湖北
5 月 15 日消息，今天 2026 國際電路與系統研討會正式開幕，華為公司董事、半導體業務總裁何庭波在本次大會上發表了指導半導體產業發展的新原則——韜（τ）定律。
何庭波表示，今年秋季面世的麒麟手機芯片將采用邏輯折疊技術，性能大幅提升，“麒麟 2026”手機芯片是邏輯折疊技術的首次成功實施。
從演講會展示的 PPT 來看，“麒麟 2026”芯片與傳統的 2D 設計芯片相比，晶體密度提升了 53.5%，這意味著每平方毫米的芯片面積上，可以集成 2.38 億個晶體管，理論上與 Intel 18A 工藝持平，接近初代臺積電 3nm。
另外芯片的 P 核能效提升 41%，峰值頻率提升 12.7%，依據韜（τ）定律路線，今年的麒麟芯片 P 核頻率將達到 3.1GHz。
預計到 2031 年，基于該定律的高端芯片晶體管密度將達到 1.4 納米制程的同等水平。頻率和晶體管密度穩步提升，晶體管密度將達到 400+MTr / mm2，主頻頻率達 5.0GHz。
根據這次演講會來看，今年華為 Mate 90 系列預計首發“麒麟2026”芯片，性能方面也會大幅提升。
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