在CES2026上，高通正式發(fā)布驍X2 Plus處理器，與高通驍龍X2 Elite Extreme等一眾高通X2系列處理器一起，組成了一條全新的AI PC賽道，在AI大行其道的當(dāng)下，x86架構(gòu)壁壘已經(jīng)越來越低了。

先說說新推出的處理器，驍龍X2 Plus提供兩款型號(hào)，包括10核心的X2P-64-100與6核心的X2P-42-100，兩款產(chǎn)品定位主流市場(chǎng)，與Windows 11 Copilot+打配合，探尋AI時(shí)代下移動(dòng)端市場(chǎng)的新可能性，近段時(shí)間微軟熱衷推廣的Surface Laptop驍龍版就是很好的例子。

在結(jié)構(gòu)上，驍龍X2 Plus使用第三代Oryon CPU架構(gòu)，臺(tái)積電N3工藝，最高頻率4GHz，單核性能比上一代提升35%，功耗降低43%。內(nèi)置的Hexagon NPU的AI算力可大80 TOPS，支持本地130B大模型。GPU則使用Adreno X2-45，圖形性能提升 29%（10 核）/ 39%（6 核）。

連接方面驍龍X2 Plus集成Wi-Fi 7，可選配5G模塊，支持3個(gè)4K顯示器輸出，也支持1個(gè)5K顯示輸出。由于出色的效能表現(xiàn)，使用驍龍X2 Plus或者X2 Elite Extreme等版本的筆記本續(xù)航都可以用日來做單位，這也是x86架構(gòu)筆記本所無法比擬的。

從現(xiàn)場(chǎng)的展示來看，聯(lián)想、華碩、戴爾、HP、微軟等OEM廠商已經(jīng)推出對(duì)應(yīng)的機(jī)型，計(jì)劃在2026Q1就會(huì)陸續(xù)上市，從另一個(gè)角度搶占AI PC市場(chǎng)。

在現(xiàn)場(chǎng)，高通向筆者展示使用高通X2系列處理器的各種可能性，不局限于跑分，在圖像、音樂創(chuàng)作、游戲運(yùn)行上，已經(jīng)可以提供很好的體驗(yàn)。

其中現(xiàn)場(chǎng)的參考設(shè)計(jì)機(jī)型可以獲得Geekbench 6單核3323、多核15084的分?jǐn)?shù)，連續(xù)運(yùn)行30分鐘不會(huì)降低頻率，對(duì)比同價(jià)位的酷睿Ultra 256V，在Blender渲染性能上還能再快28%。

重點(diǎn)是80 TOPS NPU可以在無網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下完成130B的Llama-2大模型運(yùn)行，提供離線狀態(tài)下的語音撰寫、翻譯、圖像生成等工作，高通表示，通過軟件優(yōu)化，現(xiàn)在首個(gè)token延遲可以壓縮到80ms以下，確保AI體驗(yàn)的流暢性。

現(xiàn)場(chǎng)筆者體驗(yàn)最深刻的是華碩Zenbook A16（UX3607），雖然16英寸OLED屏幕，但是重量只有1.2kg，體感上非常輕便。這款筆記本使用了驍龍X2 Elite Extreme，最高頻率5GHz，80 TOPS NPU，封裝48GB LPDDR5x-9600內(nèi)存在SoC，擁有192bit位寬，1TB PCIe 4.0 SSD，整機(jī)質(zhì)感和表現(xiàn)都令人深刻。

臺(tái)式機(jī)PC正在經(jīng)歷轉(zhuǎn)型，這一變革源于市場(chǎng)對(duì)強(qiáng)大性能、更高能效、全新AI驅(qū)動(dòng)功能和靈活外觀形態(tài)的需求。隨著消費(fèi)者和企業(yè)日益依賴臺(tái)式機(jī)進(jìn)行生產(chǎn)力工作、創(chuàng)意創(chuàng)作和娛樂，市場(chǎng)迫切需要能夠滿足這些需求的解決方案。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示，小型臺(tái)式機(jī)和一體機(jī)PC預(yù)計(jì)將在未來4年內(nèi)增長(zhǎng)11%。驍龍X系列處理器出現(xiàn)，有機(jī)會(huì)重新定義AI PC的形態(tài)。

按照高通的計(jì)劃，對(duì)應(yīng)筆記本的國(guó)內(nèi)版本很快就會(huì)在第一季度開賣，配合新一輪政補(bǔ)和國(guó)補(bǔ)，相信價(jià)格還可以在親民一些。如果你并不執(zhí)著intel或者AMD平臺(tái)的x86處理器，希望獲得一個(gè)長(zhǎng)續(xù)航、輕量化的輕薄本，接下來一段時(shí)間可以考慮起來了。