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過去兩年,隨著 AI 數據中心建設持續加速,光通信開始成為整個 AI 基礎設施中增長最快的環節之一。
作為全球光通信核心器件龍頭之一,Lumentum 主要生產激光器、光芯片等光學元器件。過去二十年,這一直是一個相對低調的行業。但隨著 AI 數據中心建設持續提速,光通信正從過去"夠用就行"的配套環節,變成整個 AI 基礎設施中供不應求的一環。
2025 年 6 月,Lumentum Holdings 的股價還在 80 美元附近;到 2026 年 5 月,它一度觸及 1,085 美元的歷史高點。52 周內,這家公司的股價累計漲幅超過 1,000%,市值從不到 60 億美元增長至接近 700 億美元。
在最近的一次公開采訪中,當主持人問及未來五年光通信需求是否會放緩時,Lumentum CEO Michael Hurlston 表示,公司目前的訂單可見性已經延伸到未來四五年。在這個時間窗口內,他仍然看不到需求放緩的跡象。
舊泡沫的幸存者,遇上新買家
Lumentum 的故事,不是從一個順風局開始。
2025 年 2 月,就在 Michael Hurlston 剛上任時,公司剛經歷了一輪行業性的庫存調整。2024 財年營收同比下滑 23%,凈虧損 5.47 億美元。他在采訪中提到,當時董事會給他看了一份增長預測,他覺得頂多只能達到一半。結果現在,實際業績是原始預測的四倍。
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圖|Michael Hurlston(來源:optica)
截至 2026 年 3 月,Lumentum 報出 8.084 億美元的單季營收,同比增長 90%。非 GAAP 每股收益 2.37 美元,高于市場預期。第四季度的營收指引為 9.6 億到 10.1 億美元,上限首次突破 10 億美元。管理層在財報電話會上說,公司有信心未來做到單季 20 億美元。
其實,這并不是這家公司第一次站在光通信周期的中心。Lumentum 脫胎于 JDS Uniphase,一家在光纖泡沫頂峰市值一度超過朗訊(Lucent Technologies) 的公司。
1999 年, Uniphase 與 JDS 合并為 JDSU,趕上了那一輪電信運營商瘋狂鋪設光纖的浪潮。但隨著 2000 年互聯網泡沫破裂、運營商停止大規模光纖投資,這輪光通信熱潮迅速退去,JDSU 股價從高點跌去約 99%,幾乎成為仙股。2015 年 JDSU 分拆重組,將光學產品線剝離出來取名 Lumentum,它才重新獨立上市。
Hurlston 在采訪中主動談及了這一歷史。他知道,光通信行業有過泡沫破裂的前史,所以不能輕易下定論說“這次一定不會重蹈覆轍”。但在他看來,至少有一個變化是樂觀的:這一輪真正出錢的人,和 2000 年已經不是同一批公司了。
二十多年前,推動光纖建設的是 AT&T、德國電信、英國電信這樣的電信運營商。它們有鋪網需求,但資產負債表遠沒有今天的超大規模云廠商那么厚實。如今,真正買單的是 Amazon、Microsoft、Google、Meta 這些現金流最充裕的科技公司。它們正在打一場每家公司都覺得“不能輸”的 AI 基礎設施競賽。
可以說,過去光通信還是一個跟著電信行業走的周期性生意,但現在它被帶上了 AI 這輛車,而且這輛車目前還在加速前進。
銅纜到頂,光纖進場
AI 資本之所以會大規模投入到光通信,原因在于數據中心內部的互聯需求正在快速上升。算力規模越大,GPU、交換機和存儲設備之間需要傳輸的數據就越多,對網絡帶寬和傳輸效率的要求也越高。
在大型 AI 訓練集群中,往往會部署數千甚至數萬顆 GPU。它們需要通過高速網絡連接在一起,以完成模型訓練過程中的數據交換。過去,這類短距離連接主要依賴高速銅纜。銅纜方案成熟、成本相對較低,在 400Gbps 及以下速率下仍然可以滿足很多需求。
但當連接速率提升到 800Gbps,并繼續向 1.6Tbps 演進時,銅纜的限制開始變得明顯。銅介質本身存在電阻,高速信號在傳輸過程中會產生損耗和發熱,進而影響傳輸距離、信號完整性和整體能效。因此,在更高速率和更大規模集群中,光通信開始承擔越來越重要的互聯角色。
過去,光纖更多用于長距離傳輸,比如跨洋海纜、城際骨干網,傳輸距離以公里甚至上萬公里計算。數據中心內部幾米到幾十米的短距離連接,長期是銅纜的地盤,因為它成本更低、部署也更簡單。但當速率攀升到 1.6Tbps 之后,即便只是 5 米、10 米的機柜間連接,銅纜也開始力不從心。光纖替代銅纜,在這個距離尺度上正從“可選”變成“必選”。
這一替代過程,制造了一個巨大的增量市場。據 LightCounting 估算,2026 年全球用于 AI 集群的以太網光模塊銷售額約為 260 億美元,同比增長約 60%。高盛則將 2026 年 800G 光模塊全球需求預測,從此前的 2,500 萬個上調至 3,350 萬個。800G 及以上速率模塊在總出貨量中的占比,也從 2024 年的不到 20%,提升到 2026 年的 60% 以上。
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(來源:LightCounting)
更重要的是,這個替代過程并不會在 1.6T 停下。
只要芯片性能繼續迭代,集群內部的互聯帶寬就會繼續攀升。1.6T 之后是 3.2T,再之后是 6.4T。博通 CEO Hock Tan 曾指出,網絡在數據中心資本開支中的占比,正從過去的 5%—10%,向 15%—20% 爬升。每一次速率升級,都意味著更多光模塊、激光器和光學器件被放進數據中心。
而且,銅到光的替代也不只發生在單個集群內部。隨著電力、土地和社區壓力上升,越來越多的大型數據中心開始被拆分成更小的模塊化單元,分布在不同地點。這些分散的數據中心之間,同樣需要高速光互聯。
Hurlston 在采訪中提到,這類 scale-across(跨網絡/跨區域擴展)業務正在成為 Lumentum 毛利率提升的來源之一。也就是說,即便單個 AI 集群的擴張速度未來放緩,數據中心的分布式部署本身,也會繼續拉動光互聯需求。
真正緊缺的不是光纖
不過,在光互聯鏈條里,最緊缺的環節并不是光纖。光纖更接近傳輸通道,它的標準化程度較高,擴產難度相對可控。真正更難制造、也更難擴產的,是產生光信號的光源。在高速光模塊里,這個光源就是激光器。
目前,AI 光模塊中使用的激光器主要分為兩類:EML(電吸收調制激光器,Electro-absorption Modulated Laser)和 CW 激光器(連續波激光器,Continuous-Wave Laser)。每個 800G 或 1.6T 光模塊里,都需要多顆激光芯片,將電信號轉換并調制成光信號。
而且,激光器是整條光通信供應鏈中產能最緊、技術壁壘最高的環節之一。
這也正好是 lumentum 的優勢領域。據行業分析,Lumentum 在 EML 激光器市場的份額約為 50%—60%。目前,它也是少數能夠量產 200G 通道速率 EML 的供應商之一,而 200G EML 正是下一代 1.6T 光模塊所需的關鍵器件。
2026 財年第三季度,Lumentum 的 200G EML 營收環比翻了一倍多;窄線寬激光器組件也連續第九個季度實現環比增長,同比增幅達到 120%。管理層在財報電話會上說,這些產品“在可預見的未來都處于售罄狀態”。
供應緊張的根源,不只是需求過旺,也在于激光器的制造難度。Lumentum 的激光器基于磷化銦(Indium Phosphide,InP)材料,制造方式和常見的 CMOS 半導體有很大不同。CMOS 芯片已經形成了高度分工的產業體系:英偉達負責設計,臺積電負責制造,中間通過一套標準化的 PDK(物理設計套件)銜接。
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圖|Inp 晶圓(來源:wafer world)
但 InP 激光器很難這樣分工。它的設計和工藝高度耦合,設計師需要根據晶圓廠里的實際制程表現,不斷調整結構和參數。Hurlston 在采訪中把它稱為“設計和制造規則之間的緊密耦合”。在他看來,這正是 Lumentum 的壁壘所在:這些器件非常難設計,外部廠商很難憑空做出類似產品。
因此,Lumentum 一直采用自建工廠、自主生產的模式。目前,公司主要在日本東京和美國北卡羅來納州擁有 InP 晶圓廠。但這也代表著,擴產并不是簡單追加訂單。按照 Lumentum 的說法,從決定擴產到產出成品,周期大約需要兩年。公司今天做出的產能規劃,實際對應的是 2028 年到 2030 年的需求。
相比 CMOS 代工廠,InP 晶圓廠規模更小,數量也少得多。整條供應鏈的擴張,還會受到材料、設備和熟練工程人員的限制。TrendForce 在 2026 年 4 月的報告中指出,EML 和 CW 激光芯片供應仍然緊張,產能分配約束依然是制約行業擴張的首要瓶頸。
所以,AI 光通信的緊缺,并不只是“光模塊不夠用”。更準確地說,是光模塊上游那些最難制造、最難擴產的核心器件,正在成為整條產業鏈的瓶頸。
英偉達的光學產能布局
作為 AI 基礎設施最大推手之一的英偉達,也發現了這一點,而且它正在用真金白銀確認這個判斷。
2026 年 3 月 2 日,英偉達同時宣布向 Lumentum 和 Coherent 各投資 20 億美元,并附帶數十億美元的多年期采購承諾和產能優先權。3 月 31 日,英偉達又向 Marvell Technology 投資 20 億美元,合作方向包括硅光子技術和 NVLink Fusion 平臺。5 月 6 日,英偉達與 Corning 達成協議,投資 5 億美元并簽署多年商業合作。Corning 將在北卡羅來納州和得克薩斯州新建三座光纖專用工廠,把美國本土光纖產能擴大十倍。
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(來源:Tech Critter)
三個月內,英偉達在光子領域的直接投資已經超過 65 億美元。若加上同期對 CoreWeave、IREN 等數據中心運營商的投入,英偉達 2026 年的戰略投資總額已經超過 400 億美元。
這些投資并不是孤立發生的。Lumentum 和 Coherent 位于光通信鏈條的上游,核心產品包括激光器,負責為高速光模塊提供光源;Marvell 的重點在光學 DSP 和硅光子平臺,負責電信號與光信號之間的處理和轉換;Corning 則提供光纖、光纜等基礎材料和傳輸通道。
放在一起看,英偉達實際上是在圍繞 AI 數據中心的高速互聯,提前綁定從光源、接口到傳輸介質的關鍵環節。這背后的原因,不只是光通信需求增長,而是在為供應鏈跟上 AI 集群建設做準備。
在傳統通信和云計算時代,光學器件市場的增長相對穩定,廠商可以按照較為可預測的節奏擴產。但 AI 數據中心帶來的需求更集中,也更突然。GPU 集群規模擴大、網絡帶寬升級、800G 和 1.6T 光模塊放量,幾乎同時發生。對于原本規模并不算大的高端光學供應鏈來說,這種需求躍遷很容易造成關鍵環節的產能緊張。
通過股權投資、多年采購協議和產能優先權,英偉達相當于把未來幾年最稀缺的光學產能,提前納入自己的供應體系。
其他 AI 芯片公司和云廠商也在采取類似的方案。AMD 參與了硅光子初創公司 Ayar Labs 的 5 億美元 E 輪融資,2025 年收購初創企業 Enosemi,同時對 Teramount 和 Celestial AI 做了股權投資。Alphabet 和 Microsoft 的風投部門,也在 2026 年參投了光學公司 nEye 的 8,000 萬美元 C 輪融資。
從可插拔到 CPO
英偉達押注光學供應鏈,不只是為了保證今天的光模塊供應,也是在為下一代數據中心網絡形態提前占位。
當前數據中心使用的光模塊,主流仍然是可插拔方案。它的外形類似一個小型 U 盤,插在交換機或服務器面板上,負責完成電信號和光信號之間的轉換。這種方案靈活、成熟,也便于維護。但當速率從 800G 繼續提升到 1.6T,它的局限也開始被放大。
第一個問題是功耗。光信號每進入一次交換機,都要先轉成電信號;離開交換機時,又要再轉回光信號。反復轉換會消耗大量電力。有估算認為,光電轉換可能吃掉整個網絡一半以上的能耗。第二個問題是密度。交換機面板面積有限,能夠插入的光模塊數量存在物理上限。當單機帶寬繼續提升,面板很快會成為新的瓶頸。
因此,共封裝光學(CPO,Co-Packaged Optics)是行業正在推進的下一步方案。它的思路,是把光模塊從交換機外部的“插件”,變成封裝在交換芯片旁邊的“內置模塊”。這樣一來,電信號傳輸距離被縮短,功耗和損耗也隨之下降。
據行業數據,CPO 設計可以將 1.6T 帶寬下的單模塊功耗,從約 30W 降至約 9W。英偉達在 2025 年已經發布基于 CPO 技術的 Quantum-X InfiniBand 和 Spectrum-X 以太網交換機。黃仁勛在 GTC 上將其稱為“CPO 交換機”,其中光引擎被移到了交換芯片封裝內部。對激光器廠商來說,CPO 的推進并不是威脅,反而意味著新的需求。
光模塊的位置變了,但激光器仍然不可或缺。只要 AI 集群規模繼續擴大,需要的激光器數量也會隨之增加。Lumentum 在 2026 財年第三季度財報中提到,其用于 CPO 的超高功率激光芯片制造正在按計劃推進。Marvell 也指出,CPO 普及后,數據中心的光纖用量可能從“每機架數千根”增長到“每機架數萬根”,這同樣會利好 Corning 等光纖廠商。
除了 CPO,Lumentum 手里還有另一項更激進的技術:光路交換機(OCS,Optical Circuit Switch)。如果說 CPO 是把光學器件放得更靠近芯片,OCS 則試圖讓光信號在網絡里盡量少“變回電”。它通過 MEMS 微鏡陣列,直接在光纖之間切換路由,讓光信號繞過傳統電交換過程。
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圖|光路交換機(來源:Lumentum)
Google 已經在 TPU v4 到 TPU v7 的多代產品中使用這類技術,來管理數千個 TPU 之間的網絡拓撲。相比傳統電交換機,這種方案的功耗可降低約 65%。Lumentum 在 2025 年發布的 R300 光路交換機擁有 300 個端口,已經向多家云廠商送樣。如果未來英偉達也在 NVLink 域中采用類似的光路交換架構,Lumentum 手里的這項技術,商業價值還會進一步上升。
在采訪中,Hurlston 把光通信行業當前的狀態稱為一次“復興”(renaissance)。銅纜到光纖的替代,再疊加可插拔光模塊向 CPO 的遷移,讓一個被視為成熟產業二十多年的行業,重新打開了增長空間。
資本市場也給出了樂觀的估價預期。目前,Lumentum 的 TTM 市盈率超過 150 倍,遠期預估市盈率也在 50 倍以上。25 位分析師給出的 12 個月平均目標價約為 1,111 美元;Northland 在 2026 年 6 月將目標價上調至 1,200 美元。
但這些預期要實現起來并不簡單。新產能需要按時投產,供需缺口不能在 2026 年下半年快速收窄,超大規模客戶的資本開支也不能出現明顯波動。據研究機構LightCounting表示,供應短缺可能會在 2026 年中期有所緩解,并提醒這對供應商來說可能是一把雙刃劍:出貨量會上去,但短缺消退后,需求熱度也可能同步降溫。該機構認為,2026 年晚些時候,行業可能出現一到兩個季度的增長平臺期。
因此,Lumentum 的故事并不是簡單的“AI 帶飛光通信”,它站在了幾條趨勢的交匯處:AI 集群規模擴大、銅纜向光纖替代、可插拔光模塊向 CPO 遷移,以及上游激光器產能持續緊張。這些趨勢足以支撐光通信行業繼續熱上一段時間。
Lumentum 已經證明了自己在這一輪周期中的關鍵位置。但這是一個客戶高度集中、資本開支驅動明顯、供需節奏容易波動的市場。接下來它真正需要驗證的,是這種高增長能持續多久,以及資本市場給出的高估值,能否被未來幾年的實際訂單和產能兌現。
1.https://www.youtube.com/watch?v=gfikzT45nQo
2.https://www.investors.com/news/technology/lumentum-stock-lite-ofc-nvidia-gtc-optical-demand
3.https://www.lightcounting.com/newsletter/en/january-2026-optics-for-ai-clusters-366?
4.https://finance.yahoo.com/quote/%EE%80%80LITE/earnings/LITE-Q3-2%EE%80%80026-earnings_call-5512%EE%80%8083.html
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