截至5月12日13時56分，半導體設備概念延續昨日強勢，科創芯片ETF（588290）上漲0.48%。截至上個交易日數據，該基金近25日累計上漲44.08%，動能強勁。成分股芯源微上漲14.64%，華海清科上漲13.58%，思特威上漲8.38%，中科藍訊上漲6.32%，源杰科技上漲5.36%。

與此同時，重倉港股半導體產業、硬件含量75%、不含互聯網的——港股通信息技術ETF（513240）跟蹤指數下跌2.57%。

消息面上，近期芯源微接受超200家機構調研，芯源微方面介紹，公司近幾年推出新產品臨時鍵合和解鍵合設備，在收入端的貢獻持續提升。隨著客戶端2.5D、HBM、3DIC等擴產，產品簽單和收入趨勢良好，預計未來3～5年增長彈性相對較高。在臨時鍵合領域，芯源微目前穩居國產龍頭，競爭優勢較為明顯，未來隨著客戶擴產的推進，訂單也將持續放量。

封測代工廠商相繼宣布加碼投資，但產業人士指出，因先進封測設備采購需求超乎預期，訂單涌入導致上游供應鏈出現排隊，不僅客戶之間形成產能排擠效應，部分設備交期更拉長至1年以上，導致封測廠新產能開出時程被迫延后。

萬聯證券表示，存儲市場供需緊張，原廠持續提價，服務器DRAM行情強勢；AI需求強勁推動全球云服務商資本支出大幅上調；商業航天公司計劃投資建設先進半導體制造工廠，支持AI、機器人等業務芯片生產，反映芯片制造向先進制程發展。

華源證券表示，玻璃基板技術正引領半導體先進封裝材料變革，隨著技術成熟和市場接受度提高，其在全球IC封裝基板行業的滲透率將逐步提升，預計到2030年有望突破2%，展現出較大的發展潛力，盡管有機基板因柔韌性和成本優勢仍將保持主導地位。（聲明：以上信息僅供參考，不構成投資建議。市場有風險，投資需謹慎。）