出品 | 創(chuàng)業(yè)最前線

作者 | 段楠楠

編輯 | 馮羽

美編 | 邢靜

審核 | 頌文

在AI帶動下，以AI芯片、存儲芯片為主的芯片企業(yè)業(yè)績持續(xù)爆發(fā)，下游芯片封測企業(yè)因此受益，作為高端封測企業(yè)的甬矽電子2025年及2026年一季度收入也在持續(xù)增長。

與持續(xù)增長的收入相比，甬矽電子利潤表現(xiàn)并不理想。自2023年至2025年公司扣非后凈利潤持續(xù)虧損，僅靠政府補貼維持公司歸母凈利潤為正。

在AI芯片持續(xù)火爆的背景下，甬矽電子也在擴大AI芯片封測產(chǎn)能擴張。但在長電科技、通富微電等頭部封測企業(yè)夾擊下，甬矽電子能否進一步打開AI芯片封測市場？

1、靠政府補貼維持盈利，扣非后利潤連續(xù)兩年虧損

作為重資產(chǎn)企業(yè)，芯片封測企業(yè)想要持續(xù)擴大經(jīng)營，唯一的途徑便是投資擴產(chǎn)。

據(jù)悉，甬矽電子成立于2017年，創(chuàng)立之初公司便瞄準中高端及先進晶圓級封裝測試賽道，產(chǎn)品終端用戶為消費電子、汽車電子及AI高性能計算等高景氣應(yīng)用領(lǐng)域。

公司成立后不久，便迅速啟動一期項目建設(shè)，占地126畝，總投資約45億元。一期項目主要聚焦SiP系統(tǒng)級封裝、WBBGA、Sensor等中高端產(chǎn)品封裝。

2018年6月，1期1廠首批產(chǎn)品下線，年產(chǎn)能達20億顆。2020年，一期2廠封頂并投產(chǎn)，年產(chǎn)能提升至40億顆。

在產(chǎn)能持續(xù)提升的背景下，甬矽電子收入也在持續(xù)上升，成功扭虧為盈。2020年，甬矽電子實現(xiàn)營業(yè)收入7.48億元，扣非后凈利潤為1699萬元。

2021年得益于產(chǎn)能持續(xù)釋放及封測價格的上漲，甬矽電子收入及扣非后利潤分別上升至20.55億元、2.93億元。

在此背景下，甬矽電子也在積極籌劃上市，公司在2022年11月順利登陸上交所科創(chuàng)板。在完成上市后，甬矽電子又啟動二期項目建設(shè)。

甬矽電子二期項目投資金額高達111億元，項目專注于布局晶圓級先進封裝，包括2.5D/3D封裝技術(shù)。

項目建設(shè)之初由于產(chǎn)能需要時間爬坡，產(chǎn)品產(chǎn)生的收入不足以抵消新增項目固定資產(chǎn)折舊帶來的影響，加之2022年以后封測價格出現(xiàn)下滑，導(dǎo)致甬矽電子經(jīng)營利潤表現(xiàn)并不理想。

2023年至2025年，甬矽電子扣非后凈利潤分別為-1.62億元、-2531萬元、-4694萬元。

值得注意的是，隨著公司產(chǎn)能建設(shè)加快，甬矽電子折舊金額將進一步上升。

2025年甬矽電子計提折舊金額為9.65億元，占公司營收比例為21.94%。在接受投資者問答時，甬矽電子坦言2026年全年折舊的絕對金額預(yù)計相比2025年仍會上漲。

此外，自2022年以后全球消費電子需求低迷，SOC芯片、射頻芯片封裝價格開始下跌。

在此影響下，甬矽電子毛利率也在下滑。2021年，公司毛利率高達32.26%，2023年甬矽電子毛利率一度跌至13.90%，2025年毛利率上升至16.64%，但仍較2021年有較大差距。

在固定資產(chǎn)折舊增加及封測價格下滑影響下，公司經(jīng)營上出現(xiàn)虧損，但依靠較為龐大的政府補助，甬矽電子仍能維持較為不錯的歸母凈利潤。

如2024年及2025年，公司其他收益分別為1.58億元、1.8億元，其中大部分是政府補貼。同期，依靠政府補貼，甬矽電子歸母凈利潤分別為6633萬元、8173萬元。

甬矽電子扣非后凈利潤何時能大規(guī)模盈利，還要看后續(xù)產(chǎn)能爬坡的進度。

2、投資111億元擴產(chǎn)，借款擴張致有息負債超72億元

由于持續(xù)對外擴產(chǎn)，甬矽電子資產(chǎn)負債率也在持續(xù)上升。與其他重資產(chǎn)行業(yè)類似，甬矽電子的擴張也是通過大規(guī)模對外舉債實現(xiàn)。

2018年成立不到一年的甬矽電子便宣布投資45億元建設(shè)一期項目。2017年12月，甬矽電子剛成立時迎來第一次股東注資，注冊資本上升至2.2億元，此后公司又陸續(xù)獲得了多次股東注資。

但僅靠股東注資顯然無法完成45億元的一期項目建設(shè)，為此甬矽電子開始向銀行等金融機構(gòu)借款。

2018年，甬矽電子短期借款、長期借款及一期到期非流動負債余額為1億元。到2021年一期項目完全達產(chǎn)時甬矽電子以上借款余額超22億元。在此影響下，2021年底公司資產(chǎn)負債率超70%。

2022年，甬矽電子順利在上交所科創(chuàng)板上市，公司成功募資11.12億元，扣除發(fā)行費用甬矽電子募資凈額為10.09億元。得益于該筆股權(quán)融資，甬矽電子2022年底資產(chǎn)負債率下降至64.61%。

2023年，甬矽電子再次宣布了111億元的二期項目投資。Wind數(shù)據(jù)顯示，2023年公司新增了24.83億元長期借款。此后幾年，甬矽電子陸續(xù)對外加大銀行借款。

在持續(xù)對外借款影響下，公司有息負債持續(xù)擴大，截至2025年12月31日，甬矽電子短期借款、長期借款及一期到期非流動負債余額超72億元。

2025年6月，公司又發(fā)行了11.65億元可轉(zhuǎn)債，雖然融資利率較低，但依舊需計入有息負債。由于有息負債規(guī)模龐大，甬矽電子也需要支付大量的利息。

2025年，甬矽電子利息費用便多達2.51億元，公司資產(chǎn)負債率也上升至73.05%。作為對比，同期封測龍頭企業(yè)長電科技資產(chǎn)負債率僅43.64%。

在持續(xù)對外借款擴張帶動下，甬矽電子固定資產(chǎn)大幅上升。2020年固定資產(chǎn)余額為10.65億元，2025年底上升至94.53億元。

值得注意的是，截至2025年底甬矽電子仍有不少在建項目需要資金建設(shè)。如公司計劃投資14.64億元建設(shè)的多維異構(gòu)先進封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目僅完工43.65%，仍需要投入大量資金才能建設(shè)完成。目前，公司各大項目仍需要10多億元才能建設(shè)完成。

截至2025年底，甬矽電子在手貨幣資金為17.77億元，同期公司一年內(nèi)到期的非流動負債便多達19.36億元，這也意味著甬矽電子在手貨幣資金還不夠完全支付一年內(nèi)到期非流動負債。

除此之外，甬矽電子短期內(nèi)需要支付給供應(yīng)商貨款的金額也高達15.49億元。短期內(nèi)，公司存在一定的資金壓力。

因此，如何籌集項目建設(shè)資金外界頗為關(guān)注。對此，「創(chuàng)業(yè)最前線」試圖向甬矽電子了解，截至發(fā)稿，未獲得甬矽電子回應(yīng)。

3、先進封測仍需客戶驗證，AI封測布局落后競爭對手

在AI持續(xù)火熱的背景下，各大封測廠商都在加快AI芯片封測業(yè)務(wù)開發(fā)。

如通富微電通過深度綁定超威半導(dǎo)體實現(xiàn)了營收及歸母凈利潤的高增長，長電科技也利用其2.5D/3D、Chiplet、HBM等先進封裝技術(shù)，承接英偉達AI芯片（如Rubin架構(gòu)、B100等）的封裝訂單。

與通富微電及長電科技相比，甬矽電子在AI芯片封測領(lǐng)域無論是產(chǎn)能還是客戶質(zhì)量都有較大差距。

據(jù)悉，甬矽電子封測業(yè)務(wù)主要分為系統(tǒng)級封裝、扁平無引腳封裝產(chǎn)品、高密度細間距凸點倒裝產(chǎn)品、晶圓級封測產(chǎn)品四類。

2025年，甬矽電子該四類業(yè)務(wù)分別實現(xiàn)營業(yè)收入17.26億元、16.77億元、7.09億元、1.95億元，收入占比分別為39.23%、38.12%、16.12%、4.44%。

其中系統(tǒng)級封裝最大的應(yīng)用下游是以智能手機為代表的消費電子，其中智能手機使用占比高達70%。

由于存儲芯片價格的上漲，研究機構(gòu)Counterpoint Research預(yù)測，2026年全球智能手機出貨量將同比下降12.4%，降至不足11億部，創(chuàng)下自2013年以來的年度最低水平。這也意味著，2026年公司系統(tǒng)級封裝業(yè)務(wù)收入很難大幅度增長。

扁平無引腳封裝產(chǎn)品下游應(yīng)用主要是汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、觸控芯片等。而高密度細間距凸點倒裝產(chǎn)品主要應(yīng)用于PC、服務(wù)器和汽車應(yīng)用中使用的智能手機APU、RF組件和DRAM設(shè)備等。

汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)使用芯片的規(guī)模仍在持續(xù)增長，但由于前幾年該類產(chǎn)品擴產(chǎn)較多，導(dǎo)致價格持續(xù)低迷，下游封裝價格難有起色。僅靠系統(tǒng)級封裝、扁平無引腳封裝產(chǎn)品、高密度細間距凸點倒裝產(chǎn)品業(yè)務(wù)很難推動企業(yè)盈利大幅度增長。

近兩年，由于AI發(fā)展極為迅速，AI芯片出貨量快速上升。根據(jù)共研網(wǎng)（北京迪索共研咨詢有限公司）的統(tǒng)計及預(yù)測，2025年全球AI芯片市場銷售額約7662億元，2026年預(yù)計銷售金額9580億元，2026-2032年復(fù)合增長率（CAGR）約18.8%，2032年將達到26895億元。

因此，甬矽電子也在積極卡位AI芯片封測，加大晶圓級封裝、2.5D、FC類等高端賽道投入，以保證公司在AI芯片的布局不落后于同行。

2025年甬矽電子發(fā)行可轉(zhuǎn)債重點布局2.5D/3D先進封裝領(lǐng)域。全達產(chǎn)后形成封測Fan-out系列和2.5D/3D系列等多維異構(gòu)先進封裝產(chǎn)品9萬片/年的生產(chǎn)能力，拓寬公司在AI、HPC等高算力芯片領(lǐng)域的市場空間。

雖然公司在堅定布局2.5D、FC類等高端賽道，但由于2.5D封裝產(chǎn)品工藝復(fù)雜，驗證周期較長，目前公司2024年第四季度通線的2.5D封裝產(chǎn)線，至今仍處于客戶驗證階段，尚未實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)變現(xiàn)。

在尚未大規(guī)模量產(chǎn)以前，甬矽電子持續(xù)對外借款投資擴產(chǎn)，由此產(chǎn)生的利息支出及固定資產(chǎn)折舊會進一步影響公司利潤。因此，甬矽電子能否在AI芯片高速發(fā)展的背景下分得一杯羹還存在較大的不確定性。

對此，「創(chuàng)業(yè)最前線」試圖向甬矽電子表示，目前公司2.5D封裝產(chǎn)線何時能通過客戶驗證，通過后具體產(chǎn)能及銷量如何？截至發(fā)稿，未獲得甬矽電子回應(yīng)。

對于甬矽電子而言，在汽車芯片、消費電子芯片價格持續(xù)低迷的背景下，公司經(jīng)營毛利率較2021年巔峰時仍有較大差距。此外，由于持續(xù)借款擴張，導(dǎo)致利息支出持續(xù)上升，龐大的固定資產(chǎn)折舊也進一步吞噬公司利潤。

甬矽電子能否實現(xiàn)經(jīng)營上扭虧為盈，很大程度上要看2.5D封裝、晶圓級封裝等先進產(chǎn)線能否順利完成客戶驗證并實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。未來，公司能否抓住AI發(fā)展帶來的機遇，「創(chuàng)業(yè)最前線」將持續(xù)保持關(guān)注。

*注：文中題圖來自甬矽電子官網(wǎng)；其余未署名圖片來自攝圖網(wǎng)，基于VRF協(xié)議。