北京
6月12日晚間，國產GPU企業沐曦集成電路（上海）股份有限公司（688802.SH）發布公告，公司董事會審議通過發行H股并赴香港聯交所主板上市相關議案，正式啟動“A+H”兩地上市布局，此舉意在拓寬融資渠道、推進全球化發展戰略。
公告顯示，本次擬發行H股股份規模不超過發行完成后公司總股本的5%，同時授予承銷方不超過初始發行規模15%的超額配售權，最終發行數量、發行時機將結合境內外資本市場環境、監管審批進度綜合確定。整套上市方案需提交6月29日召開的臨時股東大會審議，決議有效期為24個月，公司將擇機完成H股發行與掛牌工作。
對于本次H股募資用途，公司明確資金扣除發行費用后，將重點投向新一代通用GPU研發與商業化、軟件生態持續迭代、產業鏈投資并購、海內外營銷網絡建設，剩余資金補充經營流動資金。半導體行業具備重研發、長回報周期特征，2025年公司仍處于持續虧損階段，高強度技術迭代與市場拓展均需要長期資金支撐，境外上市可拓寬多元融資渠道，緩解資本投入壓力。
公司方面表示，搭建A+H上市平臺，一方面可完善公司治理結構，對接全球機構投資者；另一方面依托香港資本市場區位優勢，提升品牌國際影響力，助力海外市場業務拓展，完善全球化算力產業布局。
作為國內高性能通用GPU領域的領軍企業，沐曦股份成立于2020年9月，2025年12月登陸科創板。公司專注于全棧高性能GPU芯片及計算平臺的自主研發，核心團隊擁有近20年GPU產品研發經驗，產品覆蓋AI訓練與推理、通用計算、圖形渲染、科學計算四大領域，形成曦云C系列、曦思N系列、曦彩G系列、曦索X系列完整產品線，是國內少數實現千卡集群大規模商業化應用的GPU供應商。
經營層面，2026年一季度沐曦股份實現營業收入5.62億元，同比增長75.37%。其基于國產供應鏈打造的新一代訓推一體GPU曦云C600已實現量產銷售，在國產化適配與供應鏈自主可控領域取得階段性突破。
為適配境外上市要求，沐曦股份同步啟動公司章程及多項治理制度修訂工作。截至6月12日收盤，沐曦股份股價報694.89元/股，總市值約2780億元。本次H股發行相關議案尚需提交公司股東大會審議，后續進展將按境內外監管要求持續披露。
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