廣東
高盛集團預測，MLCC將是AI服務器中繼GPU和內存之后的第三大成本項。
MLCC龍頭股價創新高
6月25日午后，MLCC（多層片式陶瓷電容器）龍頭風華高科漲停。截至收盤，該股最新報79.62元/股，再創歷史新高，總市值921.21億元，全天成交額111億元，收盤仍有2.31萬手封單。風華高科行情自4月啟動，至今累計漲幅高達320.6%，為近期市場大牛股之一。
其他MLCC概念股同樣漲勢良好。火炬電子、鴻遠電子漲停；斯迪克大漲17.77%；利和興、信維通信、三環集團等多股漲逾12%。
據TrendForce報道，自2月下旬行情啟動以來，MLCC現貨價格整體上漲15%至20%，AI服務器用高容量元件漲幅高達50%至60%。一場由AI需求主導的結構性供應短缺正席卷全球MLCC市場。
村田等主要廠商對出貨管控趨嚴，數百萬至數千萬顆量級的訂單實際交貨率僅約10%至20%。Murata、太陽誘電及三星電機已集體提價，高端產線產能利用率突破90%，緊缺訂單交貨期延伸至約四個月。
景氣周期至少延續到2028年
MLCC被譽為“電子工業大米”，是電子電路中不可或缺的元器件。其產業鏈分為上、中、下游三個環節。陶瓷粉體是決定MLCC性能的核心；中游制造涉及配料、流延、疊層、燒結等十余道工序，具備極高的技術護城河；下游則覆蓋AI服務器、新能源汽車、消費電子等幾乎所有用電的領域。
過去，MLCC的下游主要是手機、電腦等消費電子，供應有所保障。如今，AI服務器和新能源汽車崛起，一躍成為終端的“超級買家”。2025年，AI服務器用MLCC約為63.1億顆。機構預計，到2030年這一數字將增長至234.4億顆，增幅高達271.47%。
由于MLCC高端產線建設周期長達18~24個月，TrendForce認為，2026年下半年出現結構性短缺的風險已難以忽視。高盛集團預測，MLCC將是AI服務器中繼GPU和內存之后的第三大成本項，相關需求將從2025年至2030年增長4.3倍。
國信證券指出，本輪行情由AI服務器需求驅動，與2018年MLCC超級周期均為需求爆發疊加供給收縮共振，呈結構性分化。高端高容產品領漲技術壁壘更高、掌握高端技術的龍頭廠商將充分受益，其漲價策略偏保守。AI相關產能擴產周期較久和門檻較高，結合中高端產品產能擴張周期測算，供需缺口預計至少延續至2028年（樂觀至2030年）。
融資資金大幅加倉這些概念股
全球MLCC市場長期被日韓企業把持。日本村田、三星電機、太陽誘電市場份額排名前三，依次為33%、23%、11%，合計份額約占全球市場的近七成。臺灣國巨、臺灣華新科、臺灣達方市場份額均在5%~6%；風華高科和鴻遠電子市場份額在1%左右。國產替代持續發力，有望打開全球市場。
二季度以來，融資資金加倉多只MLCC概念股。據證券時報·數據寶統計，截至6月24日，17股融資凈買入額超過1億元。國瓷材料、三環集團、信維通信、風華高科排名前四，凈買入額均在20億元以上。
國瓷材料融資凈買入額居首，為29.89億元。公司是全球領先的MLCC介質粉體生產企業，客戶涵蓋國內及國際頭部企業，下游客戶包括三星電機、臺灣國巨、風華高科等。受益于下游需求回暖以及汽車電子、AI服務器等新興應用領域需求的快速增長，MLCC介質粉體的需求不斷增加，而且高端MLCC介質粉體的價格也高于常規粉體價格。
三環集團一季度實現營收26.81億元，同比增長46.25%；歸母凈利潤7.91億元，同比增長48.48%。公司MLCC產品在國產廠商中頗具競爭優勢，其高端MLCC實現介質層膜厚約1微米，堆疊層數達1000層以上，為切入高端應用場景（包括AI數據中心、汽車電子及半導體）奠定基礎。
信維通信在投資者互動平臺表示，公司參股公司信維電科的高端MLCC業務具備垂直一體化整合能力，打破海外企業在相關業務核心材料上的長期壟斷，為小尺寸超高容、車規級及服務器等高附加值產品提供解決方案。
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責編：林麗峰
校對：廖勝超
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