云南
CHINAPLAS 2026國際橡塑展將于4月21日開幕，這不僅是材料的盛會，更是前沿科技落地的“練兵場”。尤其在Wi-Fi 7與6GHz無線局域網(wǎng)加速普及的背景下，路由器等新一代網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備正持續(xù)向更高速率、更強(qiáng)性能演進(jìn)，對高性能材料的需求持續(xù)攀升。
可當(dāng)參數(shù)一路上揚(yáng)，一個更現(xiàn)實(shí)的問題也隨之浮出水面：性能升級和高功率芯片帶來的熱管理壓力，究竟該如何解決？
答案就在科思創(chuàng)直播間！4月15日，科思創(chuàng)線上專題研討會“創(chuàng)新導(dǎo)熱材料解決方案：賦能新一代網(wǎng)絡(luò)通訊產(chǎn)品高效熱管理”將搶先開講。科思創(chuàng)邀請行業(yè)專家，1小時為您拆解這些“硬核攻略”：
- 芯片功率上升，設(shè)備內(nèi)部熱量快速堆積，如何讓產(chǎn)品在高負(fù)載運(yùn)行下依然保持“冷靜”？
- 在產(chǎn)品加速普及的過程中，又能否兼顧生產(chǎn)效率、成本與量產(chǎn)可行性？
- 為契合多樣化的家庭與辦公環(huán)境，產(chǎn)品性能與外觀設(shè)計(jì)之間能否找到更優(yōu)平衡？
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