近日，路透社報道， 美國政府正計劃推出一系列新的制裁措施，將影響約 200 家中國芯片企業(yè)。

這些新的制裁措施是在一封電子郵件中曝光的。

（來源：路透社）

據(jù)路透社援引美國商會在上周四（11 月 21 日）發(fā)給會員的一封電子郵件中寫道：“拜登政府預計最快將于下周宣布針對中國的新出口限制。負責監(jiān)督美國出口政策的商務部計劃在‘感恩節(jié)假期之前’公布新規(guī)定。”

電子郵件指出：“ 新規(guī)定可能會將多達 200 家中國芯片公司列入貿易限制名單 ，禁止大多數(shù)美國供應商向目標公司發(fā)貨； 預計下個月將公布另一個限制向中國出口高帶寬存儲芯片（HBM）的規(guī)定 ，作為更廣泛的人工智能一攬子計劃的一部分，”

除此之外，路透社援引消息人士的話：“這些監(jiān)管措施可能還包括 限制向中國出口芯片制造工具 。”

針對這一消息，美國商務部和商會均未回應路透社的置評請求。

對此，中國外交部發(fā)言人回應稱：“中方一貫堅決反對美方泛化國家安全概念，濫用出口管制措施，對中國進行惡意的封鎖和打壓，這種行為嚴重違反市場經濟規(guī)律和公平競爭原則，破壞國際經貿秩序，擾亂全球產供鏈的穩(wěn)定，最終損害的是所有國家的利益。中方將采取堅決措施，堅定維護中國企業(yè)的正當合法權益。”

近年來，拜登政府出臺了一系列管制措施和政策來限制美國半導體制造設備出口等，試圖遏制中國半導體行業(yè)的發(fā)展。

2022 年 8 月，拜登簽署《芯片和科學法案》（CHIPS and Science Act），旨在重啟和振興美國本土的半導體產業(yè)，計劃將提供數(shù)百億美元的資金補貼和稅收等優(yōu)惠政策，吸引其他各國的芯片產業(yè)轉移到美國；除了針對芯片產業(yè)的補貼之外，還涵蓋針對前沿科技（比如人工智能、量子計算等）的研發(fā)進行撥款等一攬子計劃。

需要注意的是，該法案有兩項核心規(guī)定：一，禁止芯片基金獲益者十年內在其他相關國家擴大半導體材料生產能力；二，限制獲益者與相關外國實體開展某些聯(lián)合研究或技術許可活動。

在白宮發(fā)布的相關文件中，該法案的目的被大致總結為：創(chuàng)造就業(yè)、降低成本、強化供應鏈，以及遏制中國相關技術發(fā)展。

有業(yè)內人士指出，“美國為了推動芯片制造業(yè)回流本土，借助立法手段試圖重塑全球供應鏈和制造業(yè)格局，通過該法案提供投資補貼，同時限制補貼企業(yè)在中國投資建廠，借此打壓中國的高端制造業(yè)。”

2023 年 8 月，拜登政府簽署關于“對華投資限制”的行政命令，禁止或限制美國對中國某些技術領域（包括半導體和微電子技術、人工智能和量子信息技術）實體的投資，并要求美國企業(yè)就其他科技領域在中國的投資情況向政府通報。

今年 6 月，美國財政部發(fā)布“規(guī)則草案”，要求對美國在上述三個技術領域的某些投資進行監(jiān)管，禁止或限制對可能威脅美國國家安全的中國人工智能和其他技術領域的項目進行投資。

就在上個月，美國財政部發(fā)布“最終規(guī)則”，限制美國個人和公司對中國先進技術的投資。

“最終規(guī)則”與 6 月發(fā)布“規(guī)則草案”基本一致，主要是對規(guī)則的技術細節(jié)等進行了明確，而這也是拜登去年 8 月簽署的行政命令進程的最后一步，該“最終規(guī)則”將于明年 1 月生效。

正如路透社在報道所指出的那樣，“盡管特朗普即將在明年 1 月份開始他的第二個任期，但拜登政府仍在進一步推進打壓中國獲取半導體的計劃。”

參考資料：

1.https://www.reuters.com/technology/chamber-commerce-sees-new-us-export-crackdown-china-email-says-2024-11-22/

2.https://www.trendforce.com/news/2024/11/25/news-biden-reportedly-to-unveil-new-china-export-rules-this-week-affecting-200-chinese-chip-firms/

3.https://www.tomshardware.com/tech-industry/us-to-reportedly-sanction-200-more-chinese-chip-firms-high-bandwidth-memory-might-also-see-export-bans