河南
快科技6月20日消息，據(jù)報道，圍繞三星下一代旗艦Galaxy S27系列的芯片爭奪戰(zhàn)正愈演愈烈，高通已為Galaxy S27準備了多達六款驍龍8 Elite Gen 6 Pro芯片，三星LSI部門則計劃以多版本Exynos 2700予以反擊。
高通此次準備的六款驍龍8 Elite Gen 6 Pro芯片，通過內(nèi)存規(guī)格、核心篩選和時鐘頻率進行差異化配置。內(nèi)存規(guī)格覆蓋覆蓋LPDDR6與LPDDR5X兩種內(nèi)存標準，不同版本還可能存在核心頻率差異。
高通此舉意在為客戶提供豐富的芯片選擇空間，從而擠壓Exynos 2700在S27系列中的份額。
三星系統(tǒng)LSI部門的應(yīng)對策略是對標高通，同樣為Exynos 2700提供多個版本。
Exynos 2700預(yù)計采用三星第二代2nm GAA工藝SF2P，搭載Arm C2級CPU核心和基于AMD RDNA 4架構(gòu)的Xclipse GPU。
Exynos 2700還將引入名為Side-by-Side的新型散熱方案，將應(yīng)用處理器與內(nèi)存芯片水平堆疊，上方覆蓋銅基散熱片。
三星的軟肋在于2nm工藝良率。報道稱其SF2P工藝良率僅約60%，導(dǎo)致可用芯片數(shù)量不足、單位成本居高不下。
為應(yīng)對成本壓力，三星此前已計劃在Galaxy S27系列中將Exynos 2700的供貨比例從S26系列的25%提升至50%。
若三星推出多個版本的Exynos 2700，S27系列的芯片配置將比以往更加多樣化。最終能否落地，取決于三星能否在明年量產(chǎn)前如期提升2nm工藝良率。
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