廣東
聚焦:人工智能、芯片等行業
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每日芯報
0602期
?阿里發布Qwen3.7-Plus多模態智能體模型
據千問大模型官微，6月2日，阿里正式發布Qwen3.7-Plus多模態智能體模型。據介紹，該模型在Qwen3.7文本能力的基礎上，全面升級了視覺-語言能力，同時保持了在編碼、工具使用和生產力工作流方面的完整智能體能力。（36氪）
?韓國簡化極紫外光刻機進口程序，以支持芯片產業發展
韓國產業通商資源部周二表示，政府將簡化極紫外光刻（EUV）設備的進口程序。EUV是半導體制造的關鍵設備，此舉旨在幫助韓國蓬勃發展的芯片產業保持其制造競爭力。根據韓國內閣批準的《高壓氣體安全管理法》修訂實施細則，EUV設備的進口時間預計從目前的34天縮短至約9天。（新浪財經）
?中信建投：算力等高頻高速需求快速增長，電子級PTFE有望大規模應用
中信建投證券研報稱，PTFE材料因其主要特性包括優異的熱穩定性、耐化學性、介電性能被稱為“塑料王”。PTFE下游軍工+服務器高速線纜+高速板三大需求均有望高速增長，隨著英偉達新一代服務器Rubin ultra量產節點臨近，產業內積極討論使用PTFE材料作為正交背板的可能性，國內生益科技配合積極做驗證。研報認為隨著算力基建等引領的高頻高速傳輸需求的持續增長，PTFE的下游領域有望被重新定義。（36氪）
?Arm首席執行官：存儲芯片供應整體仍吃緊
Arm首席執行官Rene Haas表示，包括高帶寬存儲芯片、DRAM和NAND在內的各類存儲芯片的供需平衡都很緊張。Haas表示，未來一段時間內，供應整體仍將保持緊張。他表示，由于之前下行時期時產能擴張不足，存儲芯片仍然是最難解決的瓶頸問題。（36氪）
海外要聞
? 西門子能源宣布將收購Camlin集團
6月2日，西門子能源發表聲明稱，將收購總部位于北愛爾蘭的Camlin集團，該公司是電網監控、分析及資產數字化技術領域的專業企業。西門子能源表示，此次收購將拓展其數字化電網產品組合。該交易尚需獲得監管部門的批準，預計將于2026年底前完成。目前尚未披露財務細節。（界面）
?英偉達CEO黃仁勛：Vera CPU將比GPU更受歡迎，將成為公司新的主要增長動力
英偉達CEO黃仁勛周二在臺北Computex大會的英偉達媒體見面會上表示，目前在芯片供應方面的確存在一些限制，這仍是一個令人擔憂的問題。“我們已經為所有這些系統的強勁增長確保了供應。”黃仁勛表示，“我們有足夠的供應來實現非常強勁的增長，但的確仍然存在供應限制。”黃仁勛還表示，公司的Vera CPU將比其GPU更受歡迎，因為Vera CPU在處理信息方面起著至關重要的作用，“Vera CPU將成為我們新的主要增長動力。”（財聯社）
?機構：DRAM持續供不應求，預估2027年HBM合約價將倍數上漲
根據TrendForce集邦咨詢最新研究指出，自2H25以來，一般型DRAM(Conventional DRAM)價格大漲，反映供不應求形勢之際，三大原廠的HBM年度議價機制，導致HBM合約價無法及時反映市場的季度漲價趨勢。隨著時序進入2Q26，買賣雙方正在對2027年的主流產品HBM4供應進行談判。TrendForce集邦咨詢認為，基于DRAM供不應求市況、新舊世代HBM的高制造難度及高成本，三大原廠將于2027年大幅調高HBM的報價。（36氪）
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