國內少數(shù)具備“平臺化技術+車規(guī)級量產+多場景復用”完整能力的端側芯片平臺企業(yè)。

本文為IPO早知道原創(chuàng)

作者｜Stone Jin

據(jù)IPO早知道消息，琻捷電子科技（江蘇）股份有限公司（以下簡稱“SENASIC琻捷”）今起招股、至12日結束，并計劃于2026年6月17日正式以“6675”為股票代碼在港交所主板掛牌上市。

這意味著，SENASIC琻捷即將正式成為” Physical AI端側無線智能芯片第一股”。

SENASIC琻捷計劃在本次IPO中發(fā)行53,407,000股H股。其中，香港公開發(fā)售5,340,800股H股，國際發(fā)售48,066,200股H股。以每股18.36港元的發(fā)行價計算，SENASIC琻捷本次IPO募資規(guī)模將達9.8億港元（不計“綠鞋”），IPO市值為69.59億港元。

欣旺達入局、保隆加碼，寧德已連投三輪

值得注意的是，SENASIC琻捷在本次IPO發(fā)行中引入了一個頗為多元化的基石投資陣容，9名基石投資者累計認購2.83億港元，涵蓋現(xiàn)有股東、產業(yè)合作伙伴、長線基金、知名投資人等。

其中，欣旺達本次基石認購4000萬港元，或將加深SENASIC琻捷與其的關系；保隆汽車認購2351萬港元，印證了其作為現(xiàn)有股東和主要客戶對SENASIC琻捷產品的認可；而瑞橡資本、賽富投資基金創(chuàng)始管理合伙人閻焱等一線機構及知名投資大佬的入局，亦顯示出其堅信SENASIC琻捷的長期價值。

事實上，作為全球第三大、中國最大的汽車無線傳感SoC公司，SENASIC琻捷在IPO前已獲得紀源資本、經緯創(chuàng)投、華登、誠通混改、國風投、君海（君聯(lián)和海力士）、鴻泰、華泰保險、華金資本、廈門建發(fā)、海望、廣發(fā)信德、千乘等知名VC/PE以及來自寧德時代、保隆、三一重工、上汽集團、吉利資本、廣汽資本、國汽投資、尚頎、曲阜天博等產業(yè)機構的投資。

尤其是，寧德時代通過晨道資本曾連續(xù)投資SENASIC琻捷三輪，這也是截至目前寧德時代在芯片領域唯一連續(xù)三輪投資的企業(yè)。

國內少數(shù)具備完整能力的端側芯片平臺企業(yè)

當然，之所以能獲得這么多一線財務投資方和戰(zhàn)略投資方的押注，底層原因還是SENASIC琻捷的基本面和成長空間。

成立于2015年的SENASIC琻捷自2018年起便通過量產高性能車規(guī)級無線傳感SoC搶占了競爭優(yōu)勢。截至2025年12月31日，SENASIC琻捷的汽車傳感SoC的累計出貨量達2.419億顆，且產品已經實現(xiàn)對中國10大汽車OEM品牌的100%全覆蓋。

更重要的是，SENASIC琻捷并不是單一芯片企業(yè)，而是已成為國內少數(shù)具備“平臺化技術+車規(guī)級量產+多場景復用”完整能力的端側芯片平臺企業(yè)。

譬如，早在2021年起，SENASIC琻捷就已將業(yè)務拓展至儲能、工業(yè)電子、機器人以及消費電子等其他高增長垂直領域。以儲能為例，SENASIC琻捷與高特等企業(yè)深化電芯級智能芯片技術合作，其研發(fā)的儲能用傳感器芯片能夠實現(xiàn)對儲能電池的多維實時監(jiān)測與高效管理，以契合儲能行業(yè)對高可維護性與長壽命等需求，或將快速搶占市場份額其中儲能領域，目前已于2025年實現(xiàn)銷售收入。

這里不妨補充一點，從行業(yè)宏觀趨勢來看，AI發(fā)展邏輯正在發(fā)生顯著變化——過去，行業(yè)集中突破云端中心算力；當下，端側智能成為 AI 發(fā)展的核心瓶頸。無論是機器人的環(huán)境感知、運動執(zhí)行，還是智能設備的環(huán)境交互與實時反饋，都必須依賴端側完成。畢竟，端側智能具備低時延、低功耗、高實時性、強隱私性四大核心優(yōu)勢，即行業(yè)整體正從 “云端主導” 加速邁向 “端側執(zhí)行”。

而作為當前SENASIC琻捷最主要收入來源的智能輪胎芯片，就是最典型的端側無線智能感知閉環(huán)，其需要在極端工況下完成高頻數(shù)據(jù)采樣、本地算法處理、無線實時傳輸。

從這個角度來看，在具身時代到來之際，SENASIC琻捷有望憑借過往十余年在汽車、儲能領域沉淀的高性能端側智能技術，實現(xiàn)業(yè)務的快速落地。何況，智能駕駛產品關于的是生命安全，在這么一個行業(yè)完成量產驗證及頭部客戶認可后，SENASIC琻捷Physical AI感算平臺的可延展性也將更值得信賴。

此外，SENASIC琻捷的海外布局亦持續(xù)推進——今年 3 月 28 日，其位于馬來西亞檳城的芯片測試中心正式落成運營。檳城是全球半導體封測核心重鎮(zhèn)，落地本地測試中心，標志著SENASIC琻捷構建起跨國供應鏈保障體系，大幅提升全球交付能力。

“復旦基因”濃厚，研發(fā)人員占比超55%

與其他大多數(shù)通過18C章程赴港上市的企業(yè)不同，SENASIC琻捷的商業(yè)化進展迅猛——2025年，SENASIC琻捷的營收為4.78億元（約5.3億港元），直接突破港交所主板最近一年經審計收入≥5億港元的標準。2023年和2024年，SENASIC琻捷的營收分別為2.23億元和3.48億元，三年營收復合年增長超46%。

2023年至2025年，SENASIC琻捷的毛利率分別為16.6%、20.3%和28.0%，呈不斷上升趨勢；同期，SENASIC琻捷的經調整凈虧損分別為1.87億元、0.97億元和0.31億元，持續(xù)大幅收窄。

此外，2023年至2025年，SENASIC琻捷的累計研發(fā)投入超3億元，占總營收的比例約為30%。截至2025年12月31日，SENASIC琻捷已組建一支由125名研發(fā)人員組成的研發(fā)團隊，占員工總數(shù)的55%以上。

在團隊方面。SENASIC琻捷的核心團隊成員在無線傳感SoC關鍵技術的設計和開發(fā)方面平均擁有約20年的經驗，曾在阿爾卡特、OKI Techno Center (Singapore)、高通、Cadence、歌爾等全球知名科技公司擔任研發(fā)職務。

其中，SENASIC琻捷創(chuàng)始人、董事長兼首席執(zhí)行官李夢雄博士曾于OKI Techno Center (Singapore)、SEQUANS Communications、森薩塔科技等跨國科技公司擔任重要技術職務，在汽車傳感器芯片、射頻通信和光電子集成等領域造詣頗深；副總裁兼主要研發(fā)負責人李曙光在高精度、低功耗信號調理、高性能時鐘電路、射頻前端設計和芯片系統(tǒng)集成方面擁有豐富的專業(yè)知識；主要研發(fā)負責人溫立在汽車無線傳感技術和新能源汽車電池系統(tǒng)應用方面擁有強大的技術基礎；主要研發(fā)負責人陳誠博士在高性能混合信號集成電路設計領域擁有20年的深入研究和架構創(chuàng)新經驗，尤其擅長ADC技術。

此外，“復旦基因”也是SENASIC琻捷身上的一大標簽，員工含“復旦”量超30%，前述提及的4人均畢業(yè)于復旦大學。其中，李夢雄和李曙光二人本科與碩士均畢業(yè)于復旦微電子系，師從國內模擬電路芯片設計先驅洪志良教授。洪志良教授作為“中國模擬電路設計教父”級人物，在學術界和產業(yè)界都享有極高聲譽，更是中國首位博士后（編號001）。

整體而言，在智能輪胎芯片核心賽道成功趕超全球海外巨頭后，SENASIC琻捷接下來一方面將持續(xù)填補國內高端傳感芯片的國產空白，實現(xiàn)自主可控；另一方面則有望立足端側無線智能這一全新賽道，代表中國硬科技企業(yè)參與新一輪全球產業(yè)競爭。