股價六個月漲了兩倍，市值超2,700億元人民幣——一家做陶瓷的公司，憑什么？

答案或藏在指甲大小的MLCC（多層陶瓷電容器）里。AI服務(wù)器越跑越快，對這種被稱為"電子工業(yè)大米"的產(chǎn)品需求就越來越猛。潮州起家的三環(huán)集團（300408.SZ）恰好是國內(nèi)少數(shù)能把高容MLCC做出來的玩家之一。

近日，三環(huán)集團再度向港交所遞交上市申請，沖刺A+H同步上市。

一家已有半個世紀經(jīng)營歷史的陶瓷小廠，如今站在AI風口上，向全世界講一個更大的故事。

核心業(yè)務(wù)扎根電子陶瓷全賽道

三環(huán)為國內(nèi)電子陶瓷領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，主打陶瓷材料+核心電子元器件，業(yè)務(wù)覆蓋四大核心板塊，適配消費電子、通信、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)自動化、新能源等多個主流賽道，產(chǎn)品貫穿電子設(shè)備生產(chǎn)的核心環(huán)節(jié)。

1）電子元件（核心增長引擎）：以MLCC為核心產(chǎn)品，是三環(huán)近年增長最快、盈利彈性最大的業(yè)務(wù)。分部收入從2023年的15.72億元（單位人民幣，下同）擴大至2025年的33.08億元，年增幅均在43%以上；分部毛利率從2023年的27.8%擴大至2025年的41.30%，量價齊升帶動該公司整體盈利能力的提升。

2）通信器件（基本盤業(yè)務(wù)）：聚焦于光通信部件與半導體配套封裝核心需求，形成覆蓋光通信連接、封裝部件和晶振封裝的多元化產(chǎn)品矩陣。分部營收保持穩(wěn)定增長，2025年收入同比增長12.50%，至25.94億元，毛利率增至42.6%。

3）電子及陶瓷材料（基礎(chǔ)原材料業(yè)務(wù)）：為該公司各類元器件產(chǎn)品提供核心原材料，實現(xiàn)自研自產(chǎn)。2025年分部營收同比增長16.82%，至19.59億元，毛利率約36.6%。

4）配套上下游產(chǎn)業(yè)鏈，營收規(guī)模穩(wěn)定，整體補充該公司的業(yè)務(wù)版圖。

從整體業(yè)績來看，該公司營收從2023年56.82億元增長至2025年88.69億元，年復合增速或約24.94%；年度利潤同步增長，2025年達到26.17億元，兩年間的年復合增幅約28.57%，整體盈利能力持續(xù)夯實，且整體毛利率穩(wěn)定維持在40%左右，在制造業(yè)企業(yè)中屬于較高水平。

硬核競爭優(yōu)勢：產(chǎn)能、全球化、技術(shù)三重壁壘

三環(huán)集團能在MLCC高景氣周期中充分受益，且持續(xù)領(lǐng)跑行業(yè)，核心在于構(gòu)建了同行難以復制的競爭壁壘。

第一，產(chǎn)能充足、利用率高位運行，交付能力領(lǐng)先。公司目前在海內(nèi)外布局10大生產(chǎn)基地，覆蓋國內(nèi)潮州、南充、德陽核心產(chǎn)區(qū)，以及泰國、德國海外基地，形成全球化產(chǎn)能布局，既能滿足國內(nèi)需求，也能適配海外客戶供應(yīng)鏈體系。截至2025年末，公司核心的通信器件產(chǎn)能利用率達94.0%，電子元件產(chǎn)能利用率89.5%，核心產(chǎn)品產(chǎn)能近乎滿產(chǎn)運行。

第二，全產(chǎn)業(yè)鏈自研自產(chǎn)，成本與品控優(yōu)勢突出。不同于多數(shù)僅做元器件加工的企業(yè)，三環(huán)掌握上游電子陶瓷核心材料、中游元器件生產(chǎn)、下游配套設(shè)備的全鏈條技術(shù)，原材料自主可控，無需依賴外部采購。這不僅大幅降低生產(chǎn)成本，緩沖原材料價格波動風險，還能精準把控產(chǎn)品質(zhì)量，適配高端客戶的嚴苛需求。

第三，持續(xù)高研發(fā)投入，技術(shù)迭代能力穩(wěn)定。近三年公司研發(fā)費用持續(xù)增長，2025年研發(fā)投入達6.53億元，占其營收規(guī)模的7.37%，長期深耕陶瓷材料、精密元器件、自動化生產(chǎn)技術(shù)。持續(xù)的技術(shù)投入，讓公司能夠緊跟行業(yè)迭代節(jié)奏，構(gòu)筑深厚的技術(shù)壁壘。

AI浪潮下的核心機遇：精準卡位高需求賽道

當下AI產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，算力基礎(chǔ)設(shè)施、AI終端設(shè)備全面升級，直接帶動高端電子元器件需求爆發(fā)，而三環(huán)的產(chǎn)品布局精準踩中AI發(fā)展紅利。

一方面，AI數(shù)據(jù)中心拉動高端元器件剛需。AI大模型訓練、算力服務(wù)器運行，對高頻、高壓、高可靠性的MLCC、通信器件需求大幅提升。傳統(tǒng)消費電子MLCC需求偏常規(guī)，而算力設(shè)備所需元器件精度、穩(wěn)定性、壽命要求更高，附加值也更高。據(jù)其申請文件，公司此次港股IPO募資，將用于布局數(shù)據(jù)中心相關(guān)電子元件項目，針對性擴產(chǎn)高端產(chǎn)品，精準對接AI算力基礎(chǔ)設(shè)施的增量需求。

另一方面，全球化布局適配AI產(chǎn)業(yè)鏈分工。公司泰國、德國海外基地，可直接服務(wù)海外AI硬件、通信設(shè)備廠商，規(guī)避貿(mào)易壁壘，提升全球市場份額。同時公司募資將推進海外工廠自動化升級、燃料電池、高精度微點膠系統(tǒng)等高端項目，進一步適配AI、新能源高端制造的配套需求。

此外，AI賦能工業(yè)自動化，帶動工業(yè)設(shè)備、智能終端元器件需求擴容，公司全品類產(chǎn)品矩陣可全面覆蓋下游增量市場，打開長期成長天花板。

行業(yè)紅利不代表無波動，隱患不容忽視

整體來看，三環(huán)集團基本面扎實、賽道景氣度高，但同樣存在投資與發(fā)展風險，需理性看待。

其一，MLCC行業(yè)周期波動風險。當前行業(yè)處于高景氣上行周期，供需偏緊帶動產(chǎn)品漲價、企業(yè)盈利提升，最近MLCC概念股大漲，也是因為AI服務(wù)器和高端車規(guī)級MLCC產(chǎn)品需求殷切而漲價所致，但電子元器件行業(yè)具備強周期性。隨著行業(yè)內(nèi)廠商持續(xù)擴產(chǎn)，未來產(chǎn)能集中釋放后，大概率會出現(xiàn)供需過剩、產(chǎn)品降價的情況，屆時公司電子元件業(yè)務(wù)毛利率、營收增速將面臨下行壓力。

其二，行業(yè)競爭加劇風險。國內(nèi)風華高科（000636.SZ）、國瓷材料（300285.SZ）等同行企業(yè)同步擴產(chǎn)布局高端MLCC賽道，海外頭部廠商技術(shù)持續(xù)迭代，行業(yè)內(nèi)卷加劇。若公司技術(shù)迭代、產(chǎn)能落地速度不及同行，可能面臨市場份額被擠壓的風險。

其三，部分業(yè)務(wù)盈利承壓，結(jié)構(gòu)優(yōu)化存在壓力。電子及陶瓷材料板塊毛利率連續(xù)兩年下行，業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)優(yōu)化仍需時間。此外，隨著產(chǎn)能持續(xù)擴張，未來折舊、人工等成本增加，可能壓制整體盈利水平。

其四，海外經(jīng)營與政策風險。公司海外生產(chǎn)基地布局較多，海外市場貿(mào)易政策、地緣政治、匯率波動等因素，均可能影響海外項目運營與盈利，增加經(jīng)營不確定性。

總結(jié)：景氣度托底，長期價值與風險并存

依托MLCC行業(yè)高景氣與AI產(chǎn)業(yè)增量需求，三環(huán)集團當前業(yè)績增長確定性較強，疊加全球化產(chǎn)能布局、全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)壁壘、高位產(chǎn)能利用率，公司核心競爭力突出。此次沖刺港股上市，將助力公司進一步擴產(chǎn)高端產(chǎn)品、迭代核心技術(shù)、完善全球化布局，長期成長空間清晰。

但必須明確，行業(yè)周期、市場競爭、業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)、海外經(jīng)營等風險真實存在，股價大幅上漲后或透支部分行業(yè)紅利。整體而言，三環(huán)集團是基本面扎實、賽道優(yōu)質(zhì)、成長邏輯清晰，但存在周期波動隱患的行業(yè)龍頭，未來發(fā)展機遇與風險并存，需持續(xù)跟蹤行業(yè)周期拐點與公司產(chǎn)能、技術(shù)落地進度。

作者|吳言

編輯|Danna