四川
6月25日午后，芯片板塊持續活躍，截至14:15，上證科創板芯片指數上漲4.3%，上證科創板芯片設計主題指數上漲5.6%。
近日，英偉達正式發布Vera Rubin超級計算平臺，預計2026年第四季度起通過全球系統制造商供貨，首批客戶包括OpenAI和Anthropic。有觀點稱，英偉達新一代算力平臺的推出，標志著AI芯片從云端訓練向高性能計算全場景滲透，芯片設計、先進封裝、HBM存儲等全產業鏈需求同步擴容。
中信建投證券指出，AI算力爆發正深度重塑芯片設計產業格局。定制化、高性能互連及先進封裝設計正成為核心增長引擎。未來芯片設計將更強調軟硬件協同優化，頭部設計服務企業有望持續受益于技術迭代與項目放量。
科創芯片ETF易方達（589130，聯接基金A/C：020670/020671）跟蹤上證科創板芯片指數，成分股覆蓋科創板芯片設計、制造、封測全產業鏈；科創芯片設計ETF易方達（589030）跟蹤上證科創板芯片設計主題指數，成分股中數字芯片設計和模擬芯片設計合計占比超九成，更聚焦芯片設計環節，助力投資者把握產業鏈投資機遇。
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