上海
1、液冷：谷歌向英特爾下達(dá)了超過300萬個(gè)TPU的訂單
據(jù)報(bào)道，谷歌向英特爾下達(dá)了超過300萬個(gè)TPU的訂單。據(jù)四位知情人士透露，隨著臺(tái)積電難以滿足其芯片制造能力的巨大需求，包括谷歌和英偉達(dá)在內(nèi)的多家主要人工智能芯片設(shè)計(jì)公司正悄悄轉(zhuǎn)向英特爾作為其最先進(jìn)處理器的備份制造商。
今年4月，Google已兩款第八代TPU：針對(duì)AI模型訓(xùn)練的TPU8t和針對(duì)推理任務(wù)的TPU8i。其中8t搭載在無需人工干預(yù)的前提下圍繞故障自動(dòng)重構(gòu)硬件拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的OCS技術(shù)，8iScaleup采用的Boardfly拓?fù)渫ㄟ^OCS實(shí)現(xiàn)組間互聯(lián)。
開源證券通信行業(yè)團(tuán)隊(duì)指出，這或?qū)⒊蔀楣雀栊录夹g(shù)路線的起點(diǎn)，打開光模塊、OCS、液冷空間。
A股上市公司中
烽火通信：公司全新一代FitNeoLCS液冷解決方案，專為高熱密度機(jī)柜綠色低碳運(yùn)營(yíng)而設(shè)計(jì)。FitNeoLCS通過芯片級(jí)制冷，直接利用最大溫差快速換熱，實(shí)現(xiàn)超低PUE，CLF低至0.04，功耗降低5-20%。
強(qiáng)瑞技術(shù)：公司從2025年底開始間接承接北美AI龍頭公司的液冷服務(wù)器組裝線訂單。
2、玻璃基板：AI算力需求持續(xù)高景氣，玻璃基板產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程顯著加快
據(jù)報(bào)道，SK集團(tuán)旗下專注于半導(dǎo)體玻璃基板的公司Absolics正在強(qiáng)化管理層和工程技術(shù)團(tuán)隊(duì)建設(shè)，加快推動(dòng)玻璃基板商業(yè)化。目前Absolics位于美國(guó)佐治亞州科溫頓的生產(chǎn)基地正在推進(jìn)量產(chǎn)準(zhǔn)備工作，計(jì)劃最早于今年啟動(dòng)玻璃基板產(chǎn)品全面商業(yè)化。
玻璃材料具備高平整度、尺寸穩(wěn)定性好、熱膨脹系數(shù)可調(diào)、介電損耗低、襯底損耗小及適合矩形面板加工等優(yōu)勢(shì)，有望成為AI/HPC大尺寸先進(jìn)封裝的重要載板/中介層材料。
廣發(fā)證券指出，玻璃基板產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程顯著加快。2026年1月英特爾全球首款采用玻璃芯載板的商用CPU發(fā)布，驗(yàn)證了玻璃材料在封裝載板層級(jí)導(dǎo)入量產(chǎn)的產(chǎn)業(yè)可行性；臺(tái)積電方面，CoPoS已由前期可行性研究進(jìn)入試產(chǎn)驗(yàn)證階段，CoPoS產(chǎn)線預(yù)計(jì)2028-2029年間產(chǎn)量將大幅提升，意味著玻璃基板在先進(jìn)封裝供應(yīng)鏈中從主題預(yù)期走向產(chǎn)業(yè)驗(yàn)證。
A股上市公司中
晶方科技：公司具有多樣化的玻璃加工技術(shù)，包括制作微結(jié)構(gòu)，光學(xué)結(jié)構(gòu)，鍍膜，通孔，盲孔等，且公司自主開發(fā)的玻璃基板，在Fanout等封裝工藝上已有多年量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。
旗濱集團(tuán)：公司將玻璃材料在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的應(yīng)用列為重點(diǎn)探索方向之一，該事項(xiàng)相關(guān)工作已逐步延伸至材料體系設(shè)計(jì)、玻璃精密加工工藝優(yōu)化，以及與下游封裝環(huán)節(jié)、元器件測(cè)試環(huán)節(jié)的適配性驗(yàn)證，并開展了小批量試制與初步驗(yàn)證。
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