四川
長鑫科技距離上市，已經不是“會不會”的問題，而是“能否順利闖過最后幾道門”的問題。
最新進展很清楚：上交所上市委定于2026年5月27日審議長鑫科技科創板IPO事項。公司IPO申請于2025年12月30日獲受理，此前已完成兩輪預先審閱回復，是科創板首單獲受理的“預先審閱”項目。
這意味著，長鑫科技已經走到科創板上市審核的關鍵節點。如果上會通過，后續還需履行證監會注冊、發行承銷、掛牌交易等程序。以正常節奏推算，若無重大問詢反復或市場窗口變化，最快有望在2026年下半年完成上市。
真正支撐它沖刺上市的，不只是國產DRAM龍頭的身份，而是業績曲線突然變得“像一家可以定價的公司”。
招股書更新顯示，長鑫科技2023年、2024年、2025年歸母凈利潤分別為虧損163.4億元、虧損71.45億元和盈利18.75億元；截至2025年底累計虧損仍有366.5億元。也就是說，它剛剛從長期燒錢的重資產研發階段，跨入盈利階段。
這個拐點來得并不偶然。2025年下半年以來，AI算力需求推高全球DRAM需求，同時國際大廠將更多產能轉向HBM等高端產品，傳統DRAM供給趨緊，價格大幅上漲。長鑫科技正好站在周期上行的風口。
這也是資本市場愿意重新審視它的原因。存儲芯片行業原本就是強周期行業，虧損并不罕見；關鍵在于，當行業價格上行時，公司能否釋放規模效應、提升良率、改善產品結構，并把收入增長轉化為利潤。
長鑫科技此次擬募資295億元，主要投向存儲器晶圓制造量產線技術升級、DRAM技術升級和前瞻技術研發項目。這說明它上市不是簡單“補血”，而是要在下一輪存儲競爭中繼續擴產、升級、追趕。
但上市能否成功，仍有三重考驗。
第一是盈利可持續性。監管層和投資者都會追問：2025年的盈利究竟是公司能力提升，還是DRAM漲價帶來的周期紅利？如果AI需求不及預期，或全球產能再次集中釋放，價格回落，長鑫科技業績可能再次承壓。公司自身也提示了相關風險。
第二是技術代際差距。全球DRAM市場仍由三星、SK海力士、美光主導。長鑫科技的戰略意義巨大，但技術先進性、產品良率、客戶結構、設備材料自主可控程度，都會成為市場定價的核心變量。
第三是估值定價。長鑫科技不是普通半導體公司，它既有國家戰略屬性，也有強周期制造屬性。投資者愿意給它“國產替代溢價”，但不會完全忽視累計虧損、資本開支和存儲周期波動。
因此，長鑫科技成功上市的最佳窗口，恰恰是現在：業績剛剛扭虧，AI推升存儲需求，國產半導體資產稀缺，資本市場也需要標志性科技龍頭。
如果錯過這一輪周期上行，上市難度不會消失，但估值敘事會變得復雜。因為存儲行業最怕的不是虧損，而是在虧損時解釋未來；最好的上市時刻，往往是在行業景氣、公司盈利、產業政策與市場情緒同時共振的時候。
所以，長鑫科技何時能夠成功上市？更準確的答案是：它已經站在上市前夜。若5月27日上會順利，并通過注冊程序，2026年下半年登陸科創板的概率較高。
但它真正的考題，不是敲鐘，而是敲鐘之后。上市只能證明中國DRAM龍頭獲得了資本市場入場券；能否成為三星、海力士、美光之外的全球第四極，還要看它能否穿越下一輪存儲周期。
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