發力機器人、自動駕駛等端側AI場景與企業級存儲。

本文為IPO早知道原創

作者｜羅賓

據IPO早知道消息，近日，國產獨立存儲龍頭江波龍（301308.SZ）已向港交所再度遞交上市申請，沖擊“A+H”雙重上市。

與此同時，國產存儲板塊產業鏈在資本市場的集中“兌現”。國產DRAM原廠龍頭長鑫科技科創板IPO已于5月過會，預計最快于7月前后掛牌；國內最大的NAND Flash制造商長江存儲也于5月完成IPO輔導備案，正式啟動上市進程。

江波龍為全球第二大獨立存儲器企業及中國最大的獨立存儲器企業。2025年營收規模達227.66億元，A股最新市值2200億元。公司旗下擁有三大核心品牌，FORESEE服務于B2B市場，2025年貢獻收入約90.66億元，覆蓋消費電子、物聯網、汽車電子及企業級等全品類行業客戶；Zilia服務于拉丁美洲B2B市場，2025年收入29.24億元；雷克沙面向全球化高端B2C市場，2025年收入47.41億元。2023至2025年，公司77 .1%、71.1%及66 .8%的收入來自中國內地以外地區。公司現有客戶群包括戴爾、聯想、邁瑞醫療、OPPO、三星、傳音及小米等知名企業。

公司各品牌收入及占比，來源：招股書

此次上市計劃不止于融資擴產，從招股書來看，公司的業務重心正從消費級模組向企業級存儲和端側AI定制方案延伸，建立基于技術方案的客戶粘性和定價能力。

端側AI存儲：IDM巨頭讓出的空位

算力軍備競賽導致三星、SK海力士、美光三家IDM（上游晶圓原廠）將最優質的產能和研發資源大幅轉向與云端AI相關的HBM（高帶寬內存）及企業級DRAM（RDIMM），端側DRAM（DIMM、LPDDR等）的產能受到擠壓，供應趨緊，價格上漲。

IDM廠商收縮了在端側AI存儲市場的直接參與，這為非IDM廠商創造了結構性市場空間。Omdia、TrendForce、Yole及灼熾咨詢數據顯示，非IDM存儲市場規模將從2025年的2,754億美元增長至2030年的8,756億美元，CAGR 26%。其中AI存儲從138億增至1,415億美元，CAGR 59.4%。IDM外包比例預計從目前約20%持續上升，75%-90%的終端存儲產品最終需要由非IDM廠商完成。

端側AI應用場景分散在AI手機、AI PC、AI穿戴、智能駕駛、人形機器人等領域，需要本地化部署和差異化產品服務，而江波龍主要通過在AI存儲市場強化應用拓展與客戶定制化服務能力，通過與全球IDM的“錯位協同”的合作，承接巨頭主動放棄的市場。

公司還曾表示，在行業周期下，其B2C消費終端類客戶對存儲成本波動極為敏感，價格上漲將直接沖擊銷售與利潤；但機器人、自動駕駛等端側AI場景對存儲成本的消化能力顯著更強，其核心訴求在于交付保障與產品實現能力，為這類存儲產品的出貨量和價格上移均提供支撐。

溫冷數據的存儲機會：突破端側大模型的內存瓶頸

具體來看，江波龍通過HLC（高級緩存技術）技術，幫助其客戶降低由DRAM漲價帶來的成本壓力。

端側AI設備中并非所有數據都需要如DRAM一樣昂貴的高速存儲，大量溫冷數據的緩存工作可通過江波龍自研的主控芯片與固件算法，交由速度越來越快的NAND Flash來完成。由于單位容量DRAM成本遠遠高于NAND Flash，運用HLC技術后，終端設備可在不犧牲用戶體驗的前提下，顯著降低DRAM用量，從而壓縮整體存儲成本。

此外，大模型在本地推理中的一大瓶頸在于端側AI設備運行中每生成一個token都會累積KV Cache（鍵值緩存），上下文越長，KV Cache占用的內存越大。公司自研的iSA存儲智能體配合HLC，可根據訪問頻率將KV Cache中的冷數據動態卸載至NAND，大幅釋放DRAM空間。

在生態上，公司已與AMD、紫光展銳完成HLC技術聯合調優，顯示出跨平臺兼容性，正推進產品化和市場推廣。當終端廠商的系統架構圍繞HLC設計，更換存儲供應商的成本將大幅上升，不同于傳統模組業務，HLC推動公司與客戶的更深度的綁定。

圍繞端側AI場景，江波龍已形成覆蓋芯片設計、固件算法、封裝測試的集成存儲能力。作為存儲產品的“大腦”，公司已自主設計8款主控芯片，6款已實現商業化。2026年3月，公司推出面向AI時代的存儲處理單元（SPU）主控芯片WM8500，可實現數據壓縮、冷熱數據識別及工作負載適配。此外，公司已于2026年成功商業化用于UFS 4.1產品的自研主控芯片，成為中國內地首家實現此里程碑的存儲企業。UFS 4.1作為高性能閃存標準，是AI智能手機等終端的核心部件。

iSA與HLC的協同已轉化為出貨能力。面向AI PC等場景的mSSD（微型固態硬盤）產品已獲眾多頭部PC廠商深度認可，預計將于今年開啟規模化商業應用；超薄ePOP5x及ePOP4x產品則已獲全球領先智能可穿戴設備采用。車規級產品已進入北美智能汽車及自動駕駛科技巨頭等全球頭部客戶的供應鏈體系，并取得了一定的市場份額。

6月，江波龍于COMPUTEX 2026上發布了全棧端側AI存儲新品，包括了面向端側AI推理的AIDIMM與AILPBGA專用內存方案，前者針對智能體主機、單條至高128GB，后者以緊湊封裝聚焦嵌入式AI場景。至此，公司在端側AI的存儲方案已覆蓋NAND與DRAM兩大介質，形成完整的產品矩陣。

企業級存儲初步起量

基于FORESEE品牌長期建立的行業級服務網絡，江波龍也在從消費級存儲的傳統主場逐步切入企業級存儲供應鏈。

2025年公司的企業級存儲業務收入達到17.83億元，同比增長93.30%；在2025年上半年中國企業級SATA SSD總容量排名中，公司在國產品牌中位列第一。

從DRAM品類來看，2023年至2025年，DRAM產品（內存條）收入從5.13億元增長至22.16億元，累計增長約335%。

NAND產品與DRAM（內存條）收入占比，來源：招股書

其中在企業級DRAM領域，IDM生產標準化DRAM顆粒，公司在此基礎上進行定制化調優，尤其是面向特定平臺和場景交付差異化的RDIMM方案。

江波龍RDIMM（包括DDR5）已通過鯤鵬、海光、飛騰等國產服務器CPU平臺適配，DDR5 RDIMM亦通過AMD Threadripper PRO 9000WX系列工作站CPU認證。招股書顯示，公司企業級產品已導入部分頭部互聯網企業、服務器廠商的供應鏈體系。

產品路線方面，公司主要根據AI服務器內存架構的演進方向來拓展，包括高帶寬、低功耗和模塊化等需求。公司已量產DDR5 RDIMM（32/64/96GB），容量規格覆蓋至256GB。SOCAMM、MRDIMM、LPCAMM2、CXL 2.0內存拓展模塊等下一代企業級DRAM形態已進入研發儲備，公司試圖在AI服務器內存架構變革中領先。

TCM：新一輪利潤周期中的變量

最后是產能端的準備。企業級存儲與端側AI的驅動下，江波龍多個產品線正在爬坡或量產導入階段，而IDM廠商的晶圓產能未來一段時間仍將呈現供不應求，留給消費級和工規級存儲的份額更受到擠壓。

從江波龍今年一季報來看，存貨從期初的116.78億元升至179.61億元，單季度增加近63億元；同期預付款從13.69億元增至46.42億元，增幅239%，公司鎖定了上游晶圓的大量產能。

2023年，行業低谷期，江波龍營收101.25億，毛利率4.7%，凈虧損8.37億；2024年迎來周期拐點，營收大增至174.64億，毛利率回升至15.8%，開啟盈利5.05億；2025年延續復蘇，營收227.66億，毛利率18.0%，凈利潤14.98億。

2026年一季度，公司受益于存儲價格繼續上行加上低價時期的存貨，扣非歸母凈利潤39.43億元，單季已超2025年全年的2.8倍。不過對于模組商來說，上行周期賺取的超額利潤，還會在下行周期中流失。

但這一輪的利潤爆發還伴隨一些變量。公司對產能的提前鎖定，已從以往對價格方向的單邊判斷，轉向先有客戶需求、再鎖定上游產能的模式。招股書將這一轉變歸納為兩種合作模式：PTM（產品技術制造），即基于自研芯片與垂直整合能力，向藍籌客戶交付端到端定制化存儲方案，提升定價能力；TCM（技術合約制造），即在PTM能力基礎上進一步打通晶圓原廠與終端客戶，以三方合約提前鎖定產能與需求。換言之，當車企和服務器等廠商要求未來穩定供貨時，公司囤貨不僅是行業周期下的價格判斷行為，還包括履約交付的必要準備。

借助于兩種合作模式規模的擴大，即使在下行周期來臨時，合約客戶仍有量價承接，庫存減值風險被壓縮，公司利潤底部得以抬高。端側AI的定制化需求替代模組標準化采購，企業級客戶轉向長期供應鏈合作，兩者都為利潤的可持續性積累了更多條件。