如果說，智駕的智能化水平取決于算法與算力，那么，算法與算力的根基在芯片。

如今，芯片的戰(zhàn)火已經(jīng)從PC、智能手機(jī)蔓延至智駕領(lǐng)域，從關(guān)注技術(shù)單邊競爭轉(zhuǎn)向關(guān)注性能、價格、團(tuán)隊協(xié)同的全局競爭。這種競爭的變化，預(yù)示著智駕正迎來新一輪戰(zhàn)火升級。

自動駕駛芯片“造浪”時代

當(dāng)前，雖然目前L3及高階自動駕駛尚未落地，但在市場期待下，L2級自動駕駛的普及以及更高階自動駕駛軟硬件系統(tǒng)的預(yù)配置，正成為智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)最為確定的發(fā)展趨勢。

作為實現(xiàn)自動駕駛硬件核心支撐，自動駕駛芯片迎來廣闊發(fā)展機(jī)遇。如果參考智能手機(jī)SoC產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)鏈地位、發(fā)展節(jié)奏和最終格局，可以預(yù)見，自動駕駛芯片最終也將成為一場比拼資本與技術(shù)實力的突圍戰(zhàn)。最終，勝出的玩家將通吃整個市場。

根據(jù)Frost & Sullivan資料，2022年，全球汽車芯片市場規(guī)模約為3100億元。隨著持續(xù)進(jìn)行開發(fā)及需求不斷增長，預(yù)計于2030年前，全球汽車芯片市場將超過6000億元。

在龐大的市場蛋糕誘惑下，自動駕駛芯片再次立于浪潮之巔。伴隨著汽車智能化水平的提升，自動駕駛芯片將成為汽車行業(yè)新的價值增長點。為此，全球半導(dǎo)體巨頭不惜重金投入，欲搶奪先發(fā)優(yōu)勢。

當(dāng)前，汽車市場上較為火熱的芯片主要分為兩大類，一類是以控制指令運(yùn)算為主，算力較弱的功能芯片MCU；另一類則是以智能運(yùn)算為主，算力更強(qiáng)，負(fù)責(zé)自動駕駛功能的SoC芯片。

傳統(tǒng)MCU芯片主要集中在歐美日，包括恩智浦（NXPI.NASDAQ）、英飛凌（IFX.FSE；IFNNY.OTCQX）、意法半導(dǎo)體（STM.NYSE）等傳統(tǒng)芯片廠商。

伴隨“軟件定義汽車”時代到來，智能汽車對于計算和數(shù)據(jù)處理能力的需求暴增，SoC芯片的需求與日俱增，一些傳統(tǒng)汽車芯片廠開始掉隊。此前，英特爾旗下的Mobileye曾多年占據(jù)了較大的車載芯片市場份額，隨著后進(jìn)者英偉達(dá)、高通等在SoC芯片領(lǐng)域的發(fā)展，它們開始快速成長，成為主流車企的選擇。

半導(dǎo)體巨頭“芯”事重重

作為最早進(jìn)軍汽車領(lǐng)域的芯片企業(yè)之一，英偉達(dá)2022年芯片出貨量占到全球高算力自動駕駛芯片市場份額的82.5%。

早在2011年，英偉達(dá)就進(jìn)入汽車市場，從智能座艙芯片開始，進(jìn)行車規(guī)級芯片所需能力的各種補(bǔ)課，并于2015年推出Tegra1以及NVIDIA DRIVE系列產(chǎn)品，其中DRIVE PX面向自動駕駛，隨后迭代出DRIVE PX2、DRIVE PX Xavier、DRIVE PX Pegasus、Drive AGX Orin數(shù)個自動駕駛平臺。并與全球超過25家車企及自動駕駛公司達(dá)成合作。

2020年至2022年間，英偉達(dá)迭代三款芯片，算力一路飆升，從Xavier的30TOPS、到Orin的254TOPS、再到Thor的2000TOPS，依靠大算力和端到端的解決方案建立起領(lǐng)先優(yōu)勢。

為擺脫芯片這一“卡脖子”環(huán)節(jié)，特斯拉自己也在開發(fā)Dojo超算芯片，但其所規(guī)劃的“算力超級工廠”依然還是要應(yīng)用大量的英偉達(dá)高性能AI GPU，用于支持FSD的海量訓(xùn)練和推理算力需求。在今年3月英偉達(dá)新發(fā)布的Blackwell架構(gòu)AI GPU新聞稿中，馬斯克就公開喊話，稱英偉達(dá)的AI硬件是“最好的AI硬件”。

目前，英偉達(dá)在自動駕駛芯片領(lǐng)域已經(jīng)形成了極強(qiáng)的競爭優(yōu)勢。特別是中高端智能車型上，英偉達(dá)自動駕駛芯片逐漸成為標(biāo)配。

正所謂，尺有所短，寸有所長。雖然英偉達(dá)在自動駕駛芯片領(lǐng)域更勝一籌，但在智能座艙領(lǐng)域，高通是一個繞不過去的名字。相比英偉達(dá)的高舉高打，高通圍繞智駕的高性價比市場發(fā)起猛攻。

近兩年，艙駕融合的熱度不斷攀升，追隨者有之，觀望者有之。而高通的果決押注，為天平一側(cè)重磅加碼。

從2014到2021年，高通相繼發(fā)布四代座艙平臺：602A、820A、SA8155P、SA8295P。

如果說，第一代數(shù)字座艙平臺602A是高通將汽車定義為智能終端的初步嘗試，那么820A以及SA8155P兩代座艙平臺則是高通快速搶占市場，并獲得行業(yè)龍頭地位的關(guān)鍵。

作為全球首款量產(chǎn)7nm制程的車機(jī)芯片，SA8155P在820A的基礎(chǔ)上再次大幅提升了平臺的性能，也奠定了高通在數(shù)字座艙領(lǐng)域的龍頭地位。而下一代數(shù)字座艙芯片SA8295P是全球首款5nm車規(guī)級芯片，AI算力達(dá)到30TOPS，提供了業(yè)內(nèi)最強(qiáng)的算力、I/O能力以及AI學(xué)習(xí)能力，進(jìn)一步穩(wěn)固了高通在數(shù)字座艙領(lǐng)域的龍頭地位。

此外，高通還在2020年推出自動駕駛芯片平臺Snapdragon Ride，包含安全系統(tǒng)級芯片、安全加速器和自動駕駛軟件棧，正式進(jìn)軍自動駕駛領(lǐng)域。次年，高通完成對Veoneer自動駕駛軟件業(yè)務(wù)Arriver的收購，進(jìn)而具備了提供完整自動駕駛解決方案的能力。

今年北京車展期間，高通與Momenta、毫末智行、卓馭科技、哪吒汽車、華陽、航盛電子以及暢行智駕等合作伙伴先后官宣了在艙駕融合、高階智駕領(lǐng)域的七項最新合作計劃。

相比英偉達(dá)和高通，英特爾和AMD在自動駕駛領(lǐng)域通過收購方式實現(xiàn)“曲線”入局。

為加強(qiáng)在AI芯片領(lǐng)域的競爭力，英特爾不僅斥資167億美元收購FPGA生產(chǎn)商Altera公司，還于2017年以153億美元收購自動駕駛技術(shù)公司Mobileye。

在北京車展前夕，Mobileye正式宣布已向客戶交付其最新的EyeQ?6 Lite（EyeQ6L） 系統(tǒng)集成芯片的首批量產(chǎn)級硬件和軟件。

EyeQ6系列有兩款芯片，一是用于高級ADAS/AV的集中式芯片EyeQ6H，主要支持L2+及以上系統(tǒng)。另一個則是定位高效率、輕量級的EyeQ6L，旨在支持L1-L2級駕駛輔助系統(tǒng)。

根據(jù)預(yù)測，未來幾年內(nèi)，EyeQ6L將裝備在4600萬輛汽車上，成為全球汽車行業(yè)內(nèi)的ADAS解決方案之一。此外，EyeQ6H高級系統(tǒng)集成芯片預(yù)計將于2025年初推出。

然而，英特爾面臨的最大挑戰(zhàn)在于如何在更多量產(chǎn)車型上實現(xiàn)合作，解決新能源車企在軟件架構(gòu)切換和成本控制方面的問題，并在高通占據(jù)較高市場份額的情況下打開市場。

汽車同樣不是AMD的強(qiáng)項，其進(jìn)軍汽車領(lǐng)域稍晚。2021年，AMD的Ryzen RDNA 2處理器用于特斯拉的新型Model 3和Model Y的車載信息娛樂系統(tǒng)，被視為AMD進(jìn)軍汽車市場的“第一槍”。

2022年，AMD完成對賽靈思的收購，通過曲線入局的方式提升汽車領(lǐng)域?qū)嵙Γ?gòu)建起“CPU+GPU+FPGA+自適應(yīng)SoC”的強(qiáng)大產(chǎn)品組合，滿足傳統(tǒng)計算、加速計算等不同計算的需求。

今年4月，AMD面向中央計算時代重磅推出第二代Versal自適應(yīng)SoC，重點瞄準(zhǔn)的是AI在汽車上應(yīng)用所帶來的機(jī)會。

根據(jù)AMD自適應(yīng)與嵌入式計算事業(yè)部（AECG）Versal產(chǎn)品營銷總監(jiān)Manuel Uhm介紹，第二代Versal自適應(yīng)SoC主要面向的是域控制器、中央計算單元，可以用于做單芯片域控制器解決方案。Versal AI Edge車規(guī)級自適應(yīng)SoC作為L2+/L3級智能駕駛單芯片域控制器，具備4倍的圖像處理能力。AMD預(yù)計將于2025年上半年提供第二代Versal系列芯片樣片，量產(chǎn)芯片將于2025年底面市。

誰有望一統(tǒng)江山？

截至目前，全球主要半導(dǎo)體巨頭均已入局自動駕駛和智能汽車，未來這些巨頭將如何開啟新一輪競爭？

對于英偉達(dá)來說，從自動駕駛硬件、軟件，到模擬引擎，再到AI服務(wù)器，甚至技術(shù)服務(wù)團(tuán)隊，其在自動駕駛能力上的閉環(huán)正在形成。

多年來，英偉達(dá)一直對汽車業(yè)務(wù)寄予厚望，黃仁勛曾公開表示：“未來，英偉達(dá)的潛在市場規(guī)模將達(dá)到1萬億美元，其中汽車行業(yè)的收入將占33%，達(dá)到3000億美元。” 特斯拉、奔馳、路虎、沃爾沃、蔚來、小鵬等車企均被其拉入“汽車朋友圈”。

不過，黃仁勛的野心絕不僅是承擔(dān)賣芯片的角色。在英偉達(dá)汽車部門副總裁Danny Shaoiro看來：“英偉達(dá)不只是技術(shù)供應(yīng)商，從軟件到硬件，我們都希望為汽車產(chǎn)業(yè)做更多事。”

業(yè)內(nèi)預(yù)計，隨著智能網(wǎng)聯(lián)汽車的發(fā)展，服務(wù)和軟件將成為造車企業(yè)新的業(yè)務(wù)增長極。“無論其他公司如何選擇，NVIDIA將成為一家與汽車行業(yè)合作的全平臺供應(yīng)商。”黃仁勛說道。

憑借602A、820A、8155、8295等車機(jī)芯片，高通成功占據(jù)了車聯(lián)網(wǎng)、座艙芯片的市場制高地，并通過Snapdragon Ride更是將觸角延伸至ADAS、自動駕駛等領(lǐng)域。

高通預(yù)計，到2026年，高通車用芯片部門的銷售額將達(dá)到約40億美元，到本世紀(jì)20年代末，車用芯片業(yè)務(wù)營收將增至90億美元。高通公司CEO Cristiano Amon表示，高通的車用芯片業(yè)務(wù)有望超過銷售預(yù)期，將降低對電子產(chǎn)品芯片業(yè)務(wù)的依賴。

至于英特爾，收購Mobileye算是給自己買到了一張入局自動駕駛的門票。今年CES展會期間，英特爾汽車部門副總裁兼總經(jīng)理Jack Weast表示，現(xiàn)在是進(jìn)入汽車領(lǐng)域最好的時間。他這一判斷的依據(jù)是2030年新能源汽車的滲透率會超過60%，汽車的半導(dǎo)體市場規(guī)模并因此會在2035年增長至2160億美元。

對于已經(jīng)錯失手機(jī)芯片機(jī)會的英特爾，如果再一次錯失汽車智能化的機(jī)遇，顯然是不可接受的。

Jack Weast介紹，未來英特爾進(jìn)入汽車行業(yè)的三個方向：軟件定義座艙，英特爾會把PC級處理器，包括PC級的CPU、GPU，帶到汽車上；可持續(xù)性，英特爾將和產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化組織一起，共同推進(jìn)在艙內(nèi)電源管理的標(biāo)準(zhǔn)化的方向；可擴(kuò)展性，英特爾把芯片做成芯粒（Chiplet），不同芯粒通過UCIe總線封裝成一個完整的芯片。

換句話說，英特爾接下來依然會采取與酷睿Ultra相同的產(chǎn)品策略，將英特爾的Intel 4工藝、Intel 3工藝、以及臺積電的N6、N5技術(shù)進(jìn)行組合，最后英特爾通過UCIe把它拼裝成完整的SoC，以實現(xiàn)英特爾汽車芯片的生產(chǎn)和迭代。

后來者AMD，通過將賽靈思收入麾下在汽車市場分得一杯羹。“我們不斷擴(kuò)展且高度多元化的AMD汽車產(chǎn)品組合為服務(wù)這一高增長市場提供了重要機(jī)遇，同時也凸顯出自兩年前收購賽靈思后，合并的汽車團(tuán)隊所產(chǎn)生的巨大協(xié)同效應(yīng)。”AMD高級副總裁兼自適應(yīng)和嵌入式計算事業(yè)部總經(jīng)理Salil Raje表示。

但是，AMD要想在這一領(lǐng)域與英偉達(dá)、高通和英特爾等實力強(qiáng)勁的競爭對手搶食，不能僅僅依賴當(dāng)前的產(chǎn)品組合和客戶。

如今，AMD通過推出兩款新器件擴(kuò)展其產(chǎn)品組合，即Versal Edge XA（車規(guī)級）自適應(yīng)SoC和Ryzen?（銳龍）嵌入式V2000A系列處理器，希望逐步建立起從車載信息娛樂系統(tǒng)到高級駕駛輔助系統(tǒng)、自動駕駛和車聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等的一站式解決方案。

與其他消費型市場不同，自動駕駛和智能汽車是一條技術(shù)壁壘相當(dāng)高的賽道，也是一座只允許少部分玩家通過的“獨木橋”，只有通過持續(xù)的技術(shù)優(yōu)勢，從千軍萬馬中拼殺過去的玩家，才有資格攬下令人垂涎的千億市場。

自動駕駛棋至中局，誰也不知道率先取得突破的，會不會是自己的對手。麥肯錫預(yù)測，2030年完全自動駕駛汽車銷量將占全球乘用車銷量的15%。隨著汽車智能化滲透率接近新的臨界點，對于技術(shù)的挖掘和客戶的爭奪，將決定未來的市場格局。雖然各家巨頭都展示出了開拓自動駕駛和智能汽車賽道的雄心，但至于鹿死誰手，還有待市場給出答案。