中信建投研報稱,前驅體產品受益于下游產能擴產大周期,業績高增長確定性強。下游晶圓廠如海力士規劃未來5年晶圓廠產能翻倍,長鑫亦有到2030年產能接近翻倍的擴產計劃。基于前驅體產品在制造過程中角色的關鍵性以及后續整個芯片制造愈發微觀化/高端化的進程,中信建投認為行業頭部企業存在較高和下游議價的可能性以及產品品類迭代下價值量的躍遷。
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