江西
眾所周知，車規(guī)級芯片的研發(fā)是典型的"三高"工程：
首先是高投入：單項目研發(fā)費(fèi)用投入至少從10億元人民幣起跳，項目研發(fā)周期至少2-3年，所需項目團(tuán)隊動輒就是300-500人。單顆芯片的測試成本就能達(dá)到普通消費(fèi)級芯片的5-7倍。
其次是高風(fēng)險：車規(guī)級芯片的流片失敗率遠(yuǎn)高于同制程的普通芯片，量產(chǎn)能夠接受的不良率卻又遠(yuǎn)低于同制程的普通芯片。手機(jī)芯片可接受的不良率是萬分之二，而汽車芯片的不良率則不能高于PPM（百萬分之一）。
最后是高門檻：投入規(guī)模和風(fēng)險水平，決定了只有具備不俗實(shí)力的公司才可能涉足這個領(lǐng)域，全球也不過十幾家公司能做，而先進(jìn)制程的智駕芯片更是其中難度最高的，聚集了全球最頂尖的高手競爭。
而實(shí)際的難度，往往還要比想象中更大。在超大算力的5nm智駕芯片領(lǐng)域，蔚來是中國獨(dú)立主機(jī)廠中第一個成功破局的。只不過破局兩個字說起來簡單，做起來是既要技術(shù)底蘊(yùn)，又要巨額投入的。
這條路可不是那么好走的，蔚來李斌在7月初的工廠直播中提到，當(dāng)初蔚來在自研芯片初期就制定了三個目標(biāo)：蔚來的自研芯片必須要達(dá)到以下這三大能力才算成功——“最高的算力，最高的安全等級和超強(qiáng)的圖像處理能力”，算力方面彼時國際巨頭英偉達(dá)壟斷高端芯片市場，而蔚來神璣芯片的算力一顆抵得上四顆英偉達(dá)當(dāng)時的旗艦芯片算力；超強(qiáng)的圖像處理能力特別是暗光能力出眾，發(fā)布會現(xiàn)場李斌甚至關(guān)閉了現(xiàn)場燈光，屏幕上黑夜中的屋頂依舊被神璣芯片完美洞悉。
而蔚來做芯片的原因其實(shí)很簡單——從自身出發(fā)，自研芯片或者說大點(diǎn)，自研諸多核心技術(shù)一定是為了企業(yè)以后的茁壯成長，畢竟就連企鵝都知道，要想跳得越高，你必須蹲的更低。但更多的，是中國汽車行業(yè)需要一家蔚來這樣，堅定研發(fā)投入，去中國汽車企業(yè)沒有到過的地方“開疆?dāng)U土”，給中國汽車行業(yè)留下更多的“技術(shù)話語權(quán)”。
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