安徽
在普通人眼里高通仿佛就只是一家做手機(jī)芯片的廠商，但你可能不知道的是高通在電腦芯片領(lǐng)域也布局已久。在2022年國際電子消費展上，高通確定了搭載第3代驍龍8cx計算平臺和第3代驍龍7c+計算平臺的設(shè)備將在2022 年上半年上市，TCL旗下的首款筆記本電腦Book 14 Go就將首次搭載高通驍龍 7C 處理器那么它和搭載傳統(tǒng)PC芯片的機(jī)型有些什么不一樣呢？
首先它采用了6納米工藝制程打造，相比當(dāng)下的電腦處理器在制程上擁有巨大優(yōu)勢，相較于上一代計算平臺，第3代驍龍7c+計算平臺的CPU性能提升高達(dá)60%、圖形處理性能提升高達(dá)70%，單從數(shù)值上看提升也相當(dāng)明顯。接著來看第3代驍龍8cx計算平臺，相比第3代驍龍7c+計算平臺它的提升又上了一個臺階，它是高通首款5nm的Windows PC平臺SoC芯片產(chǎn)品，在制程上處于全球領(lǐng)先地位。
它采用了4個Cortex-X1定制超大核和4個Cortex-A78定制大核組合，性能較前代提升85%，有著非常大幅度的性能升級。同時，對比競爭x86處理器，每瓦性能快了最多60%，并擁有29+TOPS的AI加速性能，有著更加優(yōu)秀的AI能力和能效比，和同等的x86處理器相比，第3代驍龍8cx計算平臺充分發(fā)揮了高通在射頻前端領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢，在網(wǎng)絡(luò)連接能力非常強(qiáng)。第3代驍龍8cx計算平臺集成了驍龍X65?5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，最高峰可以有著10Gbps的峰值吞吐量速率。此外，第3代驍龍8cx計算平臺還有著高通FastConnect?6900移動連接系統(tǒng)的加持，支持同時使用多個Wi-Fi頻段和天線。
從這不難看出第3代驍龍8cx計算平臺選擇的是商務(wù)輕薄本路線，相比游戲本路線輕薄本追求的是更低的發(fā)熱和更高的計算能力，但第3代驍龍8cx計算平臺除了在硬件設(shè)計上發(fā)力外，在軟件方面也是下足了功夫；第3代驍龍8cx計算平臺還能夠提供最新一代3A算法——自動對焦、自動白平衡和自動曝光，讓遠(yuǎn)程會議體驗有明顯的提升。同時第3代驍龍8cx計算平臺還可以在各種環(huán)境下支持超清晰音頻體驗，支持Windows Hello登錄的攝像頭安全架構(gòu)，讓用戶在隱私安全方面得到進(jìn)一步保障。
高通之所以對于Arm PC進(jìn)行如此大的投入，除了除了Arm PC本身的技術(shù)和定位優(yōu)勢外，也是因為PC和手機(jī)目前也正是物聯(lián)網(wǎng)的兩大終端入口，高通在智能手機(jī)領(lǐng)域已經(jīng)有足夠強(qiáng)的實力，自然也將目光放到了Arm PC上來布局。不只如此，高通還在汽車領(lǐng)域也有重點發(fā)力，目前已有超過37家汽車廠商采用了驍龍汽車數(shù)字座艙平臺，高通在汽車領(lǐng)域的業(yè)務(wù)訂單總估值超過130億美元，其發(fā)展速度已經(jīng)超過了高通的智能手機(jī)板塊。相信在高通的努力下，PC市場將迎來新的改變。
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