上海
美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）公布的數(shù)據(jù)顯示，2026年第一季度全球半導(dǎo)體銷售額達到2985億美元，較2025年第四季度增長25%。2026年3月全球銷售額為995億美元，較2025年3月的555億美元同比增長79.2%，較2026年2月環(huán)比增長11.5%。
SIA總裁兼首席執(zhí)行官約翰·諾伊弗（John Neuffer）表示：“全球芯片銷售仍有望在2026年達到1萬億美元，第一季度銷售明顯高于2025年第四季度。亞太地區(qū)、美洲以及中國的強勁銷售共同推動了全球半導(dǎo)體市場增長，凸顯了半導(dǎo)體及其所支撐的眾多科技產(chǎn)品的廣泛且強勁需求。”
從地區(qū)來看，3月份同比銷售增長分別為：亞太及其他地區(qū)增長108.5%，美洲增長83.1%，中國增長74.8%，歐洲增長46.5%，日本增長7.4%。
環(huán)比來看，3月份銷售在各地區(qū)均實現(xiàn)增長：美洲增長13.3%，中國增長12.7%，亞太及其他地區(qū)增長9.8%，歐洲增長8.4%，日本增長7.1%。
來源：滿天芯
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