上海
1、MLCC被動元件漲價潮正從MLCC向電感賽道迅速擴散
行業媒體報道，被動元件漲價潮正從MLCC向電感賽道迅速擴散。在MLCC現貨價格持續走高之后，電感行業也正式迎來新一輪漲價周期。
據悉，與往年普漲行情不同，本輪漲價呈現極為明顯的結構性分化：低端消費級產品表現平淡，AI服務器與車規級高端電感則強勢領漲，部分稀缺型號現貨價格暴漲，獨立行情正在成形。據行業人士透露，當前電感市場兩極分化態勢顯著。AI服務器專用TLVR結構電感年內累計漲幅達45%–70%，部分核心緊缺型號現貨價格更是暴漲150%；而普通消費級疊層電感，僅個別料號隨原材料成本小幅跟漲5%–30%。
中郵證券指出，AI與高性能計算帶動CPU、GPU、ASIC芯片功耗、電流大幅攀升，給供電電路帶來瞬態響應差、成本走高、系統穩定性不足等難題。TLVR技術可有效解決傳統VRM短板，在響應速度、穩壓、能效、空間與成本控制上優勢顯著，未來在服務器主芯片電源領域滲透率將持續提升。
A股上市公司中
順絡電子：公司TLVR結構的電感也已經在數據中心市場領域批量出售。數據中心業務領域為公司布局的新興市場領域。
橫店東磁：公司有供應磁芯，TLVR電感主要應用領域是芯片供電，目前需求旺盛。鉑科新材TLVR電感已從去年開始批量出貨，今年將持續配合服務客戶和產業鏈。
2、玻璃基板：康寧推出了下一代玻璃光互連組件Glass Bridge
據報道，康寧推出了下一代玻璃光互連組件Glass Bridge，直接連接光子集成電路（PIC）與光纖。該技術主要面向CPO及玻璃基板半導體封裝市場，為下一代AI數據中心架構提供連接。
東北證券表示，AI算力持續升級驅動先進封裝需求躍遷，玻璃基板有望成為下一代核心材料。申港證券表示，玻璃基板是AI和高性能芯片向大尺寸、高帶寬和高密度封裝推進的重要技術方向。玻璃基載板有望憑借工藝優勢，成為未來封裝基板的重要升級方向。上下游的產業化適配或是其落地的核心要求，玻璃基材的平整性、多層堆疊等工藝，需要與芯片設計、材料、封裝環節協同調試，臺積電聯合推動驗證或加快產業化進展。其封裝需TGV玻璃通孔等先進技術，這與玻璃面板廠商核心能力相契合，半導體封裝領域有望迎來跨界融合新機遇。建議關注加工制造環節的京東方A等及封裝測試企業，上游材料、激光加工設備企業等。
A股上市公司中
藍思科技：公司在玻璃后道加工領域有30余年技術積淀，2023年便將TGV玻璃基板作為重點研發方向，作為主要起草單位制定玻璃通孔（TGV）工藝技術規范團體標準，在2026年拉斯維加斯CES上首次發布TGV玻璃基板技術。目前已會同北美及韓國客戶聯合開發及驗證玻璃芯板前、中段制程，獨創的激光誘導打孔、化學蝕刻成孔、微裂紋處理、PVD種子層濺射等自主核心技術有效解決玻璃基板加工難題，建立兼具技術先進性與量產可行性的TGV玻璃基板中試線和專用廠房，為實現大尺寸玻璃基板量產已奠定堅實基礎。
京東方A：公司已實現TGV開孔、深孔填銅、增層、布線等玻璃基封裝載板全流程工藝拉通
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