河南
快科技6月20日消息，爆料人@Reptalicant在X平臺(tái)曝光稱，高通在驍龍8 Elite Gen 6 Pro芯片上模仿了三星Exynos 2600的HPB散熱技術(shù)，但實(shí)施效果遠(yuǎn)不如三星原版。
HPB全稱為Heat Path Block，是三星在Exynos 2600中引入的封裝級(jí)散熱方案，通過(guò)銅基散熱塊直接接觸處理器核心，利用銅的高導(dǎo)熱性迅速傳導(dǎo)熱量。三星官方宣稱可將熱阻降低16%。
該技術(shù)通過(guò)優(yōu)化芯片封裝結(jié)構(gòu)，將高導(dǎo)熱銅質(zhì)散熱模塊直接與處理器核心集成，縮短熱傳導(dǎo)路徑。
高通顯然看中了這一方案，用于解決旗艦芯片長(zhǎng)期存在的發(fā)熱問(wèn)題。然而消息源明確表示，高通的HPB實(shí)現(xiàn)方式效果不理想。
目前已知驍龍8 Elite Gen 6 Pro有兩個(gè)版本，完整版單顆芯片成本預(yù)計(jì)超過(guò)300美元。
Exynos 2700已規(guī)劃更先進(jìn)的Side-by-Side封裝方案，將AP與DRAM水平排列，頂部覆蓋銅基HPB同時(shí)接觸兩者，散熱效率進(jìn)一步提升。
有分析指出，如果高通的HPB實(shí)現(xiàn)確實(shí)不如三星，搭載該芯片的旗艦手機(jī)在高負(fù)載場(chǎng)景下可能面臨更激進(jìn)的降頻和更短的續(xù)航。
目前消息尚屬爆料階段，高通官方尚未回應(yīng)。
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