財(cái)聯(lián)社5月12日訊(編輯 史正丞)為英偉達(dá)提供先進(jìn)封裝基板的揖斐電(Ibiden)周二在東京市場(chǎng)收漲5.72%,又一次創(chuàng)出歷史新高。消息面上,公司公布強(qiáng)勁的2025財(cái)年業(yè)績(jī),并為當(dāng)前財(cái)年以及未來數(shù)年勾勒出電子業(yè)務(wù)持續(xù)高速增長(zhǎng)的預(yù)期。
截至周二收盤,這家全球先進(jìn)AI芯片封裝基板核心供應(yīng)商過去一年股價(jià)翻了近8倍。除英偉達(dá)外,英特爾、AMD等芯片巨頭也是該公司的主要客戶。
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(揖斐電日線圖,來源:TradingView)
公司年報(bào)顯示,其2025財(cái)年(2025年4月至2026年3月)營(yíng)收增長(zhǎng)12.7%至4162億日元,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)增長(zhǎng)30.3%至620億日元。凈利潤(rùn)暴漲89%至637億日元,其中包含出售豐田自動(dòng)織機(jī)股票取得的491億日元收益,對(duì)沖了年初計(jì)提菲律賓工廠158億日元減值損失的影響。
對(duì)于股民們最為關(guān)注的電子業(yè)務(wù)(IC封裝基板業(yè)務(wù)),公司上一財(cái)年?duì)I收增加23.4%至2433億日元,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)則暴增68.5%至452億日元。
公司同時(shí)預(yù)計(jì),當(dāng)前財(cái)年電子業(yè)務(wù)營(yíng)收預(yù)計(jì)將達(dá)到3300億日元,增速提高至36%,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)也提高至750億日元。此前這兩項(xiàng)指標(biāo)的預(yù)測(cè)分別為3100億日元和570億日元。
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隨著封裝基板業(yè)務(wù)上調(diào)指引,公司也將全年?duì)I收和利潤(rùn)指引提高至5000億日元和900億日元。
揖斐電也對(duì)2027財(cái)年以及更遠(yuǎn)期的業(yè)績(jī)給出積極展望。以電子業(yè)務(wù)為核心,公司將2027財(cái)年的營(yíng)收指引上調(diào)至6500億日元(此前指引為6000億),營(yíng)業(yè)利潤(rùn)指引上調(diào)至1500億日元(此前指引為900億日元)。
此外,公司將力爭(zhēng)在2030財(cái)年達(dá)到“營(yíng)收1萬億日元以上”和“營(yíng)業(yè)利潤(rùn)3000億日元以上”,增速基本全都來自電子業(yè)務(wù)。
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今年2月,公司曾宣布投資5000億日元,擴(kuò)大IC封裝基板的產(chǎn)能。
揖斐電社長(zhǎng)河島浩二在業(yè)績(jī)說明會(huì)上表示:“包括簽訂的合同在內(nèi),2027財(cái)年的計(jì)劃已經(jīng)相當(dāng)明確可見。2030年財(cái)年目標(biāo)雖然基于預(yù)期,但從客戶提供的需求信息來看,如果完成5000億日元的投資就能實(shí)現(xiàn)。”
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(公司今年2月宣布面向AI用ASIC和GPU封裝基板的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃)
話雖如此,河島浩二也認(rèn)為,即便當(dāng)前的投資擴(kuò)產(chǎn)落地,未來仍難以充分滿足市場(chǎng)需求。
他介紹稱,已經(jīng)在現(xiàn)有廠房邊上保留了未來的候選用地。但受到人力和時(shí)間的限制,到2028年都難以再追加投資,估計(jì)“要等到2029年以后”。
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