上海
財聯(lián)社6月10日訊（編輯 夏軍雄）根據(jù)摩根士丹利的最新預(yù)測，2026年全球與人工智能（AI）相關(guān)的債券發(fā)行規(guī)模有望接近5700億美元，較去年增長逾一倍。
鑒于超大規(guī)模云服務(wù)商（Hyperscalers）資本開支預(yù)計將在2027年突破1萬億美元，摩根士丹利認(rèn)為，今年下半年債券發(fā)行節(jié)奏還將進(jìn)一步加快。
截至今年5月底，全球已發(fā)行約2360億美元AI相關(guān)債務(wù)融資，約為去年同期融資規(guī)模的四倍。
隨著科技公司在AI領(lǐng)域的支出持續(xù)膨脹，并且逐漸超過自身盈利所能覆蓋的范圍，債務(wù)融資正成為它們越來越重要的資金來源。
摩根士丹利指出，為實現(xiàn)融資渠道多元化，超大規(guī)模云服務(wù)商正越來越多地在美元市場之外發(fā)行債券。例如，谷歌母公司Alphabet和亞馬遜等巨頭都已在歐洲市場大量發(fā)行歐元債券。
該行還表示，在當(dāng)前市場環(huán)境下，債券供給規(guī)模本身已成為影響債券價格的主要因素，即便整體經(jīng)濟(jì)基本面依然保持穩(wěn)健。
摩根士丹利觀察到，在半導(dǎo)體行業(yè)，企業(yè)越來越傾向于采用帶有分期償還結(jié)構(gòu)、且期限較短的融資方式。
AI債務(wù)融資激增的背后，是整個科技行業(yè)持續(xù)攀升的資本開支需求。
根據(jù)美國銀行的數(shù)據(jù)，亞馬遜、Alphabet、Meta、微軟和甲骨文五家科技巨頭在2025年合計發(fā)行了1210億美元美國公司債，而2020年至2024年期間的年均發(fā)行規(guī)模僅為280億美元。
M&G Investments數(shù)據(jù)顯示，截至2025年10月，AI相關(guān)債務(wù)規(guī)模已達(dá)到1.2萬億美元，成為投資級債券市場中最大的板塊，其規(guī)模甚至超過美國銀行業(yè)。
從財務(wù)角度看，企業(yè)大規(guī)模舉債的邏輯十分直接。據(jù)瑞銀測算，2026年超大規(guī)模云服務(wù)商的資本開支預(yù)計將消耗接近100%的經(jīng)營現(xiàn)金流，而過去10年的平均水平僅約為40%。債券市場正好填補(bǔ)了這一融資缺口。
隨著資本開支規(guī)模正變得越來越龐大，谷歌率先拓寬融資渠道，該公司近期進(jìn)行了總額847.5億美元的股權(quán)資本融資。
其融資結(jié)構(gòu)包括167.5億美元三年期強(qiáng)制可轉(zhuǎn)優(yōu)先股、180億美元A類和C類股票同步發(fā)行、400億美元ATM（按市價發(fā)行）股票發(fā)行計劃，以及100億美元面向伯克希爾·哈撒韋的私募配售。
上周有市場消息稱，Meta也考慮進(jìn)行高達(dá)數(shù)百億美元的股權(quán)融資，但遭到了Meta方面的否認(rèn)。
巴克萊在最新研報中預(yù)測稱，如果未來幾年AI投資繼續(xù)擴(kuò)張，那么Meta、微軟和亞馬遜發(fā)行股權(quán)、強(qiáng)制可轉(zhuǎn)債或其他股權(quán)掛鉤證券的可能性將明顯上升。
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