廣東
聚焦:人工智能、芯片等行業
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每日芯報
0610期
?欣旺達等入股合肥宏儲能芯科技公司，后者增資至12億
天眼查App顯示，近日，合肥宏儲能芯科技有限公司發生工商變更，新增欣旺達動力科技股份有限公司、合肥高新創業投資有限公司為股東，同時，注冊資本由6.12億人民幣增至12億人民幣，增幅約96%。該公司成立于2026年3月，法定代表人為王寶玉，經營范圍包括儲能技術服務、節能管理服務、標準化服務等，現由合肥宏儲科技有限公司及上述新增股東共同持股。（36氪）
?兆易創新推出全新光模塊專用MCU
6月10日，兆易創新推出全新GD32E512和GD32E252系列光模塊專用MCU，精準覆蓋從傳統低速到新一代高速光模塊的多元應用場景。這兩款新品的發布，將進一步拓寬兆易創新在光通信領域的產品矩陣，并將為AI算力中心及下一代網絡基礎設施的高速光互聯產業升級提供強有力的底層硬件支撐。（36氪）
?瀾起科技成功送樣9200 MT/s DDR5 RCD芯片
6月10日，瀾起科技宣布，已成功向客戶送樣其DDR5第六子代寄存時鐘驅動器芯片 (RCD06)。該芯片應用于新一代DDR5寄存式雙列直插內存模組 (RDIMM)，將有力推動下一代計算平臺性能升級。瀾起科技的RCD06芯片支持高達9200 MT/s的數據傳輸速率，較上一代產品提升15%，充分滿足下一代服務器平臺對高帶寬的嚴苛要求。（36氪）
?臺積電CFO：不排除調漲芯片價格，但不會突然暴漲四、五倍
臺積電首席財務官黃仁昭近日在接受采訪時表示，通貨膨脹正在推高該公司的運營成本，并表示不排除對芯片提價的可能性。不過，黃仁昭同時也表示，臺積電不會突然漲價“四、五倍”。（財聯社）
海外要聞
? 三星考慮新建先進芯片封裝廠，以滿足全球芯片需求
三星電子考慮在韓國光州建設先進半導體封裝工廠，以滿足全球芯片需求。三星正擴大HBM市場布局，以加強其在AI芯片供應鏈中的地位。預計三星將在6月29日韓國總統與企業集團負責人會議上公布投資計劃。（財聯社）
?SK海力士最早將于8月在美國上市
據透露，SK海力士計劃最早于8月在美國上市，這家韓國存儲芯片巨頭希望借此抓住人工智能相關股票的強勁需求，并擴大其投資者基礎。其中一位消息人士稱，美國證券交易委員會（SEC）很可能在6月22日當周批準SK海力士的美國存托憑證（ADR）上市申請。（新浪財經）
?商絡電子：公司系三星電機、TDK、國巨等MLCC原廠授權分銷商
商絡電子在互動平臺表示，公司系三星電機、TDK、國巨等MLCC原廠授權分銷商，與上述原廠長期深度合作、關系穩固。（36氪）
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