北京證券交易所6月4日消息，深圳市邦正精密機械股份有限公司（簡稱“邦正精機”）上市申請已受理。
邦正精機是一家專注于高品質高性能智能自動化貼合設備的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的企業(yè)，主要產(chǎn)品包括全自動補強片貼合機、全自動膠紙貼合機、全自動覆蓋膜貼合機等三大系列產(chǎn)品。
邦正精機客戶集中度較高，2023-2025年，前五名客戶銷售額占營業(yè)收入的比例分別為78.10%、64.50%、65.12%。
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財聯(lián)社 2026-06-10 20:52:44
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北京
