財聯社6月25日訊（編輯 劉蕊）美東時間周三盤后，全球存儲龍頭美光科技披露第三財季財報，公司營收、毛利率、每股收益全線刷新歷史紀錄，令市場倍感驚喜。

在財報電話會上，美光高管明確強調，AI催生的結構性需求將持續放大存儲供需失衡，行業緊缺格局至少延續至2027自然年之后。

美光高管還宣布，美光已落地16份跨領域長期戰略供貨協議（SCA），以保底采購、價格區間、大額客戶保證金的模式鎖定中長期營收與盈利底線。這表明，存儲行業正從強周期商品賽道轉向具備長期業績確定性的AI核心資產賽道。

美光財報會重點關注：

一、當期業績

本季營收、毛利率、EPS 全線創新高，毛利率達 84.9%；Q4 指引維持高景氣，全年資本開支大幅加碼，現金流強勁、資產負債表健康。

二、存儲行業供需核心判斷

需求端：AI 驅動存儲長期結構性高增，行業仍處早期發展階段。數據中心需求爆發，2026 年存儲位元出貨量兩年翻倍；L2+汽車、人形機器人、端側 AI 持續打開增量，高端高單價存儲產品占比持續提升，單位比特成本上行。

供給端：多重剛性約束限制擴產，廠房、熟練工人、EUV 設備、工藝迭代、HBM 擠占通用產能共同壓制供給增速。行業緊缺將持續至 2027 年后，2028 年供給才會小幅改善，短期看不到供給追上需求的時點。2026年DRAM 位元增速 20%-25%、NAND 約 20%。內存已成為 AI 核心戰略資產，客戶主動鎖長期產能。

三、SCA 長期戰略協議

美光已簽署16份跨數據中心、消費、汽車的長期供貨協議，標準5年期、車企3年期，覆蓋公司 20% DRAM、1/3 NAND 出貨；全部落地后超半數營收由長協鎖定。

協議為強約束照單全付模式，頭部合約設置價格上下限，上限錨定 2026 年二季度市價，地板價對應的毛利率仍遠超公司過往周期的峰值；未來約 40% 營收受價格區間保護。

14 份合約保底營收1000億美元（保守下限，實際收入更高）；客戶合計 220 億履約保證金（180 億現金），資金可自由用于擴產，合約后半期返還。

長協平滑周期波動，鎖定需求與盈利下限，支撐公司大額資本開支與研發，重塑存儲行業商業模式。

四、長期展望

短期毛利率維持 85% 以上高位，2026 年末起加大股東回報，長期全額返還超額現金。

美光財報電話會議實錄（AI輔助翻譯，部分內容有刪減）

薩蒂亞?庫馬爾（投資者關系與財政部企業副總裁）

歡迎參與美光 2026 財年第三季度財務電話會議。今天參會的高管包括公司董事長、總裁兼首席執行官桑杰?梅赫羅特拉，以及首席財務官馬克?墨菲。接下來交由桑杰發言。

桑杰?梅赫羅特拉（董事長、總裁兼首席執行官）

感謝薩蒂亞。美光交出了一份表現亮眼的 2026 財年 Q3 成績單，營收、毛利率、每股收益均創下歷史新高，且全部超出業績指引區間上限。本次業績充分印證美光作為賦能人工智能時代行業龍頭的地位：本財季數據中心業務年化營收突破 250 億美元，全年年化運營收入超 1000 億美元；數據中心固態硬盤（SSD）單季營收突破 50 億美元，環比增幅超一倍。

當前 DRAM 與 NAND 閃存行業需求持續大幅高于行業供給。受全產業鏈人工智能需求疊加供給端結構性約束影響，我們預計供需緊張格局將持續至 2027 自然年之后。

在此正式宣布，公司已簽署 16 份戰略客戶協議（SCA），該批協議將從根本上重塑美光商業模式。人工智能普及，已對存儲行業形成結構性變革。

放眼全球各產業，人工智能所能釋放的創新動能與生產效率提升，目前僅僅處于起步階段。數據中心驅動的增長之外，智能手機、高端 PC、全新消費終端、汽車、工業設備及機器人搭載的 AI 功能將持續拉動存儲需求；人形機器人、全自動自動駕駛汽車等前沿領域蘊藏巨大發展潛力，將長期支撐內存與存儲設備需求。

供給端層面，客戶已普遍意識到內存、存儲供給短缺問題短期內難以緩解。即便預計 2028 年行業供給將逐步回暖，我們目前仍無法預判內存供給何時能夠追上持續攀升的市場需求。內存行業供給擴張高度依賴全新晶圓廠綠地擴建項目，此類新建工廠項目規模龐大、工藝復雜、建設周期漫長。

供給擴張節奏受多重因素制約：全球晶圓廠房建設周期漫長、專業技術工人短缺、審批監管流程復雜、配套能源基礎設施建設滯后；與此同時，內存制程屬于半導體領域工藝難度最高的賽道，每一代全新工藝節點研發制造復雜度持續提升，工藝迭代導致單位晶圓存儲容量增速持續放緩；晶圓產能擴張需要配套擴建大量潔凈車間與新建廠房；HBM 高帶寬內存出貨量持續增長，每一代新品都會消耗更多晶圓產能，進一步擠壓普通 DRAM 供給。

NAND 閃存領域，多家廠商將潔凈車間產能從NAND轉向DRAM，疊加全球潔凈車間整體產能有限，共同限制 NAND 存儲容量供給增速。綜合以上所有因素，即便美光全力擴產，供給端產能增長仍存在結構性天花板，難以匹配市場需求。

人工智能系統搭載來自各類廠商的GPU、專用ASIC芯片與CPU，但所有 AI 硬件架構具備統一核心特征：整機性能高度依賴內存子系統的容量與帶寬。這一趨勢催生多層級、更復雜的內存架構體系，為美光創造了前所未有的差異化競爭空間，內存也在AI產業中上升為戰略核心資產。

強勁的長期需求、供給端結構性產能瓶頸、內存的戰略核心價值，讓客戶清晰意識到自身產品路線高度依賴先進內存技術與穩定、長期的存儲供貨保障。美光率先推出全新戰略客戶協議（SCA）體系，協議條款具備極強約束力。

我們十分欣喜地宣布，已面向數據中心、消費電子、汽車三大終端市場完成 16 份戰略客戶協議簽署。該系列協議將加速公司商業模式轉型，深化雙方技術協同創新合作，同時為客戶鎖定長期穩定供貨。

常規協議周期：2026自然年至2030自然年末，為期五年；

汽車行業專屬協議：周期三年；

16 份協議覆蓋區間內，約占美光 DRAM 出貨總量 20%、NAND 出貨總量三分之一；

協議包含 4 家超大型客戶、3 家中型客戶，剩余簽約方為汽車行業中小客戶，體現公司對車載賽道的長期布局。待全部規劃戰略客戶協議落地后，公司半數及以上營收將來自該類長期簽約客戶，覆蓋全終端市場。

客戶價值保障、美國本土產能規劃均寫入戰略客戶協議文本。協議采用 “照單全收或支付違約金” 模式，客戶承諾在多年周期內采購約定固定出貨量。頭部大客戶協議為現有產品設置價格區間：價格上限鎖定 2026 自然年二季度市場價格，協議周期內設置價格下限。

少量戰略客戶協議（對應SCA相關營收占比偏低）采用固定定價或無價格區間條款，定價隨市場行情浮動。全部規劃SCA落地后，采用固定定價、或價格上限錨定 2026 年二季度市場價的協議，將貢獻公司總營收約 40%。

設置價格區間的協議，全周期產品定價將穩定在下限與上限之間。

價格區間機制可幫助各行業簽約客戶穩定經營、規劃需求增長。對于帶價格區間的戰略協議，即便執行價格下限，美光對應毛利率也將遠超行業歷史任何周期峰值。

16 份已簽署協議中，14 份合約按最低定價測算，協議剩余周期累計保底營收約 1000 億美元；同時協議大幅提升公司長期財務表現、毛利率與自由現金流的可預見性，經營業績穩定性顯著增強。

根據已落地SCA條款，公司預計將收到客戶保證金及相關金融履約承諾合計220億美元，充分印證客戶對這套全新商業模式的認可。更多財務細節將由馬克展開說明。

覆蓋數據中心、消費終端、汽車及工業設備的戰略客戶協議，為美光搭建全新客戶合作范式，多年周期內為客戶鎖定 DRAM（含 HBM 高帶寬內存）與 NAND 穩定供貨。在當前全球供給緊缺階段，穩定供貨預期對客戶至關重要。客戶可依托協議鎖定產能推進自身戰略布局、擴大業務規模，終端消費者也能享受客戶端產品與服務升級紅利。非常感謝所有客戶，在供給緊張周期內與美光深度協作，共同打造惠及全產業鏈與終端消費者的長期共贏格局。

人工智能對內存帶寬、容量、低延遲、低功耗的極致需求，正在重塑內存架構方案、產品結構占比與制造工藝路線，持續拉高全行業存儲研發路線復雜度。美光持續鞏固技術領先優勢：伽馬DRAM節點、G9 NAND閃存節點均順利量產爬坡，有望成為公司歷史出貨規模最高的兩代工藝；下一代DRAM、NAND 工藝研發穩步推進，計劃于2027自然年下半年實現大規模量產。

全產品線均搭載公司領先DRAM、NAND工藝技術。HBM4 12 層產品量產爬坡速度達到上一代 HBM3E 12 層的兩倍，目前HBM4產品營收已突破10億美元；我們預計HBM4 12層良率成熟速度將大幅快于 HBM3E 12層。

關于HBM、大容量DDR、服務器低功耗DRAM、數據中心SSD、PC、智能手機、車載存儲全產品線更多亮點，可查閱公司業績新聞稿。

長期來看，內存需求將持續向高性能、高附加值產品傾斜，高端產品單位存儲比特制造成本更高。從 LP5到LP6、DDR5到 DDR6、新一代HBM 迭代，都會推高單位比特成本。疊加未來數年大規模新建產能投產，預計DRAM單位比特綜合成本將從當前水平上行。公司戰略客戶協議已約定，未來新品可協商合理溢價。

接下來分終端市場解讀行業前景：

人工智能驅動數據中心迎來爆發式增長，預計2026自然年全球數據中心 DRAM、NAND 存儲容量出貨量，較兩年前翻倍。智能自主代理式 AI 重構數據中心基礎設施：機房不再僅搭載加速卡機架，同時新增承載智能代理控制、程序運算的 CPU 機架，以及存放海量上下文數據的存儲機架。

我們上調2026自然年服務器出貨增速預期：此前預估雙位數低位增長，當前上調至雙位數高位區間；傳統服務器出貨增速維持中雙位數，搭載AI加速芯片的服務器增速更為強勁。上調服務器出貨預期的核心原因：受內存產能分配緊張制約，客戶優先提升整機出貨量，單臺服務器平均DRAM搭載容量小幅下調。

NAND 閃存賽道，AI上下文存儲需求、硬盤（HDD）替代空間持續拓寬SSD市場規模。PC 與智能手機行業整機出貨量雖下滑，但高端設備需求堅挺、產品均價走高，帶動板塊營收增長。OpenClau、NeMo Cloud 等智能代理AI平臺提升邊緣設備價值，優化算力代幣成本、強化數據隱私、降低延遲，實現云端與邊緣 AI 高效協同。長期來看，終端側 AI 價值疊加設備替換需求積壓，將持續拉動 PC、智能手機內存需求。

汽車領域，高級駕駛輔助系統（ADAS）是存儲容量提升核心驅動力；L2 + 及以上自動駕駛車型存儲搭載量為普通乘用車五倍以上。今年L2 +及以上車型滲透率翻倍，突破20%；預計2030年滲透率超 40%。隨著自動駕駛等級持續提升，單車內存與存儲搭載量將進一步增長。

機器人賽道，仿真技術、基礎大模型、軟硬件一體化方案持續迭代，加速實體人工智能落地，催生高帶寬、低功耗存儲增量需求，支撐實時感知、推理與設備控制。人形機器人存儲搭載量達到普通 L2 + 乘用車十倍，我們預計本世紀20年代末將開啟長達數十年、規模龐大的機器人存儲需求周期。

整體市場供需展望：DRAM、NAND閃存供需緊張格局將持續至2027自然年之后。

DRAM：2026自然年行業存儲容量出貨增速 20%-25% 區間，小幅上調此前預期；

NAND：2026自然年行業存儲容量出貨增速約 20%，維持原有預期不變。

2026自然年美光 DRAM供給增速與行業整體水平基本持平，NAND供給增速略低于行業均值。戰略客戶協議讓長期需求具備高度可預測性，增強公司資本開支、研發投入的決策信心。

公司當前核心工作：最大化現有晶圓廠產能，協同設備供應商加速半導體設備采購、裝機、產線爬坡、設備升級改造，提升生產效率。近期與阿斯麥（ASML）簽署多年極紫外（EUV）光刻設備供貨協議，支撐 1 德爾塔節點及后續工藝大規模導入EUV技術。

全球制造基地擴建穩步推進，持續擴充長期供給產能：

美國愛達荷州ID.1、ID.2 先進DRAM工廠建設全面鋪開，加碼美國本土先進存儲制造；ID.1 工廠計劃 2027 自然年年中產出首批晶圓，ID.2 工廠2028自然年末投產；

紐約晶圓集群首期工廠今年1月破土動工；

弗吉尼亞州馬納薩斯工廠完成 1 阿爾法 DDR4 工藝量產投產，滿足汽車、工業、醫療、航空航天、國防客戶老舊產品供貨需求；

中國臺灣地區新竹收購廠區現有 30 萬平方英尺晶圓廠房，預計 2027自然年年中實現規模化出貨，投產時間較此前預期提前四分之一；同步啟動同規模二號潔凈車間建設，配套 EUV 光刻設備；

日本、新加坡廠區建設進度符合規劃；

新加坡廠區將打造第二先進封裝中心，配套臺灣地區現有封裝產能，2027 自然年上半年起大幅提升 HBM 封裝產能。

所有產能投資將保持審慎管控，同步根據市場動態靈活調整供給擴張計劃。接下來交由馬克解讀2026 財年Q3完整財務數據與業績指引。

馬克?墨菲（首席財務官）

各位下午好。美光 2026 財年Q3業績大幅超預期，營收、毛利率、每股收益全部突破指引上限。本次業績與最新行業展望充分印證人工智能時代內存價值持續提升，公司基本面具備結構性優勢。

如桑杰所述，公司已簽署16份戰略客戶協議。針對具備固定定價、或設置價格上下限區間的 SCA 合約，自上季度（截至5月，即指第三財季）起，公司將依據美國會計準則 ASC 606 披露剩余履約義務（RPO）。

2026 財年Q3期末剩余履約義務超50億美元；

包含季度結束后新簽署協議在內，全部已落地SCA對應保底剩余履約義務約1000億美元；

剩余履約義務基于客戶最低采購量與最低協議定價測算，測算口徑偏保守，不代表合約周期內實際確認總營收，未來合約實際營收將顯著高于該保底金額。

已簽署戰略客戶協議項下，客戶保證金及金融履約承諾合計220億美元，其中約180 億美元為現金保證金，占絕大多數。待全部目標 SCA 落地后，客戶保證金規模將進一步提升。保證金將主要在2026財年Q3體現在資產負債表中；保證金現金流歸類為籌資活動現金流，不影響自由現金流；合約周期后半段，公司將分批向客戶返還保證金。

戰略客戶協議落地進度超預期，將長期鞏固公司財務基本面，持續帶來穩健可觀的投資回報。

本財年三大主流信用評級機構全部上調公司信用評級，上調至 BBB+，評級上調依托公司技術產品壁壘、財務前景、穩健資產負債表；公司資產負債表處于歷史最強水平，即便持續加碼技術與產能投資，負債結構仍將持續優化。

桑杰?梅赫羅特拉（總結發言）

感謝馬克。人工智能重塑內存產業價值。當前行業供給緊缺環境下，美光聯合全球客戶、供應商，在技術、產品、制造、商務全維度深度協同。戰略客戶協議開啟美光全新發展階段，將大幅提升公司財務表現的穩定性與可預測性，加速商業模式全面轉型。

感謝全球全體美光員工，全員高效落地各項經營目標，助力公司登頂人工智能時代存儲行業龍頭。我們將持續踐行使命：加速智能技術落地，豐富人類生活。現在正式開放問答環節。

主持人開啟問答環節

主持人：第一位提問來自瑞銀分析師蒂莫西?阿爾庫里，您可以發言。

分析師提問：桑杰，我們都想理清未來五年價格下限鎖定的營收規模。您提到 16 份協議中有14份保底營收1000億美元，折算每年保底200億美元，遠低于當前年化營收水平，意味著價格下限覆蓋營收占比并不高；同時您又表示全部協議落地后約 40% 營收將納入SCA框架。能否詳細拆解，按價格下限測算，每年保底鎖定營收規模大致是多少？

桑杰：正如我們此前披露，已簽署協議按最低定價測算累計保底營收1000億美元。馬克也提到，合約實際確認營收將遠高于該保底數值。重點說明：即便按協議價格下限核算，對應毛利率也會超越公司歷史任何周期峰值。

目前落地協議覆蓋約20%DRAM 出貨量、30% NAND出貨量，折算合約周期總營收占比約 25%。剩余履約義務（RPO）僅為會計準則規定的保底測算指標，我們預期實際營收將大幅高于該數值。

分析師追問：明白。想請教馬克，比如8月所在季度，有多少營收來自戰略客戶協議？如何將協議營收納入財務模型測算？到下一財年Q4，能否達到 SCA 合約完整年化供貨規模？請說明合約營收逐步釋放節奏。

馬克：蒂莫西，財報中會披露各檔協議未來12 個月對應營收。例如Q3落地的一批中小型汽車行業協議，對應剩余履約義務超50億美元，未來12個月對應營收約 18 億美元。

2026 財年Q4 財報將披露 16 份協議中 14 份合計1000億美元剩余履約義務，同步披露對應未來12 個月營收數據，屆時大家能清晰看到合約供貨釋放節奏。

務必注意：剩余履約義務僅為出貨量與定價交叉計算的法定最低履約金額，是保守下限，不代表實際經營預期；每季度該數值會動態變動：新增簽約、追加采購量、完成出貨履約都會調整 RPO 規模。

該披露遵循 ASC 606 會計準則，后續每季度財報都會持續更新相關數據。同時重申，即便僅核算價格下限對應的合約，長期落地后也將覆蓋公司 40% 營收，且下限毛利率顯著高于歷史周期的峰值。

分析師：感謝兩位高管解答。

主持人：下一位提問來自摩根士丹利分析師約瑟夫?摩爾，請發言。

分析師：我同樣想請教長期供貨協議（LTA）相關問題，重點咨詢客戶保證金的作用。是否可將保證金理解為托管擔保金？若客戶單方面取消訂單，美光是否可動用該筆資金？保證金不屬于營收，設置保證金的核心目的是什么？保證金與剩余履約義務（RPO）存在何種關聯？

馬克：約瑟夫，關于保證金：本次會議披露，截至今日已簽署協議對應客戶保證金及金融履約承諾合計220 億美元，其中180 億美元為現金保證金。

資金到賬節奏：2026 財年Q3已收到4億多美元；2026 財年Q4預計再入賬100億美元。現金保證金歸類為籌資現金流，不影響自由現金流。合約履約周期內資金由美光保管，合約履約完成后分批返還客戶，返還資金集中在合約后半周期。

220 億與180億現金保證金差額約 40 億美元，為客戶開具的信用證擔保。

分析師追問：想進一步了解保證金的底層邏輯。客戶繳納保證金，后期又全額收回，繳納保證金的意義是什么？保證金是否與 “照單全付” 條款綁定？保證金并非預付貨款，能否詳細解釋設計初衷？

馬克：這筆資金不屬于預付貨款，是客戶獨立履約承諾，也是 “照單全收或賠付” 協議的配套約束機制。資金由美光保管，代表雙方共同履約承諾。

對美光而言，保證金鎖定長期需求確定性，支撐公司大額資本開支、深化聯合技術研發；對客戶而言，合約鎖定穩定先進存儲產能，實現雙贏。我們對協議條款、商業模式轉型效果高度認可。

分析師：講解十分清晰，感謝詳細披露相關數據。

主持人：下一位提問來自坎托?菲茨杰拉德分析師 CJ?繆斯，請發言。

分析師：承接上一個保證金問題，馬克，客戶繳納的現金保證金是否可自由用于資本開支？同時結合股東回報規劃：2026 年12月14日芯片法案協議到期后，公司制定現金返還股東計劃時，是否將這筆保證金納入總現金儲備測算？由于遠期需要返還保證金，是否意味著穩態經營階段公司需要維持更高現金儲備？

馬克：CJ，保證金屬于無限制可用資金。

分析師：這筆資金是否會調整公司合意現金儲備規模？

馬克：短期不會。公司會維持充足流動性保障日常經營，其中包含遠期返還客戶保證金的資金規劃，這是核心考量；同時留存資金支撐產能擴建、研發項目等核心投資。再次強調，保證金集中在合約后半段返還客戶。

分析師：追加一個 HBM 營收相關問題。請分享 2026 自然年 HBM 市場份額與整體營收預期；2027 自然年HBM 利率能否逐步拉近至DDR5水平？還是HBM毛利率將長期低于DDR5？

桑杰：先說 HBM 業務：HBM4 產品出貨表現亮眼，當前營收已突破10億美元。

HBM 市場份額戰略定位：與公司整體 DRAM 行業份額基本持平。該策略核心考量：HBM 晶圓消耗量大，會擠壓普通 DRAM 供給；維持份額匹配可保障數據中心、消費、汽車、工業全賽道客戶都能獲取常規 DRAM 產能。

關于明年產品定價，公司不作單獨指引。HBM是美光核心技術優勢賽道，HBM3E 8 層、12 層、HBM4 均實現大規模落地，后續產品路線圖落地確定性充足。

單位比特維度，HBM產品單價高于普通 DRAM，是全 AI 產業鏈核心硬件，投資回報率優異，具備長期戰略價值。

分析師：感謝解答。

主持人：下一位提問來自美銀證券分析師維韋克?阿亞，請發言。

分析師：桑杰，您提到協議包含 4 家大型客戶、3 家中型客戶，其中多少家屬于數據中心廠商？后續是否會發布更多數據中心客戶合作公告？1000 億美元保底履約義務是否對應頭部、中型客戶，中小汽車客戶不在此列？能否拆解數據中心客戶典型 SCA 合約框架，方便我們預判未來數年合作規模？

桑杰：大型、中型簽約客戶覆蓋數據中心、消費電子、汽車三大賽道，剩余中小客戶以車企為主。

頭部客戶協議統一設置價格區間：價格上限錨定2026自然年二季度市場價，該價格水平已充分體現在 Q3 業績與 Q4 指引中，對應盈利水平創歷史新高；區間下限對應毛利率也全面超越行業歷史周期峰值。

此類多年期大額協議鎖定長期需求，配套現金保證金等金融履約條款，馬克此前已完整說明。

分析師：請教馬克毛利率走勢。86% 毛利率能否長期維持？隨著戰略客戶協議逐步落地，毛利率是否會回歸 75% 中樞區間，介于當前 86% 與歷史峰值 62% 之間？2027、2028 年長期財務模型，應采用何種中樞毛利率測算？

馬克：維韋克，公司僅披露2026財年Q4 業績指引，暫不提供更長期毛利率預測。

當前毛利率處于歷史極高區間，產品漲價帶來的毛利率邊際增量已逐步收窄。同時我們更新行業判斷：供需緊張格局持續至 2027年后。當前內存戰略價值已被全行業認可，AI 算力擴張持續拉動高性能存儲需求。

即便產品漲價節奏放緩，公司持續向數據中心、高端邊緣設備傾斜產能，疊加戰略客戶協議鎖定穩定出貨，將持續支撐盈利水平。

2027 年年中起新增產能逐步落地，2028 年持續釋放；新工廠投產初期存在爬坡成本，產能滿產后將形成規模效應，拉動經營杠桿。公司技術壁壘、產品矩陣行業領先，長期經營基本面向好，盈利具備持續韌性。

分析師：感謝解答。

主持人：最后一組提問來自 TD 考恩分析師克里什?桑卡爾，請發言。

分析師：恭喜公司交出亮眼業績。關于長期協議價格下限，您提到下限毛利率遠超歷史峰值，此前行業毛利率峰值約 62%。我測算單臺服務器 64GB DRAM：協議下限單價約 700 美元，當前市場價 1500 美元，折算單位 GB 價格下限 10-12 美元，現價 20 多美元。是否可將該區間作為 SCA 協議定價參考（單位 GB 10-12 美元下限、20 美元以上現價上限）？

桑杰：克里什，公司不會披露單品具體定價。僅重申核心結論：協議價格下限對應的毛利率，將大幅超越行業歷史任何周期高點。我們不會細化單品價格區間。核心邏輯不變：戰略客戶協議鎖定需求確定性，從根本上強化公司盈利穩定性，加速商業模式轉型。

分析師：明白。您提到2026自然年DRAM存儲容量出貨增速 20%-25%、NAND約 20%，行業供需雙賽道均供給不足。能否量化 2027年供需缺口？2027 年供需失衡程度是否會達到 2026 年兩倍？如何判斷明年供需格局？

桑杰：我們判斷 2027 全年行業供給持續緊張，且緊缺態勢延續至 2027 自然年之后。公司全力推進產能擴建，但新增產能投產周期漫長。

此前已說明多重供給約束：新建晶圓廠投產周期久、工藝迭代帶來單位晶圓容量增速下滑、HBM 大量消耗晶圓擠壓普通 DRAM 供給，多重因素共同限制供給擴張速度。即便 2028 年供給逐步回暖，AI 長期發展驅動需求持續高增，行業需求曲線長期向上。

人工智能目前仍處于發展初期，大模型算力代幣機制持續消耗海量內存；AI 整機性能核心瓶頸就是內存容量與帶寬，全產業鏈客戶空前加大存儲基礎設施投資，長期需求增長確定性極強。內存上升為 AI 產業戰略資產，這也是客戶與美光簽署多年鎖量協議的底層邏輯，充分印證市場長期需求信心。公司全力擴產，但供需緊張格局將持續至 2027 年之后。

分析師：感謝高管細致解讀。

主持人：本次電話會議到此結束，感謝各位參會，大家可以掛斷會議。

（財聯社 劉蕊）