文 | 董武英

一家持續虧損的公司，股價卻不斷走高，這家公司究竟有什么魔力？

近日，A股上市公司鴻日達發布2025年報和2026年一季報。報告顯示，鴻日達2025年歸母凈利潤為-6722.67萬元，與2024年同期相比，虧損擴大了近8倍。今年一季度，鴻日達歸母凈利潤為-1730.61萬元，較2025年同期虧損擴大了42.19%。

但奇怪的是，這樣的業績表現并沒有影響鴻日達股價，其股價甚至持續上漲，創出了歷史新高。截至2026年4月30日，鴻日達最新市值達213.9億元，2026年初以來已累計上漲超過50%。

虧損越大，股價越高，如此奇怪的現象出現在鴻日達身上，這家公司究竟怎么回事？

70后大專畢業生創業17年，干出一家210億精密制造龍頭

作為鴻日達創始人，王玉田十分低調，很少出現在公眾視野中。據資料介紹，1979年，王玉田出生在湖南張家界桑植縣一個普通農村家庭，高中畢業后進入湖南邵陽當地一家高等專科學校（后并入現邵陽學院）學習模具設計與制造專業。

2001年從學校畢業拿到大專學歷后，王玉田做出了一個抓住時代發展潮流的決定：南下深圳。當時的深圳，電子制造產業已經十分發達，王玉田先是進入了深圳隆騰科技電腦廠擔任車間工程師。

不久后，他跳槽到江蘇昆山捷皇電子精密科技有限公司，擔任研發工程師。也是在捷皇電子，王玉田結識了后來的妻子石章琴。

在這之后，王玉田的工作經歷不斷變動，職位也越做越高。2005年8月，王玉田從捷皇電子辭職，進入昆山康龍電子科技有限公司擔任研發部經理。兩年后，他加入上海希爾蓋電子有限公司擔任連接器事業處總經理。也是在這個職位不斷變動的過程中，王玉田接觸到了之后為之奮斗十余年的連接器事業。

連接器是一種在電子設備中廣泛應用的小部件。如在手機中，連接器主要負責電路信號與電源的穩定傳輸，如手機中放手機卡的金屬槽位即為卡座連接器、耳機孔所在位置有耳機連接器、連接充電線的typeC連接器等等。

在工作過程中，王玉田判斷手機連接器行業將迎來迅速發展，于是在2009年6月，他決定自己創業，與他人聯合成立了昆山鴻日達電子科技有限公司，生產SIM卡座等手機連接器產品。

創業早期，王玉田并沒有自己的工廠，一直通過租賃場地的方式進行研發、生產和銷售，租賃對象之一即是老東家捷皇電子，但隨著業務開展，王玉田急需購置自有廠房進行生產經營。

2013年，機會來了。臺資控制的捷皇電子由于持續虧損，決定將大陸業務進行出售，王玉田迅速抓住機會，收購了捷皇電子，這也正是鴻日達的前身。

隨著國內及海外智能手機市場和電子設備市場的持續火熱，鴻日達迎來了高速發展。雖然比不上立訊精密這樣的行業龍頭，但也成為了手機連接器領域的知名玩家，并在2022年9月底成功登上創業板市場。

此時的鴻日達已經拓展出兩大重要業務，包括連接器這一傳統業務以及精密結構件這一新業務，客戶覆蓋聞泰科技、傳音控股、小米、偉創力、中興通訊等知名企業。

但此時的智能手機市場已經度過了巔峰期，開始出現明顯下滑，行業對連接器的需求也隨之下滑。疊加其他因素影響，鴻日達上市當年就出現了營收及利潤雙雙下滑的局面，營收小幅下降3.94%至5.94億元，歸母凈利潤同比下滑21.25%至4931.53萬元。

這只是一個開始。2023-2025年，鴻日達營收規模恢復增長，增速保持在15-23%之間，但凈利潤持續下滑。2023年，鴻日達歸母凈利潤降至3099.81萬元。2024年首次出現虧損，虧損規模為757.28萬元。到了2025年，鴻日達營收創出歷史新高，突破10億元，但虧損額達到6722.67萬元。2026年一季度，鴻日達仍處于虧損狀態。

但令人意外的是，與凈利潤持續下滑的情況完全相反，鴻日達股價卻在上市之后近乎一路上漲，屢屢創出新高。上市首日收盤，鴻日達市值為44.85億元，但截至2026年4月30日，鴻日達總市值已經上漲至213.92億元，相比上市初，市值漲幅接近4倍。

一般而言，利潤下滑、虧損擴大往往會導致上市公司股價下滑，鴻日達卻完全相反，虧損越大，股價越高。這支虧損股究竟有什么魔力？

起步的新業務踩中風口，鴻日達高預期能否兌現？

鴻日達股價和業績的明顯背離，核心原因是其正在布局的新業務踩中了當前最熱門的風口。

在2022年凈利潤出現下滑后，鴻日達開始探索新的業務方向，在2023年開始布局光伏組件連接器、汽車連接器等新領域，推出了光伏接線盒、高壓大電流儲能連接器、汽車FAKRA連接器等新產品，開始進行客戶導入和小批量供應，并開始在越南地區投資建設光伏組件、接線盒及消費電子連接器生產基地。

不過，在2023年和2024年，鴻日達并沒有單獨披露光伏等新能源產品營收情況，這些新能源連接器仍統一并入連接器業務中。到2025年，由于越南基地光伏組件形成產能，開始放量，鴻日達開始將光伏業務單獨披露，該業務營收達2.09億元，毛利率僅有5.78%，屬于海外光伏組件普遍水平，但遠低于消費業務16.72%的毛利率水平。

光伏早已不是市場追捧的熱點，反而隨著行業競爭加劇，光伏企業普遍面臨巨大壓力，股價長期下行。真正讓鴻日達股價屢創新高的，是其自2024年來規劃的新業務。

2024年4月，鴻日達發布公告，將變更2022年IPO時的募投項目。上市之時，鴻日達擬將募集資金投入3C消費電子行業精密連接器生產項目，但隨著市場競爭加劇，鴻日達認為繼續投入“將不利于公司應對目前宏觀經濟、行業周期性、市場競爭的新格局和變化，預計也將無法達到募投項目最初預估的投資收益”。因此決定將原募投項目中的部分內容變更為“半導體金屬散熱片材料項目”和“汽車高頻信號線纜及連接器項目”。

在AI引爆半導體行業市場需求以及散熱成為AI相關芯片重要考慮因素的情況下，鴻日達布局半導體散熱片項目迅速引爆市場熱情，股價迅速上漲。

一年后，鴻日達通過另一種形式，再次涉足資本市場最大的熱點——光通信。2025年5月底，鴻日達發布公告，將增加公司經營范圍，新增“光纜制造；光纜銷售；光纖制造；光纖銷售；光通信設備制造；光通信設備銷售；光電子器件制造；光電子器件銷售”。

修改經營范圍后，2025年12月，鴻日達再次發布變更募投項目的公告，減少了精密連接器生產項目和汽車高頻信號線纜及連接器項目投入，將部分資金用于開展“光通信設備項目”和“半導體封裝高端引線框架項目”。

此外，鴻日達還進入了3D打印領域，已完成3D打印設備的開發和制造，并在2025年12月與聯想摩托羅拉共同設立3D打印聯合實驗室。該業務也被視為鴻日達未來新增長點。

不過，無論是半導體散熱片還是光通信、半導體封裝引線、3D打印，這些新業務對鴻日達營收的貢獻仍然較小。在2025年年報中，鴻日達除消費電子產品和光伏產品之外的其他營收為3870.06萬元，占總營收的比重僅為3.80%，且出現了小幅下滑。

據2025年報介紹，公司半導體散熱片已與多家國內外芯片設計公司、芯片封測廠建立業務對接，并已取得了若干行業重要客戶的供應商代碼，已經開始實現小批量出貨，但并未公布相關營收情況。3D打印設備進入設備批量生產階段，光通信器件產品已陸續獲得部分客戶的供應商資質。

目前來看，鴻日達布局的新熱點業務，尚未實現營收放量，但股票預期已經拉滿。一旦未來這些新領域熱度不再或進展不及預期，鴻日達或將面臨估值下降的風險。這些新業務能否成為鴻日達新的增長點，帶動公司從連接器業務轉向半導體、光通信領域，值得關注。