動現金流凈額為2100.67萬元，同比下降53.83%。

最好的競爭就是避免競爭：宏達電子并沒有在常規純MLCC賽道上和其他廠商卷，而是瞄準差異化賽道，具體說來，可以歸納為以下幾點：

定位差異化：深耕軍工高可靠領域；

產品錯位：以衍生出的SLCC作為增長主力；

平臺式延展：橫跨鉭電容、陶瓷、薄膜電路和電源模塊，形成一站式元器件能力。

資料顯示，公司早在2021年已布局MLCC，其CTK41B型多層片式瓷介電容器等項目已通過驗收，擁有13條高可靠貫標認證生產線和4條宇航級生產線，相關產品被列入電子元器件QPL目錄。

與民用消費品不同，宏達MLCC產品的核心市場是軍工、航天、宇航級領域，對極端溫度、振動及長壽命有嚴苛要求，準入門檻極高。

那么公司的產品究竟漲價了么，漲了多少？6月1日前后，多名投資者在互動易平臺向宏達電子提問，內容為：

“市場顯示鉭電容高端型號累計漲30%-65%、MLCC高容型號漲30%，公司軍工級MLCC已漲15%-25%。請問民用高端鉭電容/MLCC最新漲價幅度、執行時間？漲價對2026年Q2毛利率提升多少個百分點？”不過公司方面對具體數據并未確認或否認。

實際上，MLCC雖然是現在市場追逐的“弄潮兒”，卻可能并非公司真正的核心競爭力。

在2025年累計18.87億元的營收中，多層瓷介電容（MLCC）營收僅為2.08億元，約占11%左右。公司本輪行情真正被市場盯上的，是通過控股子公司宏達恒芯生產的單層瓷介電容（SLCC）、陶瓷薄膜電路等產品。

2025年，公司SLCC及陶瓷薄膜電路業務實現營收1.45億元，同比增長97.99%，接近翻倍；民品端收入12,029.81萬元，同比增長95.22%。這是公司所有品類中增長最快的業務。

SLCC和MLCC都是陶瓷電容器的兩種類型，區別就像“單片餅干”與“千層酥”。MLCC因其巨大的市場體量而廣為人知，而SLCC則像一個專注于特定高端領域的‘專家，在光模塊等前沿應用中扮演著不可替代的角色。技術壁壘最高、利潤空間最大。

據人民網，公司客戶涵蓋多家頭部光模塊廠商，今年以來隨著AI服務器和高速光通信需求快速增長，訂單明顯提升。在光模塊炙手可熱的當下，有了光，被“高看一眼”也實屬正常。而平臺延展，則表明企業在產業鏈上橫跨多維度，給了市場更大的想象空間。

公司還在積極推進產能建設。董秘在公開互動中表示，高可靠產品產能彈性空間較大，目前產能利用率處于合理區間，擴產方向并非重建整條生產線，而是針對關鍵瓶頸環節增加設備，周期相對較短。

此外，控股子公司在無錫總投資項目一期（2026至2028年）預計投入3億元，建設封測產線，聚焦半導體高端領域，滿足新能源、消費電子、工業控制等需求。這標志著公司正向產業鏈后端延伸，增強整體解決方案供給能力。

尾聲

資本市場總喜歡追逐風口，但風對于宏達電子而言，MLCC帶來的關注度或許只是開始，真正決定公司能走多遠的，還是技術積累和客戶基礎。市場會有起伏，熱點也會輪換，但把產品做好、把客戶服務好，始終是最樸素也最有效的競爭力。

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