香港
歷經兩次遞表后，晶合集成（688249.SH）通過了港交所聆訊，并于6月8日更新了聆訊后招股書；由中金公司擔任獨家保薦人。據(jù)港交所資料顯示，晶合集成曾于2025年9月底向港交所遞表，但以失效告終；2026年3月31日晶合集成二次遞表，直至近日通過聆訊。
此外，晶合集成已于2023年在上交所科創(chuàng)板上市；若此次順利登陸港交所，將實現(xiàn)"A+H"兩地上市。
晶合集成是一家領先的12英寸純晶圓代工企業(yè)，處于全球半導體價值鏈的關鍵環(huán)節(jié)。作為專業(yè)的晶圓代工服務供應商，代工企業(yè)將無晶圓、輕晶圓及垂直整合制造（「IDM」）公司的集成電路設計藍圖大規(guī)模地制成高品質的加工晶圓。
根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，2020年至2025年期間，全球前十大晶圓代工企業(yè)中，晶合集成的產能和營收增長速度為全球第一，使其占據(jù)全球行業(yè)中最具成長性的地位。根據(jù)同一資料來源，按照2025年營收統(tǒng)計，晶合集成是全球第九大、中國大陸第三大晶圓代工企業(yè)。
業(yè)績方面，截至2025年12月31日止年度，晶合集成錄得收入約103.88億元人民幣(單位下同)，同比增長約13.9%；凈利潤約4.66億元，同比減少約3.3%。
作者|一圖解碼
編輯|Lily
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