北京
6月11日，芯聯集成（688469）發布公告，圍繞其“12英寸車規級數模混合芯片制造項目”（四期項目）進行資本運作與技術資產轉移。
一方面，公司擬與紹興市杭紹臨空經濟一體化發展示范區合作，對全資子公司芯聯先進進行增資擴股。芯聯先進將作為四期項目的實施主體，建設一條5萬片/月的12英寸車規級數模混合芯片生產線。
項目計劃總投資約200億元，其中資本金120億元：公司擬出資30.12億元（持股25.1%），杭紹臨空牽頭的地方產業基金等出資30億元（持股25%），另引進其他投資方出資約59.88億元（持股49.9%），投資后公司持股降至25.1%，不再將芯聯先進納入合并報表。
另一方面，公司及其子公司擬向芯聯先進轉讓并授權實施與四期項目配套的專利及非專利型專有技術。該部分無形資產及開發支出賬面價值1.03億元，評估價值12.11億元，增值11.07億元，交易對價預計12.11億元。轉讓后公司可繼續免費使用相關專利，后續衍生知識產權由雙方共有。
2026年一季度，芯聯集成實現收入19.62億元，歸母凈利潤-8836萬元。
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