隨著昨晚美股大反彈，今天AI賽道也跟著強勢歸來。

其中光纖、PCB、MLCC、半導體硅片四大板塊，錄得最多主力資金的涌入。

它們有什么共同特點？

漲價。

在股價調整的這幾天，它們都傳出了最新一輪的漲價消息。

我們分別來看一下。

一、光纖。

6月8日，康寧與亞馬遜共同宣布，雙方達成一項數十億美元的光纖采購協議。

這份大訂單，是康寧今年宣布的第三份超級大單了。

此前1月份，Meta宣布將投入60億美元采購康寧的光纖，5月份，英偉達也與康寧達成了戰略合作協議。

注意，這幾個都是長達數年的長協訂單，并非今年就交付的。

美國的科技巨頭們為啥都急著簽下長協大單呢？

主要原因就是供不應求+持續漲價。

根據業內數據，G.652.D裸光纖的現貨價格，已經從2025年初不足20元/芯公里，一路飆至2026年6月的90元/芯公里，累計漲幅超450%；

G.657.A2特種光纖漲幅更達700%，創近七年新高。

而上游A2類預制棒的報價，也由2025年初的22元/等效芯公里，漲至2026年中的160元/等效芯公里，漲幅近730%。

如果說，去年至今年上半年，光纖的增長主要還是由我國東數西算戰略、俄烏戰爭光纖無人機的需求拉動。

那么從今年下半年至明年，AI數據中心的需求將逐漸躍升至C位。

據業內評估，AI算力集群的光纖用量是傳統數據中心的5-10倍，2027年AI光纖需求占比將大幅上升至30%；

對應的，2026-2027年，光纖行業的供需缺口將在16-25%左右。

這主要是因為光纖預制棒的壁壘極高，擴產周期長達2年以上，供給彈性很弱。

康寧作為全球最大的光纖龍頭，雖然獲得了很多訂單，但其本身的產能有限，在未來的1-2年內根本無法滿足需求。

因此，預計未來一段時間，很多訂單都將以外包的形式轉到國內。

中國光纖出貨量目前占全球一半，今年3月光纖出口額2.45億美元，同比+263.84%，出口均價同比+204.32%。

4月份，出口金額3.19億美元，同比+287.85%，出口均價為71.46美元/kg ，同比+256.90%。

可以看到，出口金額、出口均價都是在環比不斷上漲。

今年下半年起，海外AI數據中心需求加速上漲，主要原因是最新發布的下一代rubin服務器量產，機柜之間的通信傳輸從銅纜大規模轉向光纖。

核心標的：

亨通光電、長飛光纖、中天科技、石英股份（光纖石英管棒）

二、PCB/覆銅板/電子布。

自5月底，大摩發布了那份刷屏的下一代rubin服務器機柜拆解報告后，PCB板塊就開啟了年內最大的一輪暴漲。

一方面，是市場發現，新一代機柜中，PCB價值量暴漲233%，在非內存品類中漲幅排名第一，存在巨大預期差。

另一方面，自4月份開始，整個PCB環節確實也開始了一輪漲價潮。

高盛在最近的一份報告中指出，僅在4月份，PCB價格就較3月飆升了40%。

漲價原因同樣是供不應求，擴產速度雖然比光纖快，大約只需要12-18個月，但同樣存在瓶頸。

尤其是上游的瓶頸環節，比如覆銅板、電子布，近來漲價幅度更驚人。

1，覆銅板。

行業龍頭建滔積層板，年內已經4次漲價，漲幅超過40%。

3月初的時候，出現第一次漲價，當時主要原因是上游PPE樹脂受到中東沖突的影響，供給大幅收縮，推高了成本。

接下來4、5、6月初，各漲價一次，則主要是由于銅箔和電子布的供給受限，尤其是電子布，成本不斷飆升。

2，電子布。

年內已經出現5輪漲價，其中2116薄布的價格，從2025年秋天的低點4.4元，暴漲至今年6月的9.3元；

1080超薄布的價格，則從4.5元漲至最近的9.7元，整體漲幅超100%。

目前的產業端形勢，由于高端織布機交付周期長達18-24個月，導致產能被卡住，所有高端產線的利用率都超過了100%。

雖然各大龍頭都在拼命擴產了，但由于產能落地至少也要明年下半年才會實現。

所以可以預計，目前這種搶購、漲價的局面，一直到明年上半年都會持續下去。

核心標的：

PCB：深南電路、東山精密、鵬鼎控股、

覆銅板：生益科技、諾德股份、德福科技、宏昌電子

電子布：宏和科技、國際復材、中國巨石

三、MLCC板塊。

MLCC板塊的暴漲，同樣是源于rubin服務器的用量大漲，其單機柜價值量為4320美元，較上一代增長182%。

另外，高盛近期的一份報告指出，其2025-2030的市場規模將擴張4.3倍，成為GPU、內存之后的又一個重要增長環節。

而近期，AI用量較大的高容高壓型號MLCC也傳出了漲價消息，年內漲幅大約在30%-50%左右。

據業界評估，2026下半年，高端MLCC的缺口在15%-20%左右，而到明年，2027年的缺口將達到30%。

如此夸張的產能缺口預期，是該板塊股價近來一路飆升的關鍵。

邏輯跟前面幾個板塊是一樣的，都是擴產周期漫長，需要18-24個月，最快也要到2027年下半年，才能釋放產能。

核心標的：

風華高科、三環集團、江海股份（電容）、博遷新材（MLCC鎳粉）、東材科技（膜材料）

四、半導體硅片。

這是最新一個傳出漲價消息的細分行業。

6月8日，國內半導體硅片廠商在取消銷售折讓后，已開始明確醞釀新一輪直接漲價，標志著價格傳導正式從晶圓廠向上游材料端延伸。

硅片是半導體上游需求量最大的基材，但過去幾年，由于產能擴張過快，A股幾個龍頭的業績都不太好。

舉例：

滬硅產業，Q1凈利潤-4.83億元，同比-131.67%；

西安奕材，Q1凈利潤-1.58億元，同比-9.31%；

立昂微，Q1凈利潤0.72億元，同比+108.92%；

立昂微已經率先盈利，是因為其擁有功率芯片、射頻芯片等其它業務對沖了虧損。

西安奕材和滬硅產業這兩個規模更大，都還虧損著；

西安奕材相對虧得更少，則是因為主打存儲芯片需求量大的硅片，溢價能力更強。

據SEMI統計，HBM因晶圓堆疊、良率約束及更大芯片尺寸，同等容量下硅片消耗為傳統DRAM的3倍，大幅提升了硅片消耗量。

與此同時，3DNAND將全面切換雙晶圓鍵合工藝，即通過兩片12英寸晶圓鍵合制備一片完整的NANDFlash晶圓，實現12英寸硅片需求翻倍。

再加上，隨著下半年存儲芯片擴產潮的進行，硅片需求大幅飆升，終于讓硅片行業也從供給過剩轉向了供不應求。

核心標的：

滬硅產業、西安奕材、立昂微、有研硅、TCL中環

整體上來看，AI賽道的外部擾動似乎已經過去。

市場最關注的，依然是那些由下一代英偉達rubin服務器量產，所帶來的需求增長+供給瓶頸，最終形成“量價齊升”的環節。

這也是今年下半年，市場預期業績爆發力最強的幾個環節。