北京
26日，A股全線大跌，滬指跌超2%，深證成指、創業板指大跌超3%，科技股全線大跌，其中CPO板塊下跌5.44%。
“易中天”集體暴跌，中際旭創、天孚通信大跌6%，新易盛跌近9%，3家公司合計成交超560億元。另外板塊內蘅東光、永鼎股份等跌停，華工科技、通富微電、光迅科技、銘普光磁等多只個股跌超5%。
此前，CPO一直是AI產業鏈炒作的核心題材，邏輯在于其作為光電共封裝技術，完美契合AI算力爆發背景下高速數據傳輸的需求。通過將光收發模塊與控制運算芯片異構集成在同一封裝體內，CPO能夠實現更高密度的光電集成、更低的功耗與更優的傳輸性能，是解決AI數據中心算力瓶頸的關鍵技術路徑，長期受益于AI產業的持續擴張。
消息面上，2026年以來海外市場關于數據中心建設放緩、資本開支下調的傳聞已被徹底證偽，全球頭部云廠商資本開支與算力建設呈現超預期高增態勢，直接扭轉了市場此前的悲觀預期，為AI相關科技板塊注入強勁動能。同時，AI算力競賽正持續向產業鏈上游傳導，高速光芯片核心襯底材料磷化銦的需求進入高速增長階段，疊加國內加強銦及相關產品出口審查帶來的全球供給格局重塑，磷化銦產業鏈迎來需求爆發與供給重塑共振的新周期。
針對后市，東方財富陳果指出，第三季度先保下限，再爭上限。上證有底，老登無憂。跌不動的股票就會上漲。
相關行業板塊：
先進封裝：CPO作為先進封裝的重要細分方向，依托異構集成技術實現光電共封，能夠有效解決AI數據中心高速通信的功耗與傳輸瓶頸。隨著全球AI數據中心建設規模持續擴大，具備2.5D/3D封裝技術、成熟CPO封裝工藝的企業將迎來訂單量的快速增長，行業整體景氣度將持續攀升。
光模塊及光芯片：CPO技術的產業化推廣將直接帶動高速光模塊、光芯片的需求放量，尤其是800G及以上速率的光模塊產品，成為AI數據中心的核心配套組件。全球頭部云廠商的算力擴張計劃，將持續拉動相關產品的出貨量，產業鏈上下游企業將直接受益于這一需求爆發。
通信材料：以磷化銦為代表的光芯片襯底材料，是CPO實現高速數據傳輸的核心基礎。AI算力的持續增長推動磷化銦需求快速提升，而全球供給格局的變化進一步加劇了供需緊平衡狀態，將帶動材料價格與相關企業盈利水平的上行。
產業鏈公司：
中際旭創：公司發布的大功率激光器適用于CPO、硅光光模塊等產品形態，首創的全新激光器結構可舍棄隔離器、簡化封裝流程，有效降低光模塊生產成本。公司在高速光模塊領域具備技術領先優勢。
長電科技：公司與國內外客戶及合作伙伴在CPO光電合封產品上已開展多年技術合作，完成多項解決方案，并從手機類產品應用擴大至數據中心高速數據傳輸領域。公司算力電子業務2025年收入同比增幅超40%。
華天科技：公司掌握光電共封裝核心技術，在先進封裝領域積累了深厚的技術儲備與客戶資源，能夠為CPO相關產品提供專業封裝服務。
沃格光電：公司具備玻璃基金屬化和銅通孔技術（TGV技術），其玻璃基板可應用于CPO 2.5D/3D封裝的垂直封裝載板及光模塊與芯片互連的封裝基板。旗下湖北通格微年產100萬平米玻璃基半導體板級封裝載板項目產能建設穩步推進。
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
