北京
上市之家獲悉，5月28日，上海仙工智能科技股份有限公司（以下簡稱“仙工智能”）再次向港交所提交上市申請，中金公司為獨(dú)家保薦人。這已是仙工智能第三次沖刺港股，公司此前曾分別于2025年5月27日和2025年11月28日向港交所遞表。若此次上市成功，仙工智能有望成為港股的“機(jī)器人大腦第一股”。
仙工智能的港股IPO遵循港交所為特專科技公司設(shè)立的第18C章規(guī)則申請上市，目前已于5月15日獲得中國證監(jiān)會備案。公司擬發(fā)行不超過3833.33萬股境外上市普通股，同時公司17名股東擬將合計(jì)1億股境內(nèi)未上市股份轉(zhuǎn)為境外上市股份，并在香港聯(lián)交所上市流通。
作為一家以銷售“機(jī)器人大腦”（即機(jī)器人控制器）起家的企業(yè)，仙工智能成立僅五年便取得了全球領(lǐng)先的市場地位。據(jù)灼識咨詢數(shù)據(jù)，按2025年機(jī)器人控制器銷量計(jì)算，仙工智能在全球和中國市場均高居榜首，市場份額分別達(dá)24.8%和45.2%。其業(yè)務(wù)已遍及全球超過35個國家和地區(qū)，累計(jì)積累了超2000家集成商及終端客戶。另按搭載公司所供應(yīng)控制器的工業(yè)智能機(jī)器人數(shù)量計(jì)，仙工智能位列全球第二及中國第二，市場份額分別為7.7%及14.6%。
在融資方面，仙工智能曾獲得科沃斯、隱山資本、華創(chuàng)資本、IDG資本、賽富投資基金等多家知名機(jī)構(gòu)的多輪投資。公司投后估值從首輪的3億元迅速攀升至2025年4月的32.7億元，五年內(nèi)估值漲超十倍。2023年至2025年，公司營收持續(xù)增長，其中2025年?duì)I收規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大。
從行業(yè)前景來看，仙工智能所處的具身智能領(lǐng)域正迎來爆發(fā)式增長。數(shù)據(jù)顯示，2025年全年，具身智能領(lǐng)域發(fā)生投融資事件334起，金額共計(jì)364.75億元；而2026年僅一季度便發(fā)生132起投融資事件，金額達(dá)318.61億元，已接近去年全年總量。與此同時，中國工業(yè)智能機(jī)器人市場規(guī)模預(yù)期也將持續(xù)快速擴(kuò)張。
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